红外测温阵列相机的恒温校准系统技术方案

技术编号:41083072 阅读:2 留言:0更新日期:2024-04-25 10:37
本技术公开了红外测温阵列相机的恒温校准系统,包括固定板,所述固定板内部设置有容置腔,所述容置腔内部设置有加热器和MCU芯片,所述容置腔上设置有热容块,所述热容块中设置有温度探头。通过每台红外测温阵列相机都配置的标准的恒温校准系统,可以对设备的测温偏差进行实时校准,当温度出现偏差之后,红外测温阵列相机会自动进行校准,不必将其带到工厂或者将校准设备带到现场进行校准,减轻了工作量的同时也保证其一直处于工作状态。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及恒温校准,尤其涉及红外测温阵列相机的恒温校准系统


技术介绍

1、现在很多公共场合需要进行测温,公共场合测温环境复杂,在工厂校准好的测温仪,在真实应用场景中的测量精度会受各种因素影响,包括环境温湿度,空气质量,测温仪使用时间等,所以在使用一段时间后需要将测温仪定期带回工厂或者将校准设备带到现场进行校准,以便减少测量温差,上述两种校准方法都比较麻烦,并且测温仪会有一段不能使用的真空期,会影响期间的测温。


技术实现思路

1、本技术旨在解决现有技术中存在的至少一个问题。为此,本技术的目的在于提出红外测温阵列相机的恒温校准系统。

2、为实现上述目的,本技术提出了红外测温阵列相机的恒温校准系统,包括固定板,所述固定板内部设置有容置腔,所述容置腔内部设置有加热器和mcu芯片,所述容置腔上设置有热容块,所述热容块中设置有温度探头。

3、在上述的方案的基础上更进一步,所述热容块外表面至少设置有一层的黑体发射层,所述黑体发射层的厚度为1-5mm。

4、在上述的方案的基础上更进一步,所述加热器贴合在热容块表面上,所述加热器可以是热电半导体帕尔贴和电阻丝中的一种。

5、在上述的方案的基础上更进一步,所述热容块设置有容纳温度探头的容纳腔,所述温度探头固定在容纳腔中,所述温度探头可以是ntc、pt铂电阻和热电偶中的一种。

6、在上述的方案的基础上更进一步,所述加热器和温度探头都与mcu芯片电连接。

7、在上述的方案的基础上更进一步,所述固定板四角处设置有连接通孔。

8、在上述的方案的基础上更进一步,所述热容器采用金属材质制成。

9、本技术的有益效果:

10、通过每台红外测温阵列相机都配置的标准的恒温校准系统,可以对设备的测温偏差进行实时校准,当温度出现偏差之后,红外测温阵列相机会自动进行校准,不必将其带到工厂或者将校准设备带到现场进行校准,减轻了工作量的同时也保证其一直处于工作状态。

11、本技术的特征及优点将通过实施列结合附图进行详细说明。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.红外测温阵列相机的恒温校准系统,包括固定板,其特征在于,所述固定板内部设置有容置腔,所述容置腔内部设置有加热器和MCU芯片,所述容置腔上设置有热容块,所述热容块中设置有温度探头。

2.根据权利要求1所述的红外测温阵列相机的恒温校准系统,其特征在于,所述热容块外表面至少设置有一层的黑体发射层,所述黑体发射层的厚度为1-5mm。

3.根据权利要求2所述的红外测温阵列相机的恒温校准系统,其特征在于,所述热容块设置有容纳温度探头的容纳腔,所述温度探头固定在容纳腔中。

4.根据权利要求3所述的红外测温阵列相机的恒温校准系统,其特征在于,所述固定板四角处设置有连接通孔。

5.根据权利要求4所述的红外测温阵列相机的恒温校准系统,其特征在于,所述加热器和温度探头都与MCU芯片电连接。

6.根据权利要求1所述的红外测温阵列相机的恒温校准系统,其特征在于,所述加热器贴合在热容块表面上,所述加热器可以是热电半导体帕尔贴和电阻丝中的一种。

7.根据权利要求1所述的红外测温阵列相机的恒温校准系统,其特征在于,所述温度探头可以是ntc、pt铂电阻和热电偶中的一种。

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【技术特征摘要】

1.红外测温阵列相机的恒温校准系统,包括固定板,其特征在于,所述固定板内部设置有容置腔,所述容置腔内部设置有加热器和mcu芯片,所述容置腔上设置有热容块,所述热容块中设置有温度探头。

2.根据权利要求1所述的红外测温阵列相机的恒温校准系统,其特征在于,所述热容块外表面至少设置有一层的黑体发射层,所述黑体发射层的厚度为1-5mm。

3.根据权利要求2所述的红外测温阵列相机的恒温校准系统,其特征在于,所述热容块设置有容纳温度探头的容纳腔,所述温度探头固定在容纳腔中。

4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员:葛铭露杜广杰
申请(专利权)人:安能芯数字科技杭州有限公司
类型:新型
国别省市:

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