散热电路以及电机驱动电路制造技术

一种散热电路，属于电机驱动技术领域，散热电路包括：印刷电路板，该印刷电路板包括第一表面、与第一表面相对设置的第二表面以及预设数量间隔排列在印刷电路板焊盘上的导电通孔，该导电通孔贯穿第一表面和第二表面；功率器件贴合在第一表面；控制器件焊接在第一表面，与功率器件以及印刷在第一表面的连接电路相连，用于焊接控制器件的焊锡，填充导电通孔，形成热量传导通孔网络。与传统的功率器件散热方式相比，通过在功率器件的背面引入基于热量传导通孔网络的散热路径，能够有效地将热量从功率器件传递到印刷电路板的背部，减少了在功率器件内部的滞留，提高了热效率，降低了热损耗。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电机驱动，尤其涉及一种散热电路以及电机驱动电路。

技术介绍

1、在电机驱动中，随着功率器件的运行，热量逐渐积累，会导致继电流能力下降，尤其是在高功率的电机驱动电路中，随着继电流能力的下降，会导致电机驱动电路的性能下降和寿命缩短。

2、目前，为了解决高功率电机驱动电路的散热问题，通常采用集成式智能功率模块(intelligent power module，ipm)加导热硅脂与散热片，或者采用单个功率管封装加导热硅脂与散热片的方式进行散热。然而，集成式ipm的成本较高，会增加电机驱动电路的制造成本，不利于普遍使用；单个功率管的表面通常凹凸不平，不仅难以确保有效的散热，而且封装面覆盖了较厚的环氧树脂，导致热阻增加，不利于热量的散发。

技术实现思路

1、有鉴于此，本技术实施例提供了一种散热电路以及电机驱动电路，旨在解决目前功率器件散热中存在的上述技术问题。

2、为了解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种散热电路，应用于电机驱动电路，其中，电机驱动电路包括功率器件、控制器件以及连接电本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种散热电路，应用于电机驱动电路，所述电机驱动电路包括功率器件、控制器件以及连接电路；其特征在于，所述散热电路包括：

2.如权利要求1所述的散热电路，其特征在于，所述印刷电路板的第二表面还包括：

3.如权利要求2所述的散热电路，其特征在于，所述散热器件包括：导热硅胶和散热片；所述导热硅胶覆盖所述第二表面，所述散热片贴合在所述导热硅胶上。

4.如权利要求3所述的散热电路，其特征在于，所述导热硅胶用于将热量从所述功率器件传递到印刷电路板的第二表面，所述散热片用于将所述热量分散到周围空间。

5.如权利要求1-4任一项所述的散热电路，其特征在于...

【技术特征摘要】

1.一种散热电路，应用于电机驱动电路，所述电机驱动电路包括功率器件、控制器件以及连接电路；其特征在于，所述散热电路包括：

2.如权利要求1所述的散热电路，其特征在于，所述印刷电路板的第二表面还包括：

3.如权利要求2所述的散热电路，其特征在于，所述散热器件包括：导热硅胶和散热片；所述导热硅胶覆盖所述第二表面，所述散热片贴合在所述导热硅胶上。

4.如权利要求3所述的散热电路，其特征在于，所述导热硅胶用于将热量从所述功率器件传递到印刷...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐振，黄桂连，方统孝，张奕基，
申请(专利权)人：深圳泰控科技有限公司，
类型：新型
国别省市：