【技术实现步骤摘要】
本技术涉及引线框架领域，尤其涉及一种引线框架电镀贴膜装置。
技术介绍
1、引线框架是指用于连接半导体集成块内部芯片的接触点和外部导线的薄板金属框架,是半导体封装的一种主要结构材料。为了保证封装时焊线和引线框架的良好焊接性能,需要在引线框架的引线(焊线区域)和基岛(芯片承载区域)表面进行电镀贴膜处理。
2、中国专利cn218989443u公开了一种引线框架贴膜电镀装置，通过输送带将引线框架移动至电镀贴膜主体的下方，再通过电镀贴膜主体完成对引线框架的电镀贴膜作业后，输送带将其继续移动。该专利连续对多个引线框架进行电镀贴膜时，需要反复启停输送带，存在一定的麻烦。
技术实现思路
1、基于上述问题，本技术的目的是提供一种引线框架电镀贴膜装置，本技术采用如下技术方案：
2、本技术一种引线框架电镀贴膜装置，包括：
3、平台；
4、输送机构，设置于所述平台上；
5、支撑架，设置于所述平台上；
6、高度调节组件，设置于所述支撑架上；
7、真空吸盘，设置于所述高度调节组件上，所述真空吸盘对应设置在所述输送机构上方；
8、水平调节组件，设置于所述支撑架上；
9、电镀贴膜主体，设置于所述水平调节组件上，所述电镀贴膜主体对应设置于所述真空吸盘的一侧。
10、进一步的，所述高度调节组件包括：
11、线性驱动部件一，垂直设置于所述支撑架上；
12、连接架，与所述线性驱动
13、再进一步的，所述连接架为门型结构，所述真空吸盘的数量设置为两个，两个所述真空吸盘分别设置于所述连接架的两个侧壁的底面。
14、再进一步的，所述水平调节组件包括：
15、线性驱动部件二，水平设置于所述支撑架上；
16、滑动板，其一端与所述线性驱动部件二的动作端固定连接，所述电镀贴膜主体设置于所述滑动板的顶面；
17、支撑板，设置于所述滑动板的下方，所述支撑板与所述支撑架固定连接，所述滑动板与所述支撑板滑动连接。
18、再进一步的，所述支撑板的顶面设有滑槽，所述滑动板滑动连接在所述滑槽中。
19、再进一步的，所述滑槽的竖向截面为凸字形结构。
20、与现有技术相比，本技术的有益技术效果：
21、当某个引线框架通过输送机构输送至真空吸盘下方时，高度调节组件会带动真空吸盘进行竖直向下的位移，并通过真空吸盘对该引线框架进行吸附固定；之后高度调节组件带动真空吸盘以及引线框架竖直向上移动至合适的距离后，水平调节组件带动电镀贴膜主体水平移动至引线框架处，即可通过电镀贴膜主体对引线框架进行电镀贴膜处理。本技术不需要停止输送机构即可连续的对多个引线框架进行电镀贴膜处理。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种引线框架电镀贴膜装置，其特征在于：包括：
2.根据权利要求1所述的引线框架电镀贴膜装置，其特征在于：所述高度调节组件(4)包括：
3.根据权利要求2所述的引线框架电镀贴膜装置，其特征在于：所述连接架(42)为门型结构，所述真空吸盘(5)的数量设置为两个，两个所述真空吸盘(5)分别设置于所述连接架(42)的两个侧壁的底面。
4.根据权利要求1所述的引线框架电镀贴膜装置，其特征在于：所述水平调节组件(6)包括：
5.根据权利要求4所述的引线框架电镀贴膜装置，其特征在于：所述支撑板(63)的顶面设有滑槽(631)，所述滑动板(62)滑动连接在所述滑槽(631)中。
6.根据权利要求5所述的引线框架电镀贴膜装置，其特征在于：所述滑槽(631)的竖向截面为凸字形结构。
【技术特征摘要】
1.一种引线框架电镀贴膜装置，其特征在于：包括：
2.根据权利要求1所述的引线框架电镀贴膜装置，其特征在于：所述高度调节组件(4)包括：
3.根据权利要求2所述的引线框架电镀贴膜装置，其特征在于：所述连接架(42)为门型结构，所述真空吸盘(5)的数量设置为两个，两个所述真空吸盘(5)分别设置于所述连接架(42)的两个侧壁的底面。
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【专利技术属性】
技术研发人员：张利民，罗培，韩宏亮，张宗国，孙杨，张金平，
申请(专利权)人：江门市鼎翔电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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