【技术实现步骤摘要】
本技术涉及通信领域散热结构，特别涉及一种具有屏蔽芯片信号干扰的散热结构。
技术介绍
1、当今通信技术的不断发展下，通信设备已覆盖了我们生活中的方方面，在此背景下人们对通信设备要求也不断提高，更加快速的数据处理能力、更大容量的数据传输能力，更加稳定的设备运行能力，而这些需求均离不开一个散热性能优越的散热器。
2、目前产品多单独使用屏蔽罩或单独使用散热片，这种情况下不能有效的兼顾散热和电磁干扰。如单独使用屏蔽罩，在高发热功率的情况下不能有效的解决散热问题。而单独使用散热片，可以解决散热问题，但散热片与主板没有形成闭合的屏蔽腔，对电磁信号没有屏蔽作用，另外因为部件数量增加，提高了物料管控难度、备料周期以及生产工艺复杂，对于产品的成本也会有一定的增加。
技术实现思路
1、为了克服上述缺陷，本技术提供了一种同时具有散热和屏蔽芯片信号功能的一体化设计的散热结构。
2、本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种屏蔽芯片信号干扰的散热结构，包括散热基片，所述散热基片具有第...
【技术保护点】
1.一种屏蔽芯片信号干扰的散热结构，包括散热基片(1)，其特征在于：所述散热基片(1)具有第一面(A)和第二面(B)，所述第一面上凹设有第一屏蔽腔(11)和第二屏蔽腔(12)，所述第二面(B)，在所述第一屏蔽腔(11)的底部以外的区域上间隔设置有若干个凹槽(13)，相邻的两个凹槽(13)之间形成散热鳍片(14)，所述第一屏蔽腔(11)的深度尺寸大于所述第二屏蔽腔(12)的深度尺寸。
2.根据权利要求1所述的屏蔽芯片信号干扰的散热结构，其特征在于：所述第一屏蔽腔(11)内设有多个第一散热凸台(111)，所述第一散热凸台(111)由所述散热基片(1)的所述第二...
【技术特征摘要】
1.一种屏蔽芯片信号干扰的散热结构，包括散热基片(1)，其特征在于：所述散热基片(1)具有第一面(a)和第二面(b)，所述第一面上凹设有第一屏蔽腔(11)和第二屏蔽腔(12)，所述第二面(b)，在所述第一屏蔽腔(11)的底部以外的区域上间隔设置有若干个凹槽(13)，相邻的两个凹槽(13)之间形成散热鳍片(14)，所述第一屏蔽腔(11)的深度尺寸大于所述第二屏蔽腔(12)的深度尺寸。
2.根据权利要求1所述的屏蔽芯片信号干扰的散热结构，其特征在于：所述第一屏蔽腔(11)内设有多个第一散热凸台(111)，所述第一散热凸台(111)由所述散热基片(1)的所述第二面(b)朝向第一面(a)凹设的第一散热凹槽(112)形成；所述第二屏蔽腔(12)内设有多个第二散热凸台(121)，所述第二散热凸台(121)由所述散热基片(1)的所述第二面(b)朝向第一面(a)凹设的第二散热凹槽(122)形成。
<...【专利技术属性】
技术研发人员：刘志农，
申请(专利权)人：苏州浩曦微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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