【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
技术实现思路
【技术保护点】
1.一种用于粉末床增材制造方法的颗粒原料配混物，其包含：
2.根据权利要求1所述的颗粒原料配混物，其中所述热塑性聚酰胺的DSC熔体峰值温度TP低于150℃、优选低于140℃、更优选低于130℃、最优选低于120℃。
3.根据权利要求1或2所述的颗粒原料配混物，其中所述热塑性聚酰胺的熔体体积流动速率为至少1cm3/10min，根据ISO 1133在2.16kg和160℃条件下测量。
4.根据前述权利要求中任意一项所述的颗粒原料配混物，其中所述蜡或蜡类材料选自极性蜡和极性蜡类材料。
5.根据权利要求4所述的颗粒原料配混物，其中所述蜡或蜡类材料选自芳族酯和芳族磺酰胺。
6.根据前述权利要求中任意一项所述的颗粒原料配混物，其中所述粘合剂组分还包含增塑剂，优选选自芳族酯和芳族磺酰胺的增塑剂。
7.根据前述权利要求中任意一项所述的颗粒原料配混物，其中所述粘合剂组分还包含分散剂。
8.根据权利要求7所述的颗粒原料配混物，其中所述分散剂选自具有10-24个碳原子的脂肪酸，优选硬脂酸。
9.根据前述权利
10.根据前述权利要求中任意一项所述的颗粒原料配混物，其含有按体积计约0.70-0.99·φr、优选按体积计约0.75-0.98·φr、更优选按体积计约0.80-0.96·φr、最优选按体积计约0.82-0.95·φr、特别是按体积计约0.84-0.94·φr、特别是按体积计约0.86-0.93·φr的可烧结非有机颗粒(a)，其中φr是按体积计的临界固体加载量。
11.根据权利要求1至9中任意一项所述的颗粒原料配混物，其中
12.根据前述权利要求中任意一项所述的颗粒原料配混物，其所具有的粒度分布使得至少80体积％的颗粒原料配混物的最大粒度Bmax在0.005-0.3mm的范围内。
13.一种方法，其包括以下步骤：
14.根据权利要求13所述的方法，其中合并多个颗粒原料配混物的步骤包括以下步骤：
15.根据权利要求14所述的方法，其中选择性地使所述第一配混物颗粒层和所述另外的配混物颗粒层致密化涉及选择性地用电磁辐射、优选激光束照射所述第一配混物颗粒层和所述至少一个另外的配混物颗粒层中的至少一者。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种用于粉末床增材制造方法的颗粒原料配混物，其包含：
2.根据权利要求1所述的颗粒原料配混物，其中所述热塑性聚酰胺的dsc熔体峰值温度tp低于150℃、优选低于140℃、更优选低于130℃、最优选低于120℃。
3.根据权利要求1或2所述的颗粒原料配混物，其中所述热塑性聚酰胺的熔体体积流动速率为至少1cm3/10min，根据iso 1133在2.16kg和160℃条件下测量。
4.根据前述权利要求中任意一项所述的颗粒原料配混物，其中所述蜡或蜡类材料选自极性蜡和极性蜡类材料。
5.根据权利要求4所述的颗粒原料配混物，其中所述蜡或蜡类材料选自芳族酯和芳族磺酰胺。
6.根据前述权利要求中任意一项所述的颗粒原料配混物，其中所述粘合剂组分还包含增塑剂，优选选自芳族酯和芳族磺酰胺的增塑剂。
7.根据前述权利要求中任意一项所述的颗粒原料配混物，其中所述粘合剂组分还包含分散剂。
8.根据权利要求7所述的颗粒原料配混物，其中所述分散剂选自具有10-24个碳原子的脂肪酸，优选硬脂酸。
9.根据前述权利要求中任意一项所述的颗粒原料配混物，其中所述可...
【专利技术属性】
技术研发人员：C·斯陶迪格尔，C·费舍尔，
申请(专利权)人：海德梅德材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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