玻璃布、预浸料及印刷布线板制造技术

玻璃布、预浸料及印刷布线板。[课题]提供适于即使在低粗糙度金属箔和低介电树脂的组合下、也稳定地得到充分的粘接强度的玻璃布。[解决手段]一种玻璃布，其为将含有多根玻璃长丝的玻璃丝分别作为经丝和纬丝进行织造而成的、厚度5～100μm的玻璃布，利用下式(1)：纬丝占有率＝W/(25000/G)×100…式(1)求出的、表示MD方向的存在纬丝的部分的比率的前述纬丝占有率(％)为86.0～107.0％，利用下式(2)：纬丝的丝宽变动系数A＝(W95％‑W5％)/W50％/F…式(2)求出的前述丝宽变动系数A为利用下式(3)：0.0056×e(‑0.160×T)…式(3)求出的值以下。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及玻璃布、预浸料及印刷布线板。

技术介绍

1、近年的信息通信社会发达，并且以大容量高速进行数据通信、和/或信号处理，因此在电子电路基板上传输的信号的高速化进展。存在随着信号的高速化、要求印刷布线板中的传输损耗降低的状况。作为降低印刷布线板的传输损耗的方法，已知将构成绝缘基板的基质树脂、和玻璃布低介电化的方法；以及降低金属箔的表面粗糙度的方法(例如参照专利文献1及2)等。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2015-127144号公报

5、专利文献2：国际公开第2020/027189号

技术实现思路

1、专利技术要解决的问题

2、但是，表面粗糙度小的金属箔、与由低介电树脂和低介电玻璃布构成的低介电基板的粘接性，与使用表面粗糙度大的金属箔的情况相比，存在粘接性降低的问题。

3、专利文献1中公开了与具有表面粗糙度rz为2.0μm以下的表面的金属箔的金属箔剥离强度为0.6n/mm以上的层叠板。但是，专利文献1中记本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种玻璃布，其为将含有多根玻璃长丝的玻璃丝分别作为经丝和纬丝进行织造而成的、厚度5～100μm的玻璃布，

2.根据权利要求1所述的玻璃布，其中，利用下式(4)求出的、表示TD方向的存在经丝的部分的比率的下述经丝占有率(％)、与所述纬丝占有率之和为150～200％，

3.根据权利要求1所述的玻璃布，其中，利用下式(5)求出的下述丝宽变动系数α为利用下式(6)求出的值以下，

4.根据权利要求1所述的玻璃布，其中，所述玻璃丝的弹性模量为50～70GPa。

5.根据权利要求1所述的玻璃布，其中，所述玻璃丝的弹性模量为50～63GPa。

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【技术特征摘要】

1.一种玻璃布，其为将含有多根玻璃长丝的玻璃丝分别作为经丝和纬丝进行织造而成的、厚度5～100μm的玻璃布，

2.根据权利要求1所述的玻璃布，其中，利用下式(4)求出的、表示td方向的存在经丝的部分的比率的下述经丝占有率(％)、与所述纬丝占有率之和为150～200％，

3.根据权利要求1所述的玻璃布，其中，利用下式(5)求出的下述丝宽变动系...

【专利技术属性】
技术研发人员：远藤正朗，鹤田弘司，横江智之，三品一志，
申请(专利权)人：旭化成株式会社，
类型：发明
国别省市：