【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种基于人工智能的二维材料识别定位系统，涉及半导体生产，特别是涉及人工智能和二维材料应用领域。
技术介绍
1、不同厚度的二维材料因其优良的光电子及磁学特性而拥有广泛的应用前景。目前制备二维材料器件的一种常用方法是机械剥离材料晶体到衬底上，之后在光学显微镜下人工搜索单层和薄层的二维材料，但人工观察法费时费力，效率很低。传统的计算机视觉方法识别二维材料，在面对光照条件或衬底材质改变时鲁棒性较差，通常需要反复调整识别阈值。人工智能实现二维材料层数的像素级识别，对外界条件变化有着很好的鲁棒性，同时精确而快速的定位材料位置能够极大的提高二维材料器件制备效率。
技术实现思路
1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于使用语义分割技术构建一种基于人工智能的对外界条件变化具有良好鲁棒性的二维材料厚度识别算法，同时对识别到的单层薄层及其厚层进行精准定位，并可通过寻址快速找到感兴趣的材料位置，用于提高二维材料期间的制备效率。
2、为实现上述目的，本专利技术提供了一种基于人工...
【技术保护点】
1.一种基于人工智能的二维材料识别定位系统，其特征在于，包括显微图像获取装置，用于获取二维材料显微图像；二维平面扫描定位寻址装置，用于遍历样品及定位寻址；基于人工智能的计算分析中枢，用于处理显微图像、识别二维材料层数并控制扫描系统扫描与寻址。
2.根据权利要求1所述的一种基于人工智能的二维材料识别定位系统，其特征在于，所述显微图像获取装置，包括显微成像系统，图像获取装置。
3.根据权利要求2所述的一种基于人工智能的二维材料识别定位系统，其特征在于，所述显微成像系统包括，显微镜支架，用于显微镜调焦；多种显微镜物镜，对大面积衬底上的二维材料实现不同...
【技术特征摘要】
1.一种基于人工智能的二维材料识别定位系统，其特征在于，包括显微图像获取装置，用于获取二维材料显微图像；二维平面扫描定位寻址装置，用于遍历样品及定位寻址；基于人工智能的计算分析中枢，用于处理显微图像、识别二维材料层数并控制扫描系统扫描与寻址。
2.根据权利要求1所述的一种基于人工智能的二维材料识别定位系统，其特征在于，所述显微图像获取装置，包括显微成像系统，图像获取装置。
3.根据权利要求2所述的一种基于人工智能的二维材料识别定位系统，其特征在于，所述显微成像系统包括，显微镜支架，用于显微镜调焦；多种显微镜物镜，对大面积衬底上的二维材料实现不同倍率的放大；照明装置，用于调节不同倍率物镜下的光照强度。
4.根据权利要求2所述的一种基于人工智能的二维材料识别定位系统，其特征在于，所述图像获取装置，具有图像视频数据获取功能，并可实现将图像视频数据发送到计算中枢。
5.根据权利要求1所述的一种基于人工智能的二维材料识别定位系统，其特征在于，所述二维平面扫描定位寻址装置包括二维扫描滑动机械装置，扫描动力供给及控制系统。
6.根据权利要求5所述的一种基于人工智能...
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