本发明专利技术提供了一种探测器、辐射成像设备以及安检设备。探测器包括：多个区段，多个区段包括第一区段和第二区段。第一区段包括至少第一类型探测器像素，配置成能够提供信号以标定被检物的至少一部分的物质类型。第二区段包括第二类型探测器像素，配置成能够提供信号以构建被检物的二维透射图像。至少一排探测器像素中的一排探测器像素沿所述被检物移动方向的横向布置。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及检测。具体地，涉及一种探测器和检测方法。
技术介绍
1、x射线透射成像技术广泛地应用于安检和医疗等领域。成像系统的物质识别能力是衡量系统指标的一个重要标准。
2、在x射线透射成像原理中，最基本的公式是i＝i0e-μt,即单能x射线束流强度随吸收物质厚度按指数函数形式衰减，其中i0是衰减前的射线强度，i是经过一定厚度材料的衰减后的射线强度，t是材料的质量厚度；μ表示质量衰减系数，并且表征了物质的材料属性。透明度值t＝i/i0＝e-μt理论上介于0到1之间，其中i0一般可以通过扫描空气图像来进行获取。α值定义为α＝-lnt＝μt。
3、然而，需要更加精确的设备来改善检查，使得检查信息更多，判断更加准确。
技术实现思路
1、根据本专利技术的一方面，提供了一种探测器，包括：
2、多个区段，所述多个区段至少包括第一区段和第二区段；
3、其中所述第一区段包括至少一排探测器像素，其中所述至少一排探测器像素中的一排探测器像素包括第一类型探测器像素，配置成能够接收辐射信号以便提供第一信号以构建被检物的第一部分的二维透射图像；
4、其中所述第二区段包括至少一排探测器像素，其中所述至少一排探测器像素中的一排探测器像素包括第二类型探测器像素，配置成能够接收辐射信号以便提供第二信号以构建被检物的第二部分的二维透射图像，所述第二类型探测器像素和所述第一类型探测器像素的探测器类型不同，所述第一信号和所述第二信号被单独处理；以及
>5、其中所述第一区段和所述第二区段的所述至少一排探测器像素中的一排探测器像素沿所述被检物移动方向的横向布置。6、在一个实施例中，所述至少一排探测器像素中的一排探测器像素的第一类型探测器像素配置成能够接收辐射信号以便提供所述第一信号以至少能够指示被检物的第一部分的至少一种特性。
7、在一个实施例中，所述第一区段能够提供信号以构建被检物的所述第一部分的二维透射图像。
8、在一个实施例中，所述第一区段构建的被检物的所述第一部分的二维透射图像和所述第二区段构建的被检物的第二部分的二维透射图像，被处理为所述被检物的二维透射图像。
9、在一个实施例中，探测器还包括处理器，用于接收来自第一区段的信号和第二区段的信号，并处理为所述被检物的二维透射图像，以及计算被检物的所述第一部分的特性。
10、在一个实施例中，所述第一区段的所述第一类型探测器像素的第一信号经由第一通道被提供给所述处理器，所述第二区段的所述第二类型探测器像素的第二信号经由第二通道被提供给所述处理器。
11、在一个实施例中，所述第一区段的所述至少一排探测器像素中的另一排探测器像素包括第二类型探测器像素，配置成能够接收辐射信号以便提供第三信号以构建被检物的所述第一部分的二维透射图像，所述第一区段的所述第二类型探测器像素的所述第三信号经由第二通道被提供给所述处理器。
12、在一个实施例中，所述第一区段的所述至少一排探测器像素中的所述一排探测器像素包括第一类型探测器像素和第二类型探测器像素，所述第一类型探测器像素和所述第二类型探测器像素在所述一排探测器像素的排列方向上交替布置，或随机布置。
13、在一个实施例中，所述第一区段和所述第二区段被布置在横跨所述被检物移动方向上的不同位置。
14、在一个实施例中，所述第一区段和所述第二区段能够在横跨所述被检物移动方向上的不同位置上被调整位置，以便针对不同被检物的所述第一部分和所述第二部分被布置。
15、在一个实施例中，所述第一区段的所述一排探测器像素的第一类型探测器像素配置成能够接收辐射信号以便提供第一信号以至少能够标定被检物的至少第一部分的物质类型。
16、本公开的方面提供一种辐射成像设备，包括：
17、源；和
18、上述的探测器；
19、其中所述源发射辐射照射被检物，所述探测器探测经过所述被检物的辐射信号，以便提供所述被检物的二维图像，并且指示所述被检物的被关注的所述第一部分的性质。
20、本公开的方面提供一种安检设备，包括上所述的探测器。
21、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本专利技术的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本专利技术的范围。本专利技术的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
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【技术保护点】
1.一种探测器，包括：
2.根据权利要求1所述的探测器，其中所述至少一排探测器像素中的一排探测器像素的第一类型探测器像素配置成能够接收辐射信号以便提供所述第一信号以至少能够指示被检物的第一部分的至少一种特性。
3.根据权利要求1所述的探测器，其中所述第一区段能够提供信号以构建被检物的所述第一部分的二维透射图像。
4.根据权利要求3所述的探测器，其中所述第一区段构建的被检物的所述第一部分的二维透射图像和所述第二区段构建的被检物的第二部分的二维透射图像，被处理为所述被检物的二维透射图像。
5.根据权利要求1所述的探测器，还包括处理器，用于接收来自第一区段的信号和第二区段的信号，并处理为所述被检物的二维透射图像，以及计算被检物的所述第一部分的特性。
6.根据权利要求5所述的探测器，其中所述第一区段的所述第一类型探测器像素的第一信号经由第一通道被提供给所述处理器，所述第二区段的所述第二类型探测器像素的第二信号经由第二通道被提供给所述处理器。
7.根据权利要求1所述的探测器，其中所述第一区段的所述至少一排探测器像素中的另一排探测器像素包括第二类型探测器像素，配置成能够接收辐射信号以便提供第三信号以构建被检物的所述第一部分的二维透射图像，所述第一区段的所述第二类型探测器像素的所述第三信号经由第二通道被提供给所述处理器。
8.根据权利要求1所述的探测器，其中所述第一区段的所述至少一排探测器像素中的所述一排探测器像素包括第一类型探测器像素和第二类型探测器像素，所述第一类型探测器像素和所述第二类型探测器像素在所述一排探测器像素的排列方向上交替布置，或随机布置。
9.根据权利要求1所述的探测器，其中所述第一区段和所述第二区段被布置在横跨所述被检物移动方向上的不同位置。
10.根据权利要求7所述的探测器，其中所述第一区段和所述第二区段能够在横跨所述被检物移动方向上的不同位置上被调整位置，以便针对不同被检物的所述第一部分和所述第二部分被布置。
11.根据权利要求2所述的探测器，其中所述第一区段的所述一排探测器像素的第一类型探测器像素配置成能够接收辐射信号以便提供第一信号以至少能够标定被检物的至少第一部分的物质类型。
12.一种辐射成像设备，包括：
13.一种安检设备，包括：
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【技术特征摘要】
1.一种探测器，包括：
2.根据权利要求1所述的探测器，其中所述至少一排探测器像素中的一排探测器像素的第一类型探测器像素配置成能够接收辐射信号以便提供所述第一信号以至少能够指示被检物的第一部分的至少一种特性。
3.根据权利要求1所述的探测器，其中所述第一区段能够提供信号以构建被检物的所述第一部分的二维透射图像。
4.根据权利要求3所述的探测器，其中所述第一区段构建的被检物的所述第一部分的二维透射图像和所述第二区段构建的被检物的第二部分的二维透射图像，被处理为所述被检物的二维透射图像。
5.根据权利要求1所述的探测器，还包括处理器，用于接收来自第一区段的信号和第二区段的信号，并处理为所述被检物的二维透射图像，以及计算被检物的所述第一部分的特性。
6.根据权利要求5所述的探测器，其中所述第一区段的所述第一类型探测器像素的第一信号经由第一通道被提供给所述处理器，所述第二区段的所述第二类型探测器像素的第二信号经由第二通道被提供给所述处理器。
7.根据权利要求1所述的探测器，其中所述第一区段的所述至少一排探测器像素中的另一排探测器像素包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：闫强，孙文义，张金宇，孙洪波，
申请(专利权)人：同方威视技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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