【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及激光焊接，尤其涉及一种锡球激光焊接缺陷检测方法。
技术介绍
1、现代大型集成电路通常采用锡合金作为焊接连接点和导电节点的主要材料。锡合金在达到熔点以上后，在激光喷球焊过程中很容易与氧气反应、杂质蒸发，导致锡球内部产生气孔和金板翘曲等缺陷。由于这些缺陷产生在锡球内部，其检测难度较大，往往需要耗费大量人工和成本。
2、传统人工焊后检测效率低、成本高且精度低，已经不能满足实际工业生产需求，亟需研究脱离人工的快速检测方法。
3、近年来，有学者提出基于视觉传感器实时采集激光焊接的锡球形貌，根据锡球形貌的特征变化通过卷积神经网络模型对锡球内部是否产生缺陷进行诊断。该方法虽然可以摆脱人工，对焊接缺陷实现快速检测，但是其精度有限，需要进一步改进。此外，锡球内部气孔和金板翘曲等缺陷和激光头气压密切相关，现有基于视觉信息缺陷检测方法忽略了焊接过程中的激光头气压信息，因此无法实现较高的检测精度。然而，一般的神经网络很难同时处理气压和视觉图像信息，很难进一步提高对焊接缺陷的检测精度。
技术实现思
<本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种锡球激光焊接缺陷检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种锡球激光焊接缺陷检测方法，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的一种锡球激光焊接缺陷检测方法，其特征在于，所述步骤200中，把锡球温度数据随时间变化的曲线上的温度范围转化到[0，255]的区间内，然后把连续的温度值按照矩形密排的方式转化为锡球温度二维图像。
4.根据权利要求1所述的一种锡球激光焊接缺陷检测方法，其特征在于，所述步骤300中，所述卷积层的卷积核尺寸为3×3、步长为1×1。
5.根据权利要求1所述的一种锡球激光焊接缺陷检...
【技术特征摘要】
1.一种锡球激光焊接缺陷检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种锡球激光焊接缺陷检测方法，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的一种锡球激光焊接缺陷检测方法，其特征在于，所述步骤200中，把锡球温度数据随时间变化的曲线上的温度范围转化到[0，255]的区间内，然后把连续的温度值按照矩形密排的方式转化为锡球温度二维图像。
4.根据权利要求1所述的一种锡球激光焊接缺陷检测方法，其特征在于，所述步骤300中，所述卷积层的卷积核尺寸为3×3、步长为1×1。
5.根据权利要求1所述的一种锡球激光焊接缺陷检测方法，其特征在于，所述步骤...
【专利技术属性】
技术研发人员：檀财旺，王尉，刘福运，宋晓国，杨彪，董洋，
申请(专利权)人：哈尔滨工业大学威海，
类型：发明
国别省市：
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