【技术实现步骤摘要】
本技术涉及生产设备，特别涉及一种硅片无损切割设备。
技术介绍
1、硅片是半导体和光伏领域的主要生产材料，硅片质量的好坏直接影响着太阳能电池片转换效率的高低。现有的硅片切割加工通常是采用激光无损切割的方式进行，激光无损切割是利用高能量的激光在硅片的切割位置开槽，再利用低能量的激光加热硅片的切割线路，在硅片的切割位置喷水降温，利用热胀冷缩原理，使硅片断开，切割后硅片的热影响极小，精度较高。现有的激光无损切割设备，硅片输送上料后直接由激光切割部分进行切割，但在硅片的输送上料过程中，硅片容易出现偏移，直接切割存在切割位置出现偏差的情况，影响硅片的加工质量，有待改进。
技术实现思路
1、本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种硅片无损切割设备，通过视觉对位机构对输送机构上的硅片进行位置识别，能够检测出硅片的偏移情况，可根据偏移情况及时调整后续的激光无损切割加工，有利于使硅片获得较为稳定的加工质量，便于生产应用。
2、根据本技术实施例所述的硅片无损切割设备，其包括机架和连接于所述机架的输送机构、视觉对位机构、激光切割机构，所述输送机构用于输送硅片，所述激光切割机构包括沿硅片的输送方向依次设置的开槽激光组件、热裂激光组件、喷淋组件，所述开槽激光组件用于在硅片的切割位置开设引导槽，所述热裂激光组件用于在硅片的切割位置进行加热，所述喷淋组件用于在硅片的切割位置喷液冷却，所述视觉对位机构沿硅片的输送方向设于所述激光切割机构的上一工位，所述视觉对位机构包括多台视觉
3、根据本技术实施例所述的硅片无损切割设备，其至少具有如下有益效果：使用时，将硅片上料至输送机构，由输送机构对硅片进行输送，硅片先输送至视觉对位机构对应的工位，通过视觉检测摄像机对硅片进行位置识别，识别硅片的位置后，输送机构将硅片输送至激光切割机构对应的工位，通过开槽激光组件在硅片的切割位置开设引导槽，随后由热裂激光组件在硅片的切割位置进行加热，最后利用喷淋组件在硅片的切割位置喷液冷却，利用热胀冷缩原理，使硅片断开，从而实现无损切割。通过设置视觉对位机构在硅片切割加工前进行位置识别，能够检测出硅片的偏移情况，可根据偏移情况及时调整后续的激光无损切割加工，有利于使硅片获得较为稳定的加工质量，便于生产应用。
4、根据本技术的一些实施例，所述视觉对位机构包括第一调节组件，所述视觉检测摄像机通过所述第一调节组件连接于所述机架，所述第一调节组件能够调节所述视觉检测摄像机相对所述输送机构的位置。
5、根据本技术的一些实施例，视觉对位机构还包括辅助定位件，辅助定位件设于硅片沿输送方向的一侧，用于辅助视觉检测摄像机对硅片的位置识别。
6、根据本技术的一些实施例，所述激光切割机构包括第二调节组件，所述开槽激光组件和所述热裂激光组件均通过所述第二调节组件连接于所述机架，所述第二调节组件能够调节所述开槽激光组件和所述热裂激光组件相对所述输送机构的位置。
7、根据本技术的一些实施例，所述激光切割机构包括第三调节组件，所述喷淋组件通过所述第三调节组件连接于所述机架，所述第三调节组件能够调节所述喷淋组件相对所述输送机构的位置和/或喷淋角度。
8、根据本技术的一些实施例，所述输送机构包括驱动组件和与所述驱动组件连接的切割平台，所述切割平台用于放置硅片并设有两个，所述驱动组件能够驱使所述切割平台运动，以输送硅片，所述驱动组件能够驱使两个所述切割平台交替动作。
9、根据本技术的一些实施例，所述驱动组件包括两个第一驱动器，两个所述第一驱动器分别设于硅片的输送路径的两侧，每个所述第一驱动器均连接有运动座并能够驱使所述运动座沿硅片的输送方向运动，每个所述运动座上均设有第二驱动器，两个所述第二驱动器分别对应与两个所述切割平台连接，以驱使对应的所述切割平台升降移动。
10、根据本技术的一些实施例，所述切割平台上对应硅片设置有避空槽和吸附孔，所述切割平台能够与外部负压设备连接，使所述吸附孔对所述切割平台上的硅片进行吸附。
11、根据本技术的一些实施例，所述切割平台的下方设有接水盘，所述接水盘的一侧设有排液口。
12、根据本技术的一些实施例，所述接水盘的中部设有集流槽，所述排液口与所述集流槽连通，所述接水盘于所述集流槽的两侧设有导流斜面，所述导流斜面向所述集流槽倾斜，以能够将液体导流至所述集流槽中。
13、根据本技术的一些实施例，所述机架包括架体和大理石底座，所述架体和所述输送机构均设于所述大理石底座上，所述激光切割机构和所述视觉对位机构均连接于所述架体。
14、本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
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1.一种硅片无损切割设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的硅片无损切割设备，其特征在于，所述视觉对位机构包括第一调节组件，所述视觉检测摄像机通过所述第一调节组件连接于所述机架，所述第一调节组件能够调节所述视觉检测摄像机相对所述输送机构的位置。
3.根据权利要求1所述的硅片无损切割设备，其特征在于，所述激光切割机构包括第二调节组件，所述开槽激光组件和所述热裂激光组件均通过所述第二调节组件连接于所述机架，所述第二调节组件能够调节所述开槽激光组件和所述热裂激光组件相对所述输送机构的位置。
4.根据权利要求1所述的硅片无损切割设备，其特征在于，所述激光切割机构包括第三调节组件，所述喷淋组件通过所述第三调节组件连接于所述机架，所述第三调节组件能够调节所述喷淋组件相对所述输送机构的位置和/或喷淋角度。
5.根据权利要求1所述的硅片无损切割设备，其特征在于，所述输送机构包括驱动组件和与所述驱动组件连接的切割平台，所述切割平台用于放置硅片并设有两个，所述驱动组件能够驱使所述切割平台运动，以输送硅片，所述驱动组件能够驱使两个所述切割平台交
6.根据权利要求5所述的硅片无损切割设备，其特征在于，所述驱动组件包括两个第一驱动器，两个所述第一驱动器分别设于硅片的输送路径的两侧，每个所述第一驱动器均连接有运动座并能够驱使所述运动座沿硅片的输送方向运动，每个所述运动座上均设有第二驱动器，两个所述第二驱动器分别对应与两个所述切割平台连接，以驱使对应的所述切割平台升降移动。
7.根据权利要求5所述的硅片无损切割设备，其特征在于，所述切割平台上对应硅片设置有避空槽和吸附孔，所述切割平台能够与外部负压设备连接，使所述吸附孔对所述切割平台上的硅片进行吸附。
8.根据权利要求5所述的硅片无损切割设备，其特征在于，所述切割平台的下方设有接水盘，所述接水盘的一侧设有排液口。
9.根据权利要求8所述的硅片无损切割设备，其特征在于，所述接水盘的中部设有集流槽，所述排液口与所述集流槽连通，所述接水盘于所述集流槽的两侧设有导流斜面，所述导流斜面向所述集流槽倾斜，以能够将液体导流至所述集流槽中。
10.根据权利要求1所述的硅片无损切割设备，其特征在于，所述机架包括架体和大理石底座，所述架体和所述输送机构均设于所述大理石底座上，所述激光切割机构和所述视觉对位机构均连接于所述架体。
...【技术特征摘要】
1.一种硅片无损切割设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的硅片无损切割设备，其特征在于，所述视觉对位机构包括第一调节组件，所述视觉检测摄像机通过所述第一调节组件连接于所述机架，所述第一调节组件能够调节所述视觉检测摄像机相对所述输送机构的位置。
3.根据权利要求1所述的硅片无损切割设备，其特征在于，所述激光切割机构包括第二调节组件，所述开槽激光组件和所述热裂激光组件均通过所述第二调节组件连接于所述机架，所述第二调节组件能够调节所述开槽激光组件和所述热裂激光组件相对所述输送机构的位置。
4.根据权利要求1所述的硅片无损切割设备，其特征在于，所述激光切割机构包括第三调节组件，所述喷淋组件通过所述第三调节组件连接于所述机架，所述第三调节组件能够调节所述喷淋组件相对所述输送机构的位置和/或喷淋角度。
5.根据权利要求1所述的硅片无损切割设备，其特征在于，所述输送机构包括驱动组件和与所述驱动组件连接的切割平台，所述切割平台用于放置硅片并设有两个，所述驱动组件能够驱使所述切割平台运动，以输送硅片，所述驱动组件能够驱使两个所述切割平台交替动作。
6.根据权利要求5所述的硅片...
【专利技术属性】
技术研发人员：董天雪，周宇超，李加林，廖雁书，熊丰强，张杰，
申请(专利权)人：海目星激光智能装备江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：
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