【技术实现步骤摘要】
本公开涉及电子设备领域，特别涉及一种麦克风模组和降噪耳机。
技术介绍
1、随着电子技术不断发展，降噪耳机可分为主动降噪耳机和被动降噪耳机。主动降噪耳机，同时采集环境声音和扬声器声音，并基于声波叠加抵消原理进行降噪。
2、相关技术中，在降噪耳机内部设置有两个麦克风，分别设置在扬声器的相对两侧，用于分别采集扬声器和外部环境的声音。这种分开设置麦克风的结构较为复杂，会增加耳机的组装工序，提高加工难度，增加生产成本。
技术实现思路
1、鉴于此，本公开提供一种麦克风模组和降噪耳机，具有更简单的麦克风安装结构。具体而言，包括以下的技术方案：
2、第一方面，本公开实施例提供了一种麦克风模组，应用于降噪耳机，所述麦克风模组包括第一麦克风、第二麦克风和电路板，所述第一麦克风与所述电路板的第一表面相连，所述第二麦克风与所述电路板的第二表面相连，所述第一表面与所述第二表面相对，所述第二麦克风位于靠近所述降噪耳机的扬声器的一侧，所述第一麦克风与所述降噪耳机的外部连通，且与所述降噪耳机的扬声器相互隔离。
3、可选地，所述第一麦克风在所述电路板上的正投影与所述第二麦克风在所述电路板上的正投影至少部分重合。
4、可选地，所述第一麦克风包括第一拾音器和第一芯片，所述第一拾音器与所述第一芯片电连接，所述第一芯片与所述电路板电连接。
5、可选地，所述第一拾音器包括第一振膜和第一壳体，所述第一壳体具有第一进声孔，所述第一振膜位于所述第一壳体内，并与所述第一进声
6、可选地，所述第二麦克风包括第二拾音器和第二芯片，所述第二拾音器与所述第二芯片电连接，所述第二芯片与所述电路板电连接。
7、可选地，所述第二拾音器包括第二振膜和第二壳体，所述第二壳体具有第二进声孔，所述第二振膜位于所述第二壳体内，并与所述第二进声孔相对。
8、第二方面，本公开实施例还提供了一种降噪耳机，包括外壳、扬声器和上述第一方面所述的麦克风模组，所述扬声器和所述麦克风模组位于所述外壳内，并分别与所述外壳的内壁相连。
9、可选地，所述外壳具有通孔，所述第一麦克风与所述通孔相对。
10、可选地，所述降噪耳机还包括耳塞，所述扬声器将所述外壳的内部分为第一腔体和第二腔体，所述麦克风模组位于所述第一腔体内，所述耳塞与所述外壳的靠近所述第一腔体的一侧相连。
11、可选地，所述降噪耳机还包括耳塞和管道，所述扬声器将所述外壳的内部分为第一腔体和第二腔体，所述耳塞与所述外壳的靠近所述第一腔体的一侧相连，所述麦克风模组位于所述第二腔体内，所述管道的一端与所述第一腔体连通，所述管道的另一端与所述第二麦克风连通。
12、本公开实施例提供的技术方案的有益效果至少包括：
13、本公开实施例提供的麦克风模组中，将两个麦克风连接到同一个电路板的相对两侧，其中一个麦克风用于采集扬声器的声音，另一麦克风用于采集外部环境的声音，无需设置两个独立的麦克风模组即能够实现主动降噪，使降噪耳机的内部结构更简单，减少生产降噪耳机所需的工序，有利于降低生产成本。
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1.一种麦克风模组，其特征在于，应用于降噪耳机，所述麦克风模组包括第一麦克风(1)、第二麦克风(2)和电路板(3)，所述第一麦克风(1)与所述电路板(3)的第一表面(31)相连，所述第二麦克风(2)与所述电路板(3)的第二表面(32)相连，所述第一表面(31)与所述第二表面(32)相对，所述第二麦克风(2)位于靠近所述降噪耳机的扬声器的一侧，所述第一麦克风(1)与所述降噪耳机的外部连通，且与所述降噪耳机的扬声器相互隔离。
2.根据权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于，所述第一麦克风(1)在所述电路板(3)上的正投影与所述第二麦克风(2)在所述电路板(3)上的正投影至少部分重合。
3.根据权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于，所述第一麦克风(1)包括第一拾音器(12)和第一芯片(11)，所述第一拾音器(12)与所述第一芯片(11)电连接，所述第一芯片(11)与所述电路板(3)电连接。
4.根据权利要求3所述的麦克风模组，其特征在于，所述第一拾音器(12)包括第一振膜(121)和第一壳体(122)，所述第一壳体(122)具有第一进声孔(123)
5.根据权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于，所述第二麦克风(2)包括第二拾音器(22)和第二芯片(21)，所述第二拾音器(22)与所述第二芯片(21)电连接，所述第二芯片(21)与所述电路板(3)电连接。
6.根据权利要求5所述的麦克风模组，其特征在于，所述第二拾音器(22)包括第二振膜(221)和第二壳体(222)，所述第二壳体(222)具有第二进声孔(223)，所述第二振膜(221)位于所述第二壳体(222)内，并与所述第二进声孔(223)相对。
7.一种降噪耳机，其特征在于，包括外壳(10)、扬声器(20)和权利要求1～6任一项所述的麦克风模组(30)，所述扬声器(20)和所述麦克风模组(30)位于所述外壳(10)内，并分别与所述外壳(10)的内壁相连。
8.根据权利要求7所述的降噪耳机，其特征在于，所述外壳(10)具有通孔(103)，所述第一麦克风(1)与所述通孔(103)相对。
9.根据权利要求7所述的降噪耳机，其特征在于，还包括耳塞(40)，所述扬声器(20)将所述外壳(10)的内部分为第一腔体(101)和第二腔体(102)，所述麦克风模组(30)位于所述第一腔体(101)内，所述耳塞(40)与所述外壳(10)的靠近所述第一腔体(101)的一侧相连。
10.根据权利要求7所述的降噪耳机，其特征在于，还包括耳塞(40)和管道(50)，所述扬声器(20)将所述外壳(10)的内部分为第一腔体(101)和第二腔体(102)，所述耳塞(40)与所述外壳(10)的靠近所述第一腔体(101)的一侧相连，所述麦克风模组(30)位于所述第二腔体(102)内，所述管道(50)的一端与所述第一腔体(101)连通，所述管道(50)的另一端与所述第二麦克风(2)连通。
...【技术特征摘要】
1.一种麦克风模组，其特征在于，应用于降噪耳机，所述麦克风模组包括第一麦克风(1)、第二麦克风(2)和电路板(3)，所述第一麦克风(1)与所述电路板(3)的第一表面(31)相连，所述第二麦克风(2)与所述电路板(3)的第二表面(32)相连，所述第一表面(31)与所述第二表面(32)相对，所述第二麦克风(2)位于靠近所述降噪耳机的扬声器的一侧，所述第一麦克风(1)与所述降噪耳机的外部连通，且与所述降噪耳机的扬声器相互隔离。
2.根据权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于，所述第一麦克风(1)在所述电路板(3)上的正投影与所述第二麦克风(2)在所述电路板(3)上的正投影至少部分重合。
3.根据权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于，所述第一麦克风(1)包括第一拾音器(12)和第一芯片(11)，所述第一拾音器(12)与所述第一芯片(11)电连接，所述第一芯片(11)与所述电路板(3)电连接。
4.根据权利要求3所述的麦克风模组，其特征在于，所述第一拾音器(12)包括第一振膜(121)和第一壳体(122)，所述第一壳体(122)具有第一进声孔(123)，所述第一振膜(121)位于所述第一壳体(122)内，并与所述第一进声孔(123)相对。
5.根据权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于，所述第二麦克风(2)包括第二拾音器(22)和第二芯片(21)，所述第二拾音器(22)与所述第二芯片(21)电连接，所述第二芯片(21)与所述电路板(3)电连接。
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【专利技术属性】
技术研发人员：刘臣，韩钧昊，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：
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