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一种气囊型电子设备保护壳制造技术

技术编号:41096567 阅读:3 留言:0更新日期:2024-04-25 13:54
本技术公开了一种气囊型电子设备保护壳,包括用于容置电子设备的壳体,所述壳体的边框包括外层和内层,所述外层和内层之间留有封闭空间;所述内层的边缘通过卡扣方式与所述外层的边缘贴合;所述外层上设置有至少一个穿透所述外层并到达所述封闭空间的调压孔,或者,所述内层上设置有至少一个穿透所述内层并到达所述封闭空间的调压孔。本技术提供的技术方案,结构简单,不仅具有双层保护作用,防震效果可调节,还便于生产和组装,降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子设备保护壳,尤其是一种气囊型电子设备保护壳


技术介绍

1、现有的全包防摔型手机壳大多带有气囊,利用气囊的防震防摔效果保护手机或屏幕不会因意外跌落而受损。然而,这种保护壳的生产成本高,原因在于气囊是包在壳体之上,在按键、摄像头等位置处要设置凹槽或扣位,通过胶合方式固定气囊,在生产中不便于机器胶合操作,使得生产难度高,而人工方式也容易导致胶合不稳,影响良品率。因此,有必要对结构进行优化,以提高生产效率,降低成本。


技术实现思路

1、本技术为克服现有技术的缺点,提出一种气囊型电子设备保护壳,结构简单,不仅具有双层保护作用,防震效果可调节,还便于生产和组装,降低生产成本。

2、一种气囊型电子设备保护壳,包括用于容置电子设备的壳体,所述壳体的边框包括外层和内层,所述外层和内层之间留有封闭空间;所述内层的边缘通过卡扣方式与所述外层的边缘贴合;所述外层上设置有至少一个穿透所述外层并到达所述封闭空间的调压孔,或者,所述内层上设置有至少一个穿透所述内层并到达所述封闭空间的调压孔。

3、可选的,所述外层的边缘内侧设置有凹槽,所述内层的边缘与所述凹槽对应的位置设置有凸起,或者,所述内层的边缘内侧设置有凹槽,所述外层的边缘与所述凹槽对应的位置设置有凸起。

4、可选的,所述壳体上预留有至少一个按键位,在所述按键位处设置有工字型软胶件;所述软胶件紧压所述外层和内层的边缘,并封闭所述按键位。

5、可选的,所述壳体上预留有摄像头通孔。

6、可选的,所述壳体上预留有出音通孔。

7、本技术提供的一种气囊型电子设备保护壳,其壳体的边框包括内、外两层,内外层之间预留的封闭空间作为气囊,具有防摔、防震,抗撞击的作用;外层上设置有调压孔,调压孔的尺寸大小、位置和数量可灵活选择,使得封闭空间变成半封闭空间,可用于调整防震效果的等级,调节跌落后的弹起高度,避免二次损伤。此外,在壳体的按键位上设置工字型软胶件,用于紧压外层和内层的边缘并封闭该按键位,既能形成对壳体内电子设备的完全封闭,又便于生产加工中通过机器或人工方式胶合壳体,有利于提高生产效率,降低生产成本。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种气囊型电子设备保护壳,其特征在于,包括用于容置电子设备的壳体,所述壳体的边框包括外层和内层,所述外层和内层之间留有封闭空间;所述内层的边缘通过卡扣方式与所述外层的边缘贴合;所述外层上设置有至少一个穿透所述外层并到达所述封闭空间的调压孔,或者,所述内层上设置有至少一个穿透所述内层并到达所述封闭空间的调压孔。

2.如权利要求1所述的气囊型电子设备保护壳,其特征在于,所述外层的边缘内侧设置有凹槽,所述内层的边缘与所述凹槽对应的位置设置有凸起,或者,所述内层的边缘内侧设置有凹槽,所述外层的边缘与所述凹槽对应的位置设置有凸起。

3.如权利要求1所述的气囊型电子设备保护壳,其特征在于,所述壳体上预留有至少一个按键位,在所述按键位处设置有工字型软胶件;所述软胶件紧压所述外层和内层的边缘,并封闭所述按键位。

4.如权利要求1至3任一项所述的气囊型电子设备保护壳,其特征在于,所述壳体上预留有摄像头通孔。

5.如权利要求1至3任一项所述的气囊型电子设备保护壳,其特征在于,所述壳体上预留有出音通孔。

【技术特征摘要】

1.一种气囊型电子设备保护壳,其特征在于,包括用于容置电子设备的壳体,所述壳体的边框包括外层和内层,所述外层和内层之间留有封闭空间;所述内层的边缘通过卡扣方式与所述外层的边缘贴合;所述外层上设置有至少一个穿透所述外层并到达所述封闭空间的调压孔,或者,所述内层上设置有至少一个穿透所述内层并到达所述封闭空间的调压孔。

2.如权利要求1所述的气囊型电子设备保护壳,其特征在于,所述外层的边缘内侧设置有凹槽,所述内层的边缘与所述凹槽对应的位置设置有凸起,或者,所述内层...

【专利技术属性】
技术研发人员:王斌
申请(专利权)人:王斌
类型:新型
国别省市:

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