【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元器件壳体，具体为一种设有内部支撑结构的抗压型电子元器件壳体。
技术介绍
1、电子元器件壳体是套设在电子元器件外部，起到对其防护的壳体，并且电子元器件壳体大多为塑料材质，因此在使用过程中需要具备一定的抗压性，例如公开号为cn203057729u的一种电子元器件壳体，将屏蔽盖直接固定在壳体内壁上，避免了对线路板拆装时还要装卸屏蔽盖的麻烦，安装时将屏蔽盖通过模具直接一次固定到位，在安装完线路板，组合壳体时屏蔽盖会自动到位，省去屏蔽盖支架的存在简化了结构，省去拆装的程序使拆装更方便。但是该电子元器件壳体在实际使用过程中依旧存在以下缺点：
2、上述电子元器件壳体虽然实现了对电子元器件的保护，但是壳体自身不具备内部支撑的结构，导致壳体的抗压性能较差，并且电子元件安装之后并非完全填充壳体的内部，存在大量空腔，因此在受到挤压之后容易开裂损坏，针对上述问题，急需在原有电子元器件壳体的基础上进行创新设计。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种设有内部支撑结构的抗压型电子元器件...
【技术保护点】
1.一种设有内部支撑结构的抗压型电子元器件壳体，设置有下壳体(1)，所述下壳体(1)的上方卡合安装有上壳体(2)，且下壳体(1)和上壳体(2)的端部均贯穿有调节杆(3)；
2.根据权利要求1所述的一种设有内部支撑结构的抗压型电子元器件壳体，其特征在于：所述调节杆(3)通过阻尼件与下壳体(1)和上壳体(2)为转动连接，所述引导槽(5)在连接盘(4)上等角度分布。
3.根据权利要求1所述的一种设有内部支撑结构的抗压型电子元器件壳体，其特征在于：所述活动杆(8)通过连接杆(7)和引导槽(5)组成滑动结构，且活动杆(8)和固定板(9)为滑动连接，并且连...
【技术特征摘要】
1.一种设有内部支撑结构的抗压型电子元器件壳体，设置有下壳体(1)，所述下壳体(1)的上方卡合安装有上壳体(2)，且下壳体(1)和上壳体(2)的端部均贯穿有调节杆(3)；
2.根据权利要求1所述的一种设有内部支撑结构的抗压型电子元器件壳体，其特征在于：所述调节杆(3)通过阻尼件与下壳体(1)和上壳体(2)为转动连接，所述引导槽(5)在连接盘(4)上等角度分布。
3.根据权利要求1所述的一种设有内部支撑结构的抗压型电子元器件壳体，其特征在于：所述活动杆(8)通过连接杆(7)和引导槽(5)组成滑动结构，且活动杆(8)和固定板(9)为滑动连接，并且连接杆(7)和限位槽(6)为卡合连接。
4.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：贾富权，王振锋，
申请(专利权)人：上海奎欣电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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