高频高速高压插头模组制造技术

技术编号:41019928 阅读:2 留言:0更新日期:2024-04-18 22:03
本技术公开一种高频高速高压插头模组,包括有一外盒、两锁勾、两按键、一内盒以及一插头连接器;该外盒内具有第一容置腔,该外盒的左右两侧均开设有安装孔;该两锁勾彼此对称并可左右摆动地设置于外盒的两侧内部,两锁勾的前端均具有勾部,该勾部向前伸出外盒并分别位于第一容置腔之开口的两侧,两锁勾的后端均具有按压部;通过在外盒内设置有内盒,并配合内盒采用屏蔽盒,PCB板内置在内盒中,以对PCB板起到屏蔽的作用,避免信号的传输容易受到外部的干扰,提升信号传输的稳定性和可靠性,同时在内盒的两侧一体延伸出有弹性件,两弹性件分别抵于按压部的内侧并促使按压部向外活动,有利于简化锁勾机构的结构,使得装配更加的简便。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电连接器领域技术,尤其是指一种高频高速高压插头模组


技术介绍

1、led显示屏分为图文显示屏和视频显示屏,均由led模组组成。图文显示屏可与计算机同步显示汉字、英文文本和图形;视频显示屏采用微型计算机进行控制,图文、图像并茂,以实时、同步、清晰的信息传播方式播放各种信息,还可显示二维、三维动画、录像、电视、vcd节目以及现场实况。led显示屏显示画面色彩鲜艳,立体感强,静如油画,动如电影,广泛应用于车站、码头、机场、商场、医院、宾馆、银行、证券市场、建筑市场、拍卖行、工业企业管理和其它公共场所。

2、目前,用于高清视频传输的主要是hdmi连接器,其是一种全数字化视频和声音发送接口,可以发送未压缩的音频及视频信号。hdmi可用于机顶盒、dvd播放机、个人计算机、电视、游戏主机、综合扩大机、数字音响与电视机等设备。但由于hdmi连接器无法传输高压电流,无法适用于超高清led大屏中。

3、为此,目前出现了有高频高速高压插头连接器,这种插头连接器使用的过程中需要连接pcb板,再由pcb板连接线材,而pcb板内置在一盒体内,并且在盒体的两侧设置有锁勾机构,利用锁勾机构与外部机箱锁定,避免插头连接器与插座连接器容易分离。然而,现有技术中,盒体对pcb板不具有屏蔽的作用,使得信号的传输容易受到外部的干扰,稳定性和可靠性较低,并且目前在盒体上的锁勾机构复杂,装配麻烦。因此,有必要研究一种方案以解决上述问题。


技术实现思路

1、有鉴于此,本技术针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种高频高速高压插头模组,其能有效解决现有之盒体对pcb板不具有屏蔽作用导致信号的传输容易受到外部的干扰的问题。

2、为实现上述目的,本技术采用如下之技术方案:

3、一种高频高速高压插头模组,包括有一外盒、两锁勾、两按键、一内盒以及一插头连接器;该外盒内具有一开口朝前的第一容置腔,该外盒的左右两侧均开设有安装孔;该两锁勾彼此对称并可左右摆动地设置于外盒的两侧内部,两锁勾的前端均具有勾部,该勾部向前伸出外盒并分别位于第一容置腔之开口的两侧,两锁勾的后端均具有按压部;该两按键分别可按压地设置于安装孔中,两按键分别与对应的按压部外侧抵接并促使对应的勾部向外侧摆动;该内盒为屏蔽盒,内盒设置于第一容置腔中,内盒中具有一开口朝前的第二容置腔,内盒的两侧一体延伸出有弹性件,两弹性件分别抵于按压部的内侧并促使按压部向外活动;该插头连接器的后端固定于第二容置腔的开口内,插头连接器的后端连接有pcb板,该pcb板位于第二容置腔中,插头连接器的前端穿过第一容置腔的开口向前伸出外盒的前侧。

4、作为一种优选方案,所述外盒包括有下外盒体和上外盒体,该上外盒体与下外盒体上下拼接扣合固定而围构形成前述第一容置腔。

5、作为一种优选方案,所述外盒包括有下外盒体和上外盒体,该上外盒体与下外盒体上下拼接并通过螺丝固定而围构形成前述第一容置腔。

6、作为一种优选方案,所述内盒包括有下内盒体和上内盒体,该上内盒体与下内盒体上下拼接扣合固定而围构形成前述第二容置腔,该下内盒体和上内盒体的后端均延伸出有用于铆接固定线材的铆合部。

7、作为一种优选方案,所述pcb板的后侧固定有线夹。

8、作为一种优选方案,所述插头连接器包括有绝缘本体、屏蔽外壳、多个下导电端子、多个上导电端子、多个下高压端子以及多个上高压端子;该绝缘本体内具有一开口朝前的插置腔;该屏蔽外壳包覆在绝缘本体外;该多个下导电端子均设置于绝缘本体内并均具有第一接触部和第一焊接部,多个第一接触部并排间隔悬于插置腔的下侧,多个第一焊接部向后伸出绝缘本体;该多个上导电端子均设置于绝缘本体内并均具有第二接触部和第二焊接部,多个第二接触部并排间隔悬于插置腔的上侧,多个第二焊接部向后伸出绝缘本体;该多个下高压端子均设置于绝缘本体内并均具有第三接触部和第三焊接部,多个第三接触部与多个第一接触部并排悬于插置腔的下侧,多个第三焊接部向后伸出绝缘本体;该多个上高压端子均设置于绝缘本体内并均具有第四接触部和第四焊接部,多个第四接触部与多个第二接触部并排悬于插置腔的上侧,且多个第四接触部位于多个第三接触部的上方,多个第四焊接部向后伸出绝缘本体;其特征在于:该绝缘本体的内壁凹设有多个用于增加爬电距离的下隔离槽和上隔离槽,各第三接触部分别位于相邻的两下隔离槽之间,各第四接触部分别位于相邻的两上隔离槽之间;该屏蔽外壳为防呆结构。

9、作为一种优选方案,所述绝缘本体的后端面凸设有多个用于增加爬电距离的隔离凸肋,每一隔离凸肋均上下延伸,各第三焊接部和各第四焊接部均位于相邻的两隔离凸肋之间,以避免相邻两高压端子之间互相干扰。

10、作为一种优选方案,所述屏蔽外壳之左右两上边角的倒角与屏蔽外壳之左右两下边角的倒角不同,以实现防呆功能,给插接使用带来便利。

11、作为一种优选方案,所述屏蔽外壳的后端两侧均向后延伸出有用于夹住pcb板的夹脚,该第一焊接部和第二焊接部之间以及第三焊接部与第四焊接部之间形成有供pcb板插入的夹槽,以便实现夹板式安装。

12、作为一种优选方案,每一下高压端子均具有两并排设置的第三接触部和两并排设置的第三焊接部,每一上高压端子均具有两并排设置的第四接触部和两并排设置的第四焊接部,以提高接触和焊接的稳定性和可靠性。

13、本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知:

14、通过在外盒内设置有内盒,并配合内盒采用屏蔽盒,pcb板内置在内盒中,以对pcb板起到屏蔽的作用,避免信号的传输容易受到外部的干扰,提升信号传输的稳定性和可靠性,同时在内盒的两侧一体延伸出有弹性件,两弹性件分别抵于按压部的内侧并促使按压部向外活动,有利于简化锁勾机构的结构,使得装配更加的简便。

15、为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高频高速高压插头模组,其特征在于:包括有一外盒、两锁勾、两按键、一内盒以及一插头连接器;该外盒内具有一开口朝前的第一容置腔,该外盒的左右两侧均开设有安装孔;该两锁勾彼此对称并可左右摆动地设置于外盒的两侧内部,两锁勾的前端均具有勾部,该勾部向前伸出外盒并分别位于第一容置腔之开口的两侧,两锁勾的后端均具有按压部;该两按键分别可按压地设置于安装孔中,两按键分别与对应的按压部外侧抵接并促使对应的勾部向外侧摆动;该内盒为屏蔽盒,内盒设置于第一容置腔中,内盒中具有一开口朝前的第二容置腔,内盒的两侧一体延伸出有弹性件,两弹性件分别抵于按压部的内侧并促使按压部向外活动;该插头连接器的后端固定于第二容置腔的开口内,插头连接器的后端连接有PCB板,该PCB板位于第二容置腔中,插头连接器的前端穿过第一容置腔的开口向前伸出外盒的前侧。

2.根据权利要求1所述的高频高速高压插头模组,其特征在于:所述外盒包括有下外盒体和上外盒体,该上外盒体与下外盒体上下拼接扣合固定而围构形成前述第一容置腔。

3.根据权利要求1所述的高频高速高压插头模组,其特征在于:所述外盒包括有下外盒体和上外盒体,该上外盒体与下外盒体上下拼接并通过螺丝固定而围构形成前述第一容置腔。

4.根据权利要求1所述的高频高速高压插头模组,其特征在于:所述内盒包括有下内盒体和上内盒体,该上内盒体与下内盒体上下拼接扣合固定而围构形成前述第二容置腔,该下内盒体和上内盒体的后端均延伸出有用于铆接固定线材的铆合部。

5.根据权利要求1所述的高频高速高压插头模组,其特征在于:所述PCB板的后侧固定有线夹。

6.根据权利要求1所述的高频高速高压插头模组,其特征在于:所述插头连接器包括有绝缘本体、屏蔽外壳、多个下导电端子、多个上导电端子、多个下高压端子以及多个上高压端子;该绝缘本体内具有一开口朝前的插置腔;该屏蔽外壳包覆在绝缘本体外;该多个下导电端子均设置于绝缘本体内并均具有第一接触部和第一焊接部,多个第一接触部并排间隔悬于插置腔的下侧,多个第一焊接部向后伸出绝缘本体;该多个上导电端子均设置于绝缘本体内并均具有第二接触部和第二焊接部,多个第二接触部并排间隔悬于插置腔的上侧,多个第二焊接部向后伸出绝缘本体;该多个下高压端子均设置于绝缘本体内并均具有第三接触部和第三焊接部,多个第三接触部与多个第一接触部并排悬于插置腔的下侧,多个第三焊接部向后伸出绝缘本体;该多个上高压端子均设置于绝缘本体内并均具有第四接触部和第四焊接部,多个第四接触部与多个第二接触部并排悬于插置腔的上侧,且多个第四接触部位于多个第三接触部的上方,多个第四焊接部向后伸出绝缘本体;其特征在于:该绝缘本体的内壁凹设有多个用于增加爬电距离的下隔离槽和上隔离槽,各第三接触部分别位于相邻的两下隔离槽之间,各第四接触部分别位于相邻的两上隔离槽之间;该屏蔽外壳为防呆结构。

7.根据权利要求6所述的高频高速高压插头模组,其特征在于:所述绝缘本体的后端面凸设有多个用于增加爬电距离的隔离凸肋,每一隔离凸肋均上下延伸,各第三焊接部和各第四焊接部均位于相邻的两隔离凸肋之间。

8.根据权利要求6所述的高频高速高压插头模组,其特征在于:所述屏蔽外壳之左右两上边角的倒角与屏蔽外壳之左右两下边角的倒角不同。

9.根据权利要求6所述的高频高速高压插头模组,其特征在于:所述屏蔽外壳的后端两侧均向后延伸出有用于夹住PCB板的夹脚,该第一焊接部和第二焊接部之间以及第三焊接部与第四焊接部之间形成有供PCB板插入的夹槽。

10.根据权利要求6所述的高频高速高压插头模组,其特征在于:每一下高压端子均具有两并排设置的第三接触部和两并排设置的第三焊接部,每一上高压端子均具有两并排设置的第四接触部和两并排设置的第四焊接部。

...

【技术特征摘要】

1.一种高频高速高压插头模组,其特征在于:包括有一外盒、两锁勾、两按键、一内盒以及一插头连接器;该外盒内具有一开口朝前的第一容置腔,该外盒的左右两侧均开设有安装孔;该两锁勾彼此对称并可左右摆动地设置于外盒的两侧内部,两锁勾的前端均具有勾部,该勾部向前伸出外盒并分别位于第一容置腔之开口的两侧,两锁勾的后端均具有按压部;该两按键分别可按压地设置于安装孔中,两按键分别与对应的按压部外侧抵接并促使对应的勾部向外侧摆动;该内盒为屏蔽盒,内盒设置于第一容置腔中,内盒中具有一开口朝前的第二容置腔,内盒的两侧一体延伸出有弹性件,两弹性件分别抵于按压部的内侧并促使按压部向外活动;该插头连接器的后端固定于第二容置腔的开口内,插头连接器的后端连接有pcb板,该pcb板位于第二容置腔中,插头连接器的前端穿过第一容置腔的开口向前伸出外盒的前侧。

2.根据权利要求1所述的高频高速高压插头模组,其特征在于:所述外盒包括有下外盒体和上外盒体,该上外盒体与下外盒体上下拼接扣合固定而围构形成前述第一容置腔。

3.根据权利要求1所述的高频高速高压插头模组,其特征在于:所述外盒包括有下外盒体和上外盒体,该上外盒体与下外盒体上下拼接并通过螺丝固定而围构形成前述第一容置腔。

4.根据权利要求1所述的高频高速高压插头模组,其特征在于:所述内盒包括有下内盒体和上内盒体,该上内盒体与下内盒体上下拼接扣合固定而围构形成前述第二容置腔,该下内盒体和上内盒体的后端均延伸出有用于铆接固定线材的铆合部。

5.根据权利要求1所述的高频高速高压插头模组,其特征在于:所述pcb板的后侧固定有线夹。

6.根据权利要求1所述的高频高速高压插头模组,其特征在于:所述插头连接器包括有绝缘本体、屏蔽外壳、多个下导电端子、多个上导电端子、多个下高压端子以及多个上高压端子;该绝缘本体内具有一开口朝前的插...

【专利技术属性】
技术研发人员:蒋江林郄建华
申请(专利权)人:广东华旃电子有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1