【技术实现步骤摘要】
本技术涉及led灯,具体为一种金线莲生长用led灯。
技术介绍
1、led灯是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以led灯的抗震性能好。
2、常见的金线莲在生长时需要使用led灯进行光照,以保证金线莲受到充分的光照,一般将led灯安装在金线莲培育房的上方,通过led灯向下的光照能够对金线莲进行光照处理,但是由于led灯的光照一般呈散射状对金线莲进行照射,但是由于led灯在对金线莲进行照射时,位于led灯底部的金线莲受到的光线较为集中,受到的光照也会充足,而位于led灯周围的金线莲接受的光线较为扩散,光线在照射至金线莲表面的强度也会随之减弱,导致led灯对金线莲光照不均匀。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术的不足,本技术提供了一种金线莲生长用led灯,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
3、(二)技术方案
4、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种金线莲生长用led灯,包括:
5、安装板,用于安装于金线莲培育房的顶板;
6、第一电机,设置于安装板的右侧内壁,所述第一电机的转子同轴安装有丝杆,所述丝杆的表面旋接有移动板;
7、灯壳,设置于移动板的下方,所述灯壳的右侧设有转盘,所述转盘的表面通过轴承安装有第一连接杆,所述第一连接杆的左侧通过轴承安装有第二连接杆。<
...【技术保护点】
1.一种金线莲生长用LED灯,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的一种金线莲生长用LED灯,其特征在于:所述移动板(4)的右侧下部安装有延伸板(9),所述延伸板(9)的底部安装有固定板(91),所述固定板(91)的表面安装有第二电机(10),所述第二电机(10)的转子同轴与转盘(6)的表面相连。
3.根据权利要求1所述的一种金线莲生长用LED灯,其特征在于:所述第二连接杆(8)的右部为匚形设计,所述第二连接杆(8)的表面通过轴承安装有滑块(11),所述灯壳(5)的表面安装有滑轨(12),所述滑块(11)嵌入于滑轨(12)的内腔中。
4.根据权利要求1所述的一种金线莲生长用LED灯,其特征在于:所述移动板(4)的底部两侧均安装有安装块(13),所述灯壳(5)的上表面安装有安装架(14),所述安装架(14)的两侧均安装有卡接环(15),所述安装块(13)的表面均安装有卡接块(16),所述卡接块(16)均插设于对应位置的卡接环(15)中。
5.根据权利要求1所述的一种金线莲生长用LED灯,其特征在于:所述移动板(4)的上表面两侧均
6.根据权利要求2所述的一种金线莲生长用LED灯,其特征在于:所述延伸板(9)的底部安装有限位板(18),所述限位板(18)的下部开设有插接口,所述第二连接杆(8)插设于限位板(18)的插接口中。
...【技术特征摘要】
1.一种金线莲生长用led灯,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的一种金线莲生长用led灯,其特征在于:所述移动板(4)的右侧下部安装有延伸板(9),所述延伸板(9)的底部安装有固定板(91),所述固定板(91)的表面安装有第二电机(10),所述第二电机(10)的转子同轴与转盘(6)的表面相连。
3.根据权利要求1所述的一种金线莲生长用led灯,其特征在于:所述第二连接杆(8)的右部为匚形设计,所述第二连接杆(8)的表面通过轴承安装有滑块(11),所述灯壳(5)的表面安装有滑轨(12),所述滑块(11)嵌入于滑轨(12)的内腔中。
4.根据权利要求1所述的一种金线莲生长用led灯,其特征在于:所述移动板(...
【专利技术属性】
技术研发人员:方锡瑜,周剑民,
申请(专利权)人:漳州市溢绿农业开发有限公司,
类型:新型
国别省市:
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