【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及激光加工，尤其涉及一种适用于曲面激光刻蚀的拼缝加工方法。
技术介绍
1、在航空、航天、航海等领域中，需要对共形天线、雷达罩等重要零件进行制造加工，这些重要零件为超幅面的曲面零件，对超幅面的曲面零件的加工中存在着大幅面、曲率变化复杂的微结构加工需求。微结构加工是利用激光刻蚀工艺，在曲面零件表面的金属层进行减材制造，刻蚀掉一部分金属层，保留一部分金属层。保留的金属层形成了曲面零件所需的微结构。由于超幅面的曲面零件的刻蚀图形尺寸超过振镜加工幅面，不能通过一次刻蚀来完成整个超幅面的曲面零件的加工，因此采用图形分割刻蚀的方法对曲面零件进行加工。将超幅面的曲面零件对应的超幅面图形，分割为可加工的多个小幅面图形，逐个完成分割图形的加工，实现超幅面的曲面零件的整体加工。
2、超幅面的曲面零件的整体加工中，会将超幅面图形拆分为多个图形，将多个图形分别加工，分别加工时需要先依靠机床运动将光学(激光刻蚀)系统移动到指定位置，再对各图形进行加工。但是，激光刻蚀系统的移动过程会受到机床精度的影响，运动的位置会存在偏差，使得激光刻蚀系统加...
【技术保护点】
1.一种适用于曲面激光刻蚀的拼缝加工方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述提取所述多个分割线，并根据各分割线的起点、终点和曲面法向矢量，确定各分割线的运动轨迹，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在提取所述多个分割线之前，所述方法还包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在机床的视觉系统的状态下，按照所述各分割线的运动轨迹进行机床五轴运动，并在所述各分割线的运动轨迹中，确定出存在残留金属的运动轨迹，以残留金属的宽度生成扫描振镜的加工轨迹，包括：
5.根...
【技术特征摘要】
1.一种适用于曲面激光刻蚀的拼缝加工方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述提取所述多个分割线，并根据各分割线的起点、终点和曲面法向矢量，确定各分割线的运动轨迹，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在提取所述多个分割线之前，所述方法还包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在机床的视觉系统的状态下，按照所述各分割线的运动轨迹进行机床五轴运动，并在所述各分割线的运动轨迹中，确定出存在残留金属的运动轨迹，以残留金属的宽度生成扫描振镜的加工轨迹，包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述以残留金属的宽度生成扫描振镜的加工轨迹，包括：
6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在将所述各分割线的运动轨迹的灰度值与预设灰度值进行比对，以确定出不同于预设...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈晓东，燕国强，林明明，
申请(专利权)人：西安中科微精光子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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