【技术实现步骤摘要】
本公开内容是有关于复合基材，特别是有关于一种同质复合基材。
技术介绍
1、在电路基板领域中，常使用异材质复合材料来作为基板的主体材料，然而异材质复合材料容易衍生回收的问题。举例而言，由碳纤维及热固性环氧树脂制备而成的基板需经高温高湿工艺方能将碳纤维回收，导致材料分离困难。此外，当使用传统湿式抄纸工艺来制备基板时，容易造成水资源的过度消耗及能源的浪费。另一方面，当使用同材质复合材料来作为基板的主体材料时，需挑选具有相异熔点的相同材料方能进行材料的复合(例如，将高熔点聚丙烯与低熔点聚丙烯彼此复合)，然而具有相异熔点的相同材料亦不容易彼此分离。因此，如何提供一种可应用于电路基板领域的同材质复合材料，实属本领域人员积极研究的课题。
技术实现思路
1、本公开提供一种同质复合基材，其具有高结构强度以适于应用于电路基板领域中，并且可实现循环经济及高度环保性。
2、根据本公开一些实施方式，一种同质复合基材包括编织布及至少一个纤维膜。编织布包括多条第一纤维。纤维膜配置于编织布的至少一个表面，纤维...
【技术保护点】
1.一种同质复合基材，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的同质复合基材，其特征在于，所述第一纤维与所述第二纤维的材料为聚醚酰亚胺。
3.如权利要求1所述的同质复合基材，其特征在于，所述第二纤维为熔喷纤维。
4.如权利要求1所述的同质复合基材，其特征在于，所述至少一个纤维膜的数量为两个，且两个所述纤维膜配置于所述编织布的相对两表面。
5.如权利要求4所述的同质复合基材，其特征在于，两个所述纤维膜在所述第一纤维之间彼此接触。
6.如权利要求1所述的同质复合基材，其特征在于，所述同质复合基材的热加工温度介于2...
【技术特征摘要】
1.一种同质复合基材，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的同质复合基材，其特征在于，所述第一纤维与所述第二纤维的材料为聚醚酰亚胺。
3.如权利要求1所述的同质复合基材，其特征在于，所述第二纤维为熔喷纤维。
4.如权利要求1所述的同质复合基材，其特征在于，所述至少一个纤维膜的数量为两个，且两个所述纤维膜配置于所述编织布的相对两表面。
5.如权利要求4所述的同质复合基材，其特征在于，两个所述纤维膜在所述第一纤维之间彼此接触。
6.如权利要求1所述的同质复合基材，其特征在于，所述同质复合基材的热加工温度介于200℃至240℃之间。
7.如权利要求1所述的同质复合基...
【专利技术属性】
技术研发人员：周上智，廖元培，林永坦，
申请(专利权)人：财团法人纺织产业综合研究所，
类型：发明
国别省市：
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