【技术实现步骤摘要】
本技术涉及抗变形结构的pcb电路板,尤其涉及一种具有抗变形结构的pcb电路板。
技术介绍
1、pcb电路板是一种用于电子元器件安装和电路连接的基础电子组件,它由一块绝缘材料上覆盖有导电材料形成的电路板组成。
2、目前,市场上在售的大多数电路板容易被折断,抗变形强度不够,容易导致pcb电路板的抗变形强度不够,容易破裂或变形,不能够适用于一些特殊的情况,因此我们设计了一种具有抗变形结构的pcb电路板。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种具有抗变形结构的pcb电路板。
2、为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:
3、一种具有抗变形结构的pcb电路板,包括基板,以及位于所述基板下端的散热片,所述散热片与所述基板为固定连接,所述散热片下端固定连接有支撑片,所述支撑片用于防止电路的变形,所述基板上表面涂有聚四氟乙烯。
4、作为本技术再进一步的方案:所述基板、所述散热片以及所述支撑片一侧均开设有卡槽,所述卡槽用于防止电路板的移动。
5、作为本技术再进一步的方案:所述基板上侧表面安装有电子元件,所述电子元件与所述基板通过金属衬垫固定连接。
6、作为本技术再进一步的方案:所述基板上端一侧连接有连接器,所述连接器与所述基板通过触点固定连接。
7、作为本技术再进一步的方案:所述基板、所述散热片以及所述支撑片均开设有螺纹孔,所述螺纹孔的个数为四个。
8、作为本技术再
9、与现有技术相比,本技术提供了一种具有抗变形结构的pcb电路板,具备以下有益效果:
10、本技术,通过散热片能够对基板进行作用,能够使基板上方电子元件产生的热量通过散热片进行散热,散热片采用纯铜材质,纯铜具有良好的导热性,从而能够使使电子元件产生的热量快速传递,通过支撑片能够对基板进行支撑,支撑片用于增强电路板的稳定性和防止电路板变形,通过在基板表面上涂抹聚四氟乙烯,包裹和保护整个基板,以及提高基板在高温和高湿环境下的稳定性和可靠性。
11、本技术,从而使得基板、散热片以及支撑片能够通过开设的卡槽与外部设备进行连接固定,通过触点,能够对连接器作用,连接器与基板通过连接器固定连接,连接器位于基板的一侧边缘位置,连接器用于连接基板和其他电子设备,通过螺纹孔,能够与螺钉螺纹旋合连接,从而能够将基板、散热片以及支撑片之间相互固定,从而可以增加电路板稳定性,提高电路板的安全性。
12、该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现,本技术结构简单,操作方便。
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1.一种具有抗变形结构的PCB电路板,包括基板(1),以及位于所述基板(1)下端的散热片(2),其特征在于,所述散热片(2)与所述基板(1)为固定连接,所述散热片(2)下端固定连接有支撑片(3),所述支撑片(3)用于防止电路的变形,所述基板(1)上表面涂有聚四氟乙烯(4)。
2.根据权利要求1所述的一种具有抗变形结构的PCB电路板,其特征在于,所述基板(1)、所述散热片(2)以及所述支撑片(3)一侧均开设有卡槽(5),所述卡槽(5)用于防止电路板的移动。
3.根据权利要求2所述的一种具有抗变形结构的PCB电路板,其特征在于,所述基板(1)上侧表面安装有电子元件(6),所述电子元件(6)与所述基板(1)通过金属衬垫(11)固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种具有抗变形结构的PCB电路板,其特征在于,所述基板(1)上端一侧连接有连接器(7),所述连接器(7)与所述基板(1)通过触点(8)固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种具有抗变形结构的PCB电路板,其特征在于,所述基板(1)、所述散热片(2)以及所述支撑片(3)均开设有螺纹孔
6.根据权利要求5所述的一种具有抗变形结构的PCB电路板,其特征在于,所述螺纹孔(9)内均螺纹旋合连接有螺钉(10),所述螺钉(10)用于所述基板(1)、所述散热片(2)以及所述支撑片(3)的螺纹旋合连接。
...【技术特征摘要】
1.一种具有抗变形结构的pcb电路板,包括基板(1),以及位于所述基板(1)下端的散热片(2),其特征在于,所述散热片(2)与所述基板(1)为固定连接,所述散热片(2)下端固定连接有支撑片(3),所述支撑片(3)用于防止电路的变形,所述基板(1)上表面涂有聚四氟乙烯(4)。
2.根据权利要求1所述的一种具有抗变形结构的pcb电路板,其特征在于,所述基板(1)、所述散热片(2)以及所述支撑片(3)一侧均开设有卡槽(5),所述卡槽(5)用于防止电路板的移动。
3.根据权利要求2所述的一种具有抗变形结构的pcb电路板,其特征在于,所述基板(1)上侧表面安装有电子元件(6),所述电子元件(6)与所述基板...
【专利技术属性】
技术研发人员:唐果果,
申请(专利权)人:四川和诚达电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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