天线装置及终端制造方法及图纸

技术编号:41102384 阅读:26 留言:0更新日期:2024-04-25 13:58
本申请涉及通讯领域,具体涉及一种天线装置,包括基板、至少两个贴片天线和至少一个接地隔离件,至少两个贴片天线之间间隔设置于基板上;任意两个贴片天线之间的间隔处设置有至少一个接地隔离件。将至少两个贴片天线之间间隔设置于基板上,贴片天线能够产生用于通讯的信号,通过在任意两个贴片天线之间的间隔处设置有至少一个接地隔离件,能够使两个贴片天线之间的隔离度更好,贴片天线衍射的信号被接地隔离件吸收,从而能够降低贴片天线之间信号相互干扰的风险,加强天线装置的信号传输能力从而提高通讯性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及通讯领域,具体涉及一种天线装置及终端


技术介绍

1、在部分终端的实际应用场景中,为了使终端携带和使用更加方便,终端的小型化要求也越来越高,在对终端进行小型化设计时,终端的天线装置的布局也越来越紧凑,但是更加紧凑的天线装置会导致天线单元之间的隔离度更差,从而使天线单元之间的信号相互干扰,影响天线装置的信号传输从而影响通信性能。


技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种天线装置及终端。

2、本申请提供一种天线装置,包括基板、至少两个贴片天线和至少一个接地隔离件,至少两个贴片天线间隔设置于所述基板上;所述至少两个贴片天线中的任意两个相邻的所述贴片天线之间的间隔处设置有至少一个所述接地隔离件。

3、在本申请的一种示例性实施例中,所述基板包括至少两个子基板,至少两个所述子基板间隔设置,一个所述贴片天线设置于一个所述子基板上,至少一个所述接地隔离件设置于所述至少两个子基板中的任意两个所述子基板之间的间隔处。

4、在本申请的一种示例性实施例中,所述天线装置还包括接地层,所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种天线装置,其特征在于,所述天线装置包括:

2.根据权利要求1所述的天线装置,其特征在于,所述基板包括至少两个子基板,至少两个所述子基板间隔设置,一个所述贴片天线设置于一个所述子基板上,至少一个所述接地隔离件设置于所述至少两个子基板中的任意两个所述子基板之间的间隔处。

3.根据权利要求1或2所述的天线装置,其特征在于,所述天线装置还包括接地层,所述基板设置于所述接地层上,所述至少两个贴片天线位于所述基板背离所述接地层一侧,所述接地隔离件连接所述接地层。

4.根据权利要求3所述的天线装置,其特征在于,所述天线装置还包括馈电单元,所述馈电单元穿过所述...

【技术特征摘要】

1.一种天线装置,其特征在于,所述天线装置包括:

2.根据权利要求1所述的天线装置,其特征在于,所述基板包括至少两个子基板,至少两个所述子基板间隔设置,一个所述贴片天线设置于一个所述子基板上,至少一个所述接地隔离件设置于所述至少两个子基板中的任意两个所述子基板之间的间隔处。

3.根据权利要求1或2所述的天线装置,其特征在于,所述天线装置还包括接地层,所述基板设置于所述接地层上,所述至少两个贴片天线位于所述基板背离所述接地层一侧,所述接地隔离件连接所述接地层。

4.根据权利要求3所述的天线装置,其特征在于,所述天线装置还包括馈电单元,所述馈电单元穿过所述基板,所述馈电单元的两侧分别连接所述贴片天线和所述接地层。

5.根据权利要求4所述的天线装置,其特征在于,所述馈电单元包括内导体和绝缘体,所述绝缘体套设于所述内导体外,所述内导体连接所述贴片天线和所述接地层。

6.根据权利要求1所述的天线装置,其特征在于,所述天线装置还包括接地层和微电线带,所述接地隔离件连接所述接地层,所述微电线带和所述贴片天线设于所述基板的同一面上,所述微电线带与所述贴片天线连接,所述微电线带向所述基板外延伸设置并连接所述接地层。

7.根据权利要求6所述的天线装置,其特征在于,所述基板、所述贴片天线和所述接地层的数量为三个,每...

【专利技术属性】
技术研发人员:李新清辛峰吴泽玮翁凌鹏黄名溟
申请(专利权)人:海能达通信股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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