【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体,尤其涉及片材清洗花篮。
技术介绍
1、在晶圆加工过程中,通常需要对晶圆进行多次的清洗。晶圆清洗时放置在清洗花篮内,然后将装有晶圆的清洗花篮投入清洗槽内,利用清洗槽内的清洗剂进行清洗。
2、清洗花篮一般包括多个置物托盘,多个置物托盘内放入晶圆后再进行层叠,以能够一次性清洗多个晶圆。现有的清洗花篮,多个置物托盘层叠时,操作不方便,费时费力,影响了晶圆加工效率。
3、因此,亟需对片材清洗花篮进行改进,以解决以上问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种片材清洗花篮,置物托盘层叠操作快捷,提高了晶圆加工效率。
2、为达此目的,本技术采用以下技术方案:
3、片材清洗花篮,包括:
4、连接柱,所述连接柱的底端设置有限位结构;
5、至少一层置物托盘,所述置物托盘用于容置待清洗的片材,所述置物托盘上设置有连接孔,所述连接柱的顶端能够从所述连接孔穿过,至少一层所述置物托盘通过所述连接孔套于所述连接柱上进行层叠,
...【技术保护点】
1.片材清洗花篮,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的片材清洗花篮,其特征在于,所述连接柱(1)设置为圆柱形,所述置物托盘(2)能够绕所述连接柱(1)转动。
3.根据权利要求1所述的片材清洗花篮,其特征在于,所述限位结构为设置于所述连接柱(1)的底端的外螺纹(12),最底层的所述置物托盘(2)上的所述连接孔(211)设置有内螺纹,最底层的所述置物托盘(2)能够螺纹连接于所述连接柱(1)的底端。
4.根据权利要求1所述的片材清洗花篮,其特征在于,所述限位结构为设置于所述连接柱(1)的底端的限位凸起,最底层的所述置物托盘(2)抵
...【技术特征摘要】
1.片材清洗花篮,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的片材清洗花篮,其特征在于,所述连接柱(1)设置为圆柱形,所述置物托盘(2)能够绕所述连接柱(1)转动。
3.根据权利要求1所述的片材清洗花篮,其特征在于,所述限位结构为设置于所述连接柱(1)的底端的外螺纹(12),最底层的所述置物托盘(2)上的所述连接孔(211)设置有内螺纹,最底层的所述置物托盘(2)能够螺纹连接于所述连接柱(1)的底端。
4.根据权利要求1所述的片材清洗花篮,其特征在于,所述限位结构为设置于所述连接柱(1)的底端的限位凸起,最底层的所述置物托盘(2)抵接于所述限位凸起上。
5.根据权利要求1所述的片材清洗花篮,其特征在于,所述连接柱(1)设置有至少两个,每个所述置物托盘(2)上设置有至少两个所述连接孔(211),所述置物托盘(2)上的所述连接孔(211)与所述连接...
【专利技术属性】
技术研发人员:李海波,刘刚,冷祥,
申请(专利权)人:无锡市华辰芯光半导体科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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