一种圆形晶振片表面缺陷检测方法技术

本发明专利技术公开了一种圆形晶振片表面缺陷检测方法，包括：将晶振片的源图像转为灰度图后滤波、边缘检测、截取含晶振片的最小外接矩形，再进行图像掩膜，得到图像D；对图像D进行自适应阈值二值化后进行连通域分析，划分金属涂层区域和背景区域；根据金属涂层区域内各像素点的像素均值以及标准差计算下限阈值和上限阈值；分别以下限阈值和上限阈值对图像D进行二值化后执行轮廓检测，计算各轮廓区域的面积和周长，根据面积和周长判断是否存在对应缺陷；根据当前晶振片与无缺陷晶振片的整片面积和金属涂层面积，计算误差率，判断是否存在缺金缺陷。本发明专利技术方法对噪声不敏感，稳定性强，目标识别精确。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及质量检测领域，尤其涉及一种圆形晶振片表面缺陷检测方法。

技术介绍

1、电子产品在日常生活中已经必不可少，而晶振片是电子产品的重要组成部分之一，其质量检测是产品质量的重要一环。在晶振片的实际生产过程中，由于不可控因素导致产品表面出现各种缺陷，而这些缺陷会对产品的实际使用以及性能造成影响。目前针对晶振片表面的检测方式，主要以人工的方式进行识别，此方法不仅效率低，并且人工检测的分辨能力有限，由于晶振片尺寸较小，表面缺陷尺寸小且灰度变化不明显的特点，采用人工检测的方法往往很难正确判定产品的外观缺陷，无法保证检测的精度。因此专利技术一种效率高、精度高的圆形晶振片表面缺陷检测是当前生产企业的迫切需求。而目前，随着图像处理和人工智能技术的发展，以计算机视觉为基础的产品自动检测与识别方法逐渐得到发展与应用，通过图像处理可以对晶振片的缺陷进行分析、识别。计算机技术的发展使得通过图像快速有效进行识别成为可能。但目前计算机图像识别技术仍然存在一些不足，比如，对数据集限制较大、对噪声敏感、对识别目标有局限性等等。

技术实现思路...

【技术保护点】

1.一种圆形晶振片表面缺陷检测方法，其特征在于，具体包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的圆形晶振片表面缺陷检测方法，其特征在于，所述S5中，自适应阈值分割的计算过程如下：

3.根据权利要求1所述的圆形晶振片表面缺陷检测方法，其特征在于，所述S6中，计算金属涂层区域内各像素点的像素均值μ，表达式如下：

4.根据权利要求1所述的圆形晶振片表面缺陷检测方法，其特征在于，所述S1中，将所述源图像转化成的灰度图记为图像A，图像A和图像B的关系表达式如下：

5.根据权利要求1所述的圆形晶振片表面缺陷检测方法，其特征在于，所述S2具体通过如下操作实现...

【技术特征摘要】

1.一种圆形晶振片表面缺陷检测方法，其特征在于，具体包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的圆形晶振片表面缺陷检测方法，其特征在于，所述s5中，自适应阈值分割的计算过程如下：

3.根据权利要求1所述的圆形晶振片表面缺陷检测方法，其特征在于，所述s6中，计算金属涂层区域内各像素点的像素均值μ，表达式如下：

4.根据权利要求1所述的圆形晶振片表面缺陷检测方法，其特征在于，所述s1中，将所述源图像转化成的灰度图记为图像a，图像a和图像b的关系表达式如下：

5.根据权利要求1所述的圆形晶振片表面缺陷检测方法，其特征在于，所述s2具体通过如下操作实现：

6.根据权利要求1所述的圆形晶振片表面缺陷检测方法，其特征在于，所述s3中，在截取图像g内部最大轮廓的最小外接矩形时，根据圆心坐标(px,py)以...

【专利技术属性】
技术研发人员：王宪保，关威名，周瑶，彭桂芳，钟恩烨，
申请(专利权)人：浙江工业大学，
类型：发明
国别省市：