【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及台阶结构处理，具体为一种使胶包裹过渡区域的方法。
技术介绍
1、电子产品制作过程中，会存在两层产品层叠进而形成台阶结构，现有技术在进行台阶处理时，通过在台阶位置进行如图1所示的贴膜包覆来使得台阶位置的直角不暴露，然而这种方式在实际过程中会产生一个相对不美观的过渡区域，且内腔为空腔，仅适用于不可见区域的阴角遮挡处理，对于外露于产品表面的台阶位置，这种处理方法已不能满足电子产品的制作需求；为此，急需研发一款台阶区域处理的新方法。
技术实现思路
1、针对上述问题，本专利技术提供了一种使胶包裹过渡区域的方法，其使得台阶位置的阴角被圆角包裹，确保了产品的美观，且操作省时省力。
2、一种使胶包裹过渡区域的方法，其特征在于：预先沿着台阶位置完整贴付一覆盖材料，覆盖材料的朝向台阶面域的位置贴付有单层胶体，之后通过带有倒角头的治具压附台阶阴角位置，使得覆盖材料对应于阴角位置发生形变、进而贴合到阴角的两侧边位置，确保阴角的表面的覆盖材料面域可靠稳定。
3、其进一步特征在于：
4、所述覆盖材料包括基层、内侧胶层、外层表面装饰层；
5、外层表面装饰层的厚度为0.005mm；
6、所述治具的倒角头的半径为0.03mm～0.05mm，其确保覆盖材料和阴角的表面贴合面域充分可靠；
7、所述治具的倒角头的半径为0.03mm；
8、所述治具的倒角头的硬度为邵氏59度，不会破换外层表面装饰层；
9、所述覆盖材
10、在未进行覆盖材料覆盖时，在阴角位置预先涂布线性的胶，覆盖材料覆盖完成后，通过倒角头的压附使得覆盖材料的内层和预先涂布的胶贴合，使得覆盖材料对应于阴角缝的位置处通过胶完成贴合覆盖；
11、预先涂布线性的胶沿着阴角的长度方向线性布置；
12、预先涂布的线性的胶和所述内侧胶层的胶为相同材质的胶，确保整体性。
13、采用上述技术方案后，通过带有倒角头的治具压附台阶阴角位置，使得覆盖材料对应于阴角位置发生形变、进而贴合到阴角的两侧边位置，确保阴角的表面的覆盖材料面域可靠稳定，其使得台阶位置的阴角被圆角包裹，确保了产品的美观，且操作省时省力。
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1.一种使胶包裹过渡区域的方法，其特征在于：预先沿着台阶位置完整贴付一覆盖材料，覆盖材料的朝向台阶面域的位置贴付有单层胶体，之后通过带有倒角头的治具压附台阶阴角位置，使得覆盖材料对应于阴角位置发生形变、进而贴合到阴角的两侧边位置，确保阴角的表面的覆盖材料面域可靠稳定。
2.如权利要求1所述的一种使胶包裹过渡区域的方法，其特征在于：所述覆盖材料包括基层、内侧胶层、外层表面装饰层。
3.如权利要求2所述的一种使胶包裹过渡区域的方法，其特征在于：外层表面装饰层的厚度为0.005mm。
4.如权利要求3所述的一种使胶包裹过渡区域的方法，其特征在于：所述治具的倒角头的半径为0.03mm～0.05mm。
5.如权利要求4所述的一种使胶包裹过渡区域的方法，其特征在于：所述治具的倒角头的半径为0.03mm。
6.如权利要求5所述的一种使胶包裹过渡区域的方法，其特征在于：所述治具的倒角头的硬度为邵氏59度，不会破换外层表面装饰层。
7.如权利要求6所述的一种使胶包裹过渡区域的方法，其特征在于：所述覆盖材料和阴角充分贴合后，0.
8.如权利要求1所述的一种使胶包裹过渡区域的方法，其特征在于：在未进行覆盖材料覆盖时，在阴角位置预先涂布线性的胶，覆盖材料覆盖完成后，通过倒角头的压附使得覆盖材料的内层和预先涂布的胶贴合，使得覆盖材料对应于阴角缝的位置处通过胶完成贴合覆盖。
9.如权利要求/所述的一种使胶包裹过渡区域的方法，其特征在于：预先涂布线性的胶沿着阴角的长度方向线性布置。
10.如权利要求9所述的一种使胶包裹过渡区域的方法，其特征在于：预先涂布的线性的胶和所述内侧胶层的胶为相同材质的胶。
...【技术特征摘要】
1.一种使胶包裹过渡区域的方法，其特征在于：预先沿着台阶位置完整贴付一覆盖材料，覆盖材料的朝向台阶面域的位置贴付有单层胶体，之后通过带有倒角头的治具压附台阶阴角位置，使得覆盖材料对应于阴角位置发生形变、进而贴合到阴角的两侧边位置，确保阴角的表面的覆盖材料面域可靠稳定。
2.如权利要求1所述的一种使胶包裹过渡区域的方法，其特征在于：所述覆盖材料包括基层、内侧胶层、外层表面装饰层。
3.如权利要求2所述的一种使胶包裹过渡区域的方法，其特征在于：外层表面装饰层的厚度为0.005mm。
4.如权利要求3所述的一种使胶包裹过渡区域的方法，其特征在于：所述治具的倒角头的半径为0.03mm～0.05mm。
5.如权利要求4所述的一种使胶包裹过渡区域的方法，其特征在于：所述治具的倒角头的半径为0.03mm。
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【专利技术属性】
技术研发人员：王春生，金民，孙震宇，
申请(专利权)人：苏州安洁科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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