【技术实现步骤摘要】
本申请涉及具有拍摄功能的电子设备，特别是涉及一种拍摄模组和电子设备。
技术介绍
1、目前的运动相机、手机等具有拍摄功能的电子设备中，通常需要设置散热结构以对电子设备进行散热。
2、然而，目前的电子设备中散热结构的热量传递效果不佳，亟待解决。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对电子设备中热量传递效果不佳的问题，提供一种拍摄模组和电子设备。
2、一种拍摄模组，所述拍摄模组包括：
3、拍摄组件；
4、柔性电路板，所述柔性电路板用于电连接所述拍摄组件与主板；
5、散热结构，所述散热结构与所述拍摄组件传热接触，所述散热结构至少部分布置于所述柔性电路板。
6、在其中一个实施例中，所述散热结构中至少分布于所述柔性电路板的部分结构可柔性形变。
7、在其中一个实施例中，所述拍摄组件包括图像传感器模块，所述图像传感器模块包括相互电连接的传感器芯片及图像传感器板，所述图像传感器板与所述柔性电路板电连接，部分所述散热结构分布于所述传感器芯片与图像传感器板之间。
8、在其中一个实施例中，所述散热结构开设有通口，所述通口供所述传感器芯片与所述图像传感器板电连接。
9、在其中一个实施例中，所述散热结构包括散热板，所述散热板分布于所述传感器芯片与所述图像传感器板之间，所述散热板为导热金属材质。
10、在其中一个实施例中，所述散热结构还包括与所述散热板导热连接的第一散热膜，所述第一散热膜为柔性，
11、在其中一个实施例中，所述第一散热膜可折叠以包覆在所述柔性电路板相背的两面。
12、在其中一个实施例中，所述散热结构还包括与所述散热板导热连接的第二散热膜，所述第二散热膜为柔性并延伸分布至所述图像传感器板背离所述传感器芯片的一侧。
13、一种电子设备，所述电子设备包括如上述各实施例中任意一项所述的拍摄模组。
14、在其中一个实施例中，所述电子设备还包括吸热结构，所述散热结构与所述吸热结构传热接触。
15、上述散热结构中，设置散热结构与拍摄组件传热接触且至少部分布置于柔性电路板，能够方便地将拍摄组件的热量引出。并且，散热结构至少部分布置于柔性电路板，而柔性电路板通常具有较大的表面积，故如此设置能够便于设置散热结构有更大的散热面积，提高了散热效果。
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1.一种拍摄模组，其特征在于，所述拍摄模组包括：
2.根据权利要求1所述的拍摄模组，其特征在于，所述散热结构中至少分布于所述柔性电路板的部分结构可柔性形变。
3.根据权利要求1所述的拍摄模组，其特征在于，所述拍摄组件包括图像传感器模块，所述图像传感器模块包括相互电连接的传感器芯片及图像传感器板，所述图像传感器板与所述柔性电路板电连接，部分所述散热结构分布于所述传感器芯片与图像传感器板之间。
4.根据权利要求3所述的拍摄模组，其特征在于，所述散热结构开设有通口，所述通口供所述传感器芯片与所述图像传感器板电连接。
5.根据权利要求3所述的拍摄模组，其特征在于，所述散热结构包括散热板，所述散热板分布于所述传感器芯片与所述图像传感器板之间，所述散热板为导热金属材质。
6.根据权利要求5所述的拍摄模组，其特征在于，所述散热结构还包括与所述散热板导热连接的第一散热膜，所述第一散热膜为柔性，且所述第一散热膜的部分结构分布于所述柔性电路板。
7.根据权利要求6所述的拍摄模组，其特征在于，所述第一散热膜可折叠以包覆在所述柔性电
8.根据权利要求5所述的拍摄模组，其特征在于，所述散热结构还包括与所述散热板导热连接的第二散热膜，所述第二散热膜为柔性并延伸分布至所述图像传感器板背离所述传感器芯片的一侧。
9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1至8任意一项所述的拍摄模组。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括吸热结构，所述散热结构与所述吸热结构传热接触。
...【技术特征摘要】
1.一种拍摄模组，其特征在于，所述拍摄模组包括：
2.根据权利要求1所述的拍摄模组，其特征在于，所述散热结构中至少分布于所述柔性电路板的部分结构可柔性形变。
3.根据权利要求1所述的拍摄模组，其特征在于，所述拍摄组件包括图像传感器模块，所述图像传感器模块包括相互电连接的传感器芯片及图像传感器板，所述图像传感器板与所述柔性电路板电连接，部分所述散热结构分布于所述传感器芯片与图像传感器板之间。
4.根据权利要求3所述的拍摄模组，其特征在于，所述散热结构开设有通口，所述通口供所述传感器芯片与所述图像传感器板电连接。
5.根据权利要求3所述的拍摄模组，其特征在于，所述散热结构包括散热板，所述散热板分布于所述传感器芯片与所述图像传感器板之间，所述散热板为导热金属材质...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴广，高飞，
申请(专利权)人：影石创新科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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