一种低温烧结的纳米颗粒弥散强化细晶钼铼合金及其制备方法技术

技术编号:41100566 阅读:26 留言:0更新日期:2024-04-25 13:57
本发明专利技术涉及一种低温烧结的纳米颗粒弥散强化细晶钼铼合金及其制备方法,涉及合金技术领域。本发明专利技术钼铼合金的化学成分组成如下:Re 5‑15wt%,Y 0.25‑0.5wt%、Zr 0.2‑1wt%、C 0.1‑0.2wt%、Mo余量;该钼铼合金的制备方法包括以下步骤:按照化学成分组成将原料进行混合,依次经机械合金化、表面镀镍处理后成型、烧结,得到钼铼合金;烧结过程为低温烧结,烧结温度为1000‑1450℃。本发明专利技术可实现钼铼合金低温烧结条件下的制备,制得的纳米颗粒弥散强化细晶钼铼合金性能优异,适用于反应堆燃料包壳、电子封装材料、热沉积材料、电触头材料以及耐高温等离子体冲刷部件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及合金,特别是涉及一种低温烧结的纳米颗粒弥散强化细晶钼铼合金及其制备方法


技术介绍

1、钼及钼合金具有高熔点、高强度、高硬度、低热膨胀系数、优良的抗腐蚀性和良好的热传导能力等优点,被广泛应用于航空航天、电子、化工、军工武器等领域,如被用作为喷涂原料、电子管阴极、高温电阻炉加热元件、高温坩埚等材料。近年来,随着研究的不断深入,钼及其合金因其优异的性能,如高熔点、高导热率、低溅射腐蚀速率、较低的中子吸收截面以及低蒸气压和低氚滞留等,也被认为是可在高温使用的先进反应堆的燃料包壳材料。

2、随着钼合金的应用领域的扩大,特别是一些尖端科技,对钼基复合材料的性能提出了更高的要求,如高塑性、高的室温和高温力学性能、低的韧脆转变温度和高的热、电性能等。国内外材料科研工作者普遍认为通过加入一定含量铼进行合金化,以及进行细晶化和添加超细弥散粒子均有利于改善钼合金的综合性能。

3、工业上一般采用机械混合的方法对钼与铼进行混合,然后进行烧结致密化获得合金。由于钼的熔点较高,自扩散系数较低,所需烧结温度较高,往往高达2000℃左右,较高的烧结温本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种钼铼合金的制备方法,其特征在于,所述钼铼合金的化学成分组成如下:

2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述成型为等静压成型;所述烧结为氢气气氛下的两步法烧结:第一步烧结温度为1000℃~1100℃,烧结时间为60-90min,第二步烧结温度为1400℃~1450℃,烧结时间为30-60min。

3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述等静压成型的压力为300-500MPa。

4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述表面镀镍处理得到的镍层厚度为10-20μm。

5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于...

【技术特征摘要】

1.一种钼铼合金的制备方法,其特征在于,所述钼铼合金的化学成分组成如下:

2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述成型为等静压成型;所述烧结为氢气气氛下的两步法烧结:第一步烧结温度为1000℃~1100℃,烧结时间为60-90min,第二步烧结温度为1400℃~1450℃,烧结时间为30-60min。

3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述等静压成型的压力为300-500mpa。

4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述表面镀镍处理得到的镍层厚度为10-20μm。

5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,re的原料为金属铼,y的原料为氧化钇和/或金属钇,zr的原料为...

【专利技术属性】
技术研发人员:周张健关昊辰吕崇杉
申请(专利权)人:北京科技大学
类型:发明
国别省市:

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