【技术实现步骤摘要】
本技术属于电子器件散热，尤其涉及一种散热装置。
技术介绍
1、电子元件是组成电子产品的基础，常用的电子元件有：电阻、电容、电感、电位器、变压器等，现代电力电子转换系统领域中追求更高功率密度已成为主流趋势，随着电子设备功率不断地增大、体积不断地减小，电子元件的应用空间变的越来越紧凑，电子元件通电后产生的热量容易堆积。
2、相关技术中为解决散热问题，采用风冷或水冷等形式，在装配散热设备时为固定电子元件，所采用的装配外壳之间为拼接装配，存在的缝隙增大了热阻，影响散热效果，且在远离散热设备的区域仍存在热量，影响与电子元件电连接的控制主板的使用。
技术实现思路
1、本技术的技术目的在于提供一种散热装置，旨在解决散热效果差和无法同时隔热的问题。
2、为解决上述技术问题，本技术是这样实现的，一种散热装置，包括：
3、一体成型的放置盒，具有开口且安装有电子元件的放置腔；
4、隔热板，相接于所述放置腔的开口；
5、散热底座，与所述放置盒固定连接。
6、在本技术的一些实施例中，所述放置盒与所述散热底座接触的一侧凸设有沿一环形图案间隔排布的至少两个固定部，所述散热底座开设有与所述固定部插接配合的插接孔。
7、在本技术的一些实施例中，所述插接孔为盲孔。
8、在本技术的一些实施例中，所述插接孔为贯穿所述散热底座两侧的穿孔。
9、在本技术的一些实施例中，所述隔热板背离所述放置盒的一侧装配有控制主板，所述
10、在本技术的一些实施例中，所述放置盒与所述隔热板接触的周缘凸设有定位部，所述隔热板和所述控制主板设有与所述定位部插接配合的定位孔。
11、在本技术的一些实施例中，所述定位部内设有螺纹孔，所述控制主板和所述隔热板依次堆叠装配于所述放置盒。
12、在本技术的一些实施例中，所述放置盒与所述隔热板接触的周缘凹设有螺纹孔，所述隔热板和所述控制主板设有与所述螺纹孔对应配合的连接孔。
13、在本技术的一些实施例中，所述散热底座的面积大于所述放置盒的底面面积。
14、在本技术的一些实施例中，所述放置腔的腔壁和所述电子元件之间的间隙填充有导热胶。
15、本技术中散热装置与现有技术相比，有益效果在于：
16、本技术提出一种散热装置，包括一体成型的放置盒、隔热板以及散热底座，其中，放置盒具有开口且安装有电子元件的放置腔，隔热板相接于放置腔的开口，散热底座与放置盒固定连接。一体铸造成型的放置盒各部分的导热效果均匀，消除了现有技术中采用拼接方式形成的缝隙，有效增强了放置盒的导热能力，有利于放置盒内部电子元件产生的热量传递到与放置盒相接的散热底座上，提高了散热装置的散热效果，同时，设置隔热板能有效阻隔热量传递到与电子元件电连接的其他部件上，有效避免由于电子元件对其他部件的热影响，达到了在保证散热效果的同时还具有隔热作用的目的。
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1.一种散热装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述放置盒与所述散热底座接触的一侧凸设有沿一环形图案间隔排布的至少两个固定部，所述散热底座开设有与所述固定部插接配合的插接孔。
3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述插接孔为盲孔。
4.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述插接孔为贯穿所述散热底座两侧的穿孔。
5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述放置盒与所述隔热板接触的周缘凸设有定位部，所述隔热板和所述控制主板设有与所述定位部插接配合的定位孔。
6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述定位部内设有螺纹孔，所述控制主板和所述隔热板依次堆叠装配于所述放置盒。
7.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述放置盒与所述隔热板接触的周缘凹设有螺纹孔，所述隔热板和所述控制主板设有与所述螺纹孔对应配合的连接孔。
8.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热底座的面积大于所述放置盒的底面面积。
9.根据权利要
...【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述放置盒与所述散热底座接触的一侧凸设有沿一环形图案间隔排布的至少两个固定部，所述散热底座开设有与所述固定部插接配合的插接孔。
3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述插接孔为盲孔。
4.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述插接孔为贯穿所述散热底座两侧的穿孔。
5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述放置盒与所述隔热板接触的周缘凸设有定位部，所述隔热板和所述控制主板设有与所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：王虎，龙军平，杨瑞国，
申请(专利权)人：南京英飞源技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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