【技术实现步骤摘要】
本技术涉及无线充电，尤指一种低辐射无线充电模组。
技术介绍
1、大功率高速mosfet，sic，gan广泛应用于各类电源类产品，器件的高频特性带来产品体积更小、功率密度更高的优点。但是mosfet，sic，gan作为开关器件，也带来电场的问题，电场强度正比于dv/dt，功率越大的，频率越高的电源类产品所产生的电场干扰越来越明显。市面上常规解决方法是在电源输入端增加大的共模电感，或者供电线上套磁环，无论哪种方案都会导致体积增加同时影响产品外观。
技术实现思路
1、本技术的目的就是为了弥补现有技术的不足，提供了一种低辐射无线充电模组。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
3、一种低辐射无线充电模组，包括外壳，所述外壳内安装有线圈组件，线圈组件下侧设置有控制pcb板，所述线圈组件包括发射线圈和铁氧体，还包括铜箔或导电布，所述发射线圈安装在铁氧体上侧，所述铜箔或导电布贴合在铁氧体下侧，所述线圈组件外侧包覆有屏蔽膜。
4、更具体的，所述外壳包括上壳和下壳，上壳为塑胶材质构件，下壳为铝材质构件或塑胶材质构件。
5、更具体的，所述发射线圈包含48-105股芯线。
6、更具体的，所述芯线的直径为0.05-0.1mm。
7、更具体的，铁氧体通过铜箔或导电布接地，所述屏蔽膜接地。
8、更具体的，屏蔽膜包括从一侧至另一侧依次设置的pet层、粘胶层、镀铝层。
9、更具体的，控制pcb板上设置有共模滤波
10、更具体的，所述控制pcb板为多层电路板，控制pcb板上设置有功率开关管和参考地，所述多层电路板的中间层设置有电场屏蔽线圈，电场屏蔽线圈连接控制pcb板的参考地。
11、更具体的，控制pcb板上设置有金属屏蔽罩。
12、本技术通过在线圈组件的外侧增加全面包裹的屏蔽膜，并使屏蔽膜接地，可以大幅降低共模电流，优选的在控制pcb板的内侧设置电场屏蔽线圈，相当于在功率开关管和参考地间增加一个容值大于功率开关管到大地的寄生电容，从而让dv/dt产生的共模电流更多的变为差模电流，从而降低干扰；采用上述方案后，本无线充电模组产品的电磁辐射强度大大降低，维持在一个比较低的水平，采用本方案的无线充电发射模组在体积上不会有增加，不会影响其外观效果。
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1.一种低辐射无线充电模组，其特征在于，包括外壳，所述外壳内安装有线圈组件，线圈组件下侧设置有控制PCB板，所述线圈组件包括发射线圈和铁氧体，还包括铜箔或导电布，所述发射线圈安装在铁氧体上侧，所述铜箔或导电布贴合在铁氧体下侧，所述线圈组件外侧包覆有屏蔽膜。
2.根据权利要求1所述的一种低辐射无线充电模组，其特征在于：所述外壳包括上壳和下壳，上壳为塑胶材质构件，下壳为铝材质构件或塑胶材质构件。
3.根据权利要求1所述的一种低辐射无线充电模组，其特征在于：所述发射线圈包含48-105股芯线。
4.根据权利要求3所述的一种低辐射无线充电模组，其特征在于：所述芯线的直径为0.05-0.1mm。
5.根据权利要求4所述的一种低辐射无线充电模组，其特征在于：铁氧体通过铜箔或导电布接地，所述屏蔽膜接地。
6.根据权利要求1所述的一种低辐射无线充电模组，其特征在于：屏蔽膜包括从一侧至另一侧依次设置的PET层、粘胶层和镀铝层。
7.根据权利要求1所述的一种低辐射无线充电模组，其特征在于：控制PCB板上设置有共模滤波器，共模滤波
8.根据权利要求7所述的一种低辐射无线充电模组，其特征在于：所述控制PCB板为多层电路板，控制PCB板上设置有功率开关管和参考地，所述多层电路板的中间层设置有电场屏蔽线圈，电场屏蔽线圈连接制PCB板的参考地。
9.根据权利要求7所述的一种低辐射无线充电模组，其特征在于：控制PCB板上设置有金属屏蔽罩。
...【技术特征摘要】
1.一种低辐射无线充电模组，其特征在于，包括外壳，所述外壳内安装有线圈组件，线圈组件下侧设置有控制pcb板，所述线圈组件包括发射线圈和铁氧体，还包括铜箔或导电布，所述发射线圈安装在铁氧体上侧，所述铜箔或导电布贴合在铁氧体下侧，所述线圈组件外侧包覆有屏蔽膜。
2.根据权利要求1所述的一种低辐射无线充电模组，其特征在于：所述外壳包括上壳和下壳，上壳为塑胶材质构件，下壳为铝材质构件或塑胶材质构件。
3.根据权利要求1所述的一种低辐射无线充电模组，其特征在于：所述发射线圈包含48-105股芯线。
4.根据权利要求3所述的一种低辐射无线充电模组，其特征在于：所述芯线的直径为0.05-0.1mm。
5.根据权利要求4所述的一种低辐射无线充电模组，其特征在于：铁氧体通过铜箔或导电布接地，所述屏蔽膜接地。
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡青铃，
申请(专利权)人：东莞市泛亚电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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