一种小型化低互调同轴连接器制造技术

本技术涉及同轴连接器领域，具体是一种小型化低互调同轴连接器，包括公头与母头，公头包括自外向内同轴依次布置的用于配合母头外导体的公头外导体、公头绝缘体以及与母头中心导体插接配合的公头中心导体，母头中心导体与公头中心导体插接配合时，母头外导体同轴套设在公头外导体外；公头外导体上同轴布置有位于公头外导体以及母头外导体之间的内弹片，内弹片具有内压紧段以及外压紧段，内弹片的内压紧段与公头绝缘体抵接，内弹片的外压紧段与母头外导体内圈抵接。本技术大幅提高了公头与母头插拔固定时的牢固度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及同轴连接器领域，具体是一种小型化低互调同轴连接器。

技术介绍

1、同轴连接器是装接在电缆上或安装在仪器上的一种元件，作为传输线电气连接或分离的元件，由公头和母头组成，公头连接器和母头连接器插接时，公头中心导体的插针插入与母头中心导体的插孔中，从而形成连接。

2、现有同轴连接器如专利号“202320663567.1”所述，通过将推入插块插入母端壳体中实现母头和公头对接，便于射频线路系统的安装和布置操作；这种插接方式在长时间作业下，插块磨损后易导致公头与母头的连接发生松动，影响同轴连接器的正常工作，稳定性较差，因此亟待解决。

技术实现思路

1、为了避免和克服现有技术中存在的技术问题，本技术提供了一种小型化低互调同轴连接器。本技术大幅提高了公头与母头插拔固定时的牢固度。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：

3、一种小型化低互调同轴连接器，包括公头与母头，公头包括自外向内同轴依次布置的用于配合母头外导体的公头外导体、公头绝缘体以及与母头中心导体插接配合的公头中心导体，母头中心导体与公头中心导体插接配合时，母头外导体同轴套设在公头外导体外；公头外导体上同轴布置有位于公头外导体以及母头外导体之间的内弹片，内弹片具有内压紧段以及外压紧段，内弹片的内压紧段与公头绝缘体抵接，内弹片的外压紧段与母头外导体内圈抵接。

4、作为本技术进一步的方案：所述内弹片包括沿周向均匀外扩式布置的瓣片，各瓣片根部开设有内凸起，各内凸起与公头绝缘体抵接以构成内压紧段；各瓣片的头部与母头外导体内圈抵接以构成外压紧段。

5、作为本技术再进一步的方案：所述公头外导体内圈开设有内定位台阶以供内弹片装配。

6、作为本技术再进一步的方案：所述内弹片为经热处理后冲压成型的铍青铜弹片，内弹片与公头外导体的配合面处开设有用于导向的压直纹。

7、作为本技术再进一步的方案：所述公头外导体外圈开设有外定位台阶，外定位台阶上安装有硅胶圈，公头与母头插接配合时，母头外导体的端部与硅胶圈抵接。

8、作为本技术再进一步的方案：外定位台阶上安装有外弹片，外弹片包括沿周向均匀布置的l型的瓣片，各瓣片配合从而围合形成夹持腔将硅胶圈夹持固定，母头外导体的端部与硅胶圈抵接时，各瓣片的头部对母头外导体外圈产生弹性夹持动作。

9、作为本技术再进一步的方案：公头外导体外圈同轴设置有与母头外导体螺纹配合的锁紧螺母，锁紧螺母通过卡环与公头外导体卡接配合，锁紧螺母与公头外导体之间存在间隙以供母头外导体拧入，锁紧螺母外圈沿轴向切削形成至少两组平面状的旋拧面以供拧紧作业。

10、作为本技术再进一步的方案：所述公头绝缘体外圈沿周向开设有定位槽，公头外导体内圈沿周向凸设有与定位槽相适配的定位齿，从而与公头绝缘体卡接配合。

11、与现有技术相比，本技术的有益效果是：

12、1、本技术在公头外导体和公头绝缘体之间布置有内弹片，内弹片瓣片内圈内凸起的设置，使内凸起作为一个支点，内凸起与公头绝缘体抵接时，通过公头绝缘体对母头中心导体施加向内的弹性夹持力，对母头中心导体夹持固定，同时内弹片的瓣片的头部与母头外导体内圈抵接，从而对母头外导体施加弹性夹持力，内弹片的瓣片头部以及内凸起之间形成杠杆关系，所产生的弹性夹持力方向相反，通过内弹片的布置同时将母头中心导体以及母头外导体弹性夹持固定，大幅提高了公头与母头插拔固定时的牢固度。

13、2、本技术通过在公头外导体内圈开设定位台阶从而便于内弹片的定位，内弹片为铍青铜材质弹片，经过热处理方式加工先去除产品的应力，同时也保证了产品的弹性和硬度，避免了产品因装配问题造成的不良以及品质的不稳定性。

14、3、本技术通过在公头外导体外圈开设定位台阶从而便于外弹片的定位，外弹片通过其l型瓣片设计将硅胶圈夹持固定，母头外导体通过外弹片瓣片的头部后，压紧在硅胶圈上，此时外弹片瓣片的头部对母头外导体外圈产生向内的弹性夹持动作，从而实现母头的紧固作业，而硅胶圈采用导电硅胶圈起到防水效果的同时，也提高了产品的电性能，避免产品配合不紧密导致的信号泄露，杜绝了信号干扰，而外弹片也起到了一个屏蔽环的效果，防止信号的干扰，提高了公头与母头的接触面积，屏蔽效果更好，互调性能更佳，同时也降低了公头外导体的接触电阻，提高了产品的电性能。

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【技术保护点】

1.一种小型化低互调同轴连接器，包括公头与母头，其特征在于，公头包括自外向内同轴依次布置的用于配合母头外导体的公头外导体(1)、公头绝缘体(2)以及与母头中心导体插接配合的公头中心导体(3)，母头中心导体与公头中心导体(3)插接配合时，母头外导体同轴套设在公头外导体(1)外；公头外导体(1)上同轴布置有位于公头外导体(1)以及母头外导体之间的内弹片(4)，内弹片(4)具有内压紧段以及外压紧段，内弹片(4)的内压紧段与公头绝缘体(2)抵接，内弹片(4)的外压紧段与母头外导体内圈抵接。

2.根据权利要求1所述的一种小型化低互调同轴连接器，其特征在于，所述内弹片(4)包括沿周向均匀外扩式布置的瓣片，各瓣片根部开设有内凸起(41)，各内凸起(41)与公头绝缘体(2)抵接以构成内压紧段；各瓣片的头部与母头外导体内圈抵接以构成外压紧段。

3.根据权利要求1所述的一种小型化低互调同轴连接器，其特征在于，所述公头外导体(1)内圈开设有内定位台阶(11)以供内弹片(4)装配。

4.根据权利要求1所述的一种小型化低互调同轴连接器，其特征在于，所述内弹片(4)为经热处理后冲压成型的铍青铜弹片，内弹片(4)与公头外导体(1)的配合面处开设有用于导向的压直纹。

5.根据权利要求1～4中任意一项所述的一种小型化低互调同轴连接器，其特征在于，所述公头外导体(1)外圈开设有外定位台阶(12)，外定位台阶(12)上安装有硅胶圈(71)，公头与母头插接配合时，母头外导体的端部与硅胶圈(71)抵接。

6.根据权利要求5所述的一种小型化低互调同轴连接器，其特征在于，外定位台阶(12)上安装有外弹片(7)，外弹片(7)包括沿周向均匀布置的L型的瓣片，各瓣片配合从而围合形成夹持腔将硅胶圈(71)夹持固定，母头外导体的端部与硅胶圈(71)抵接时，各瓣片的头部对母头外导体外圈产生弹性夹持动作。

7.根据权利要求1～4中任意一项所述的一种小型化低互调同轴连接器，其特征在于，公头外导体(1)外圈同轴设置有与母头外导体螺纹配合的锁紧螺母(5)，锁紧螺母(5)通过卡环(6)与公头外导体(1)卡接配合，锁紧螺母(5)与公头外导体(1)之间存在间隙以供母头外导体拧入，锁紧螺母(5)外圈沿轴向切削形成至少两组平面状的旋拧面以供拧紧作业。

8.根据权利要求1～4中任意一项所述的一种小型化低互调同轴连接器，其特征在于，所述公头绝缘体(2)外圈沿周向开设有定位槽，公头外导体(1)内圈沿周向凸设有与定位槽相适配的定位齿，从而与公头绝缘体(2)卡接配合。

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【技术特征摘要】

1.一种小型化低互调同轴连接器，包括公头与母头，其特征在于，公头包括自外向内同轴依次布置的用于配合母头外导体的公头外导体(1)、公头绝缘体(2)以及与母头中心导体插接配合的公头中心导体(3)，母头中心导体与公头中心导体(3)插接配合时，母头外导体同轴套设在公头外导体(1)外；公头外导体(1)上同轴布置有位于公头外导体(1)以及母头外导体之间的内弹片(4)，内弹片(4)具有内压紧段以及外压紧段，内弹片(4)的内压紧段与公头绝缘体(2)抵接，内弹片(4)的外压紧段与母头外导体内圈抵接。

2.根据权利要求1所述的一种小型化低互调同轴连接器，其特征在于，所述内弹片(4)包括沿周向均匀外扩式布置的瓣片，各瓣片根部开设有内凸起(41)，各内凸起(41)与公头绝缘体(2)抵接以构成内压紧段；各瓣片的头部与母头外导体内圈抵接以构成外压紧段。

3.根据权利要求1所述的一种小型化低互调同轴连接器，其特征在于，所述公头外导体(1)内圈开设有内定位台阶(11)以供内弹片(4)装配。

4.根据权利要求1所述的一种小型化低互调同轴连接器，其特征在于，所述内弹片(4)为经热处理后冲压成型的铍青铜弹片，内弹片(4)与公头外导体(1)的配合面处开设有用于导向的压直纹。

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【专利技术属性】
技术研发人员：张伟超，李磊，黄兴武，任家发，
申请(专利权)人：安徽得润电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：