【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子产品,尤其涉及一种用于超薄电子产品的usb座固定结构。
技术介绍
1、随着消费水平的不断提高,人们对消费类电子产品日益追求完美。在性能卓越的前提下,结构上的超薄是产品追求的方向。而产品的厚度是由产品的结构件和内部电子元件的尺寸共同决定的。如今,usb type c接口已经成为主流的usb接口类型,为了支持usbtype c接口,电子产品需要将usb type c座集成到产品内部。在不断优化产品结构和电子元件布局后,usb type c标准接口的厚度和外设电路器件厚度成了电子产品厚度的瓶颈。
2、目前电子产品内部,usb type c座的安装主要有以下几种方式(以下假设usbtype c母座本身厚度为3.16mm):
3、一是将usb座安装在pcb(printed circuit board,印制电路板)上,这种安装方式下,整体厚度最薄约5.8mm,不符合超薄终端的厚度要求。
4、二是将usb座安装在fpc(flexible printed circuit,柔性电路板)上,这种安装方式下,
...【技术保护点】
1.一种用于超薄电子产品的USB座固定结构,其特征在于:包括用于实现USB座(1)电连接的FPC板(2)及用于实现USB座(1)结构连接并加强USB座(1)硬度的PCB加强板(3),所述FPC板(2)设于所述USB座(1)与所述PCB加强板(3)之间;所述USB座(1)的电路连接引脚(12)焊接在FPC板(2)的一端,FPC板(2)的另一端与电子产品的主板电连接;所述USB座(1)的金属外壳上的结构连接引脚(13)焊接在所述PCB加强板(3)上;所述PCB加强板(3)通过螺钉(4)固定在电子产品外壳骨架(5)上;所述FPC板(2)和所述PCB加强板(3)上设有与USB
...【技术特征摘要】
1.一种用于超薄电子产品的usb座固定结构,其特征在于:包括用于实现usb座(1)电连接的fpc板(2)及用于实现usb座(1)结构连接并加强usb座(1)硬度的pcb加强板(3),所述fpc板(2)设于所述usb座(1)与所述pcb加强板(3)之间;所述usb座(1)的电路连接引脚(12)焊接在fpc板(2)的一端,fpc板(2)的另一端与电子产品的主板电连接;所述usb座(1)的金属外壳上的结构连接引脚(13)焊接在所述pcb加强板(3)上;所述pcb加强板(3)通过螺钉(4)固定在电子产品外壳骨架(5)上;所述fpc板(2)和所述pcb加强板(3)上设有与usb座(1)的座体尺寸相对应的开孔,usb座(1)的座体设于所述fpc板(2)和所述pcb加强板(3)的开孔中。
2.根据权利要求1所述的用于超薄电子产品的usb座固定结构,其特征在于:所述fpc板(2)的下表面通过强力胶水与所述pcb加强板(3)的上表面粘合。
3.根据权利要求1所述的用于超薄电子产品的usb座固定结构,其特征在于:所述pcb加强板(3)包括基材层(31)和铜层(32)。
【专利技术属性】
技术研发人员:黄雄波,郑汉生,甘勇军,李佳,
申请(专利权)人:深圳长城开发科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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