一种显卡的散热结构制造技术

本技术涉及显卡技术领域，尤其是一种显卡的散热结构，包括PCB板，在所述PCB板具有核心区域及非核心区域，位于所述非核心区域中开设有镂空部，其中，位于所述镂空部中设置有涡扇组件，所述涡扇组件的出风端朝向所述核心区域的一侧，所述涡扇组件转动连接在所述镂空部中，本技术中通过在PCB板上开设镂空部的设计，可在镂空部中安装涡扇组件，用于对散热模组进行侧边吹风，以实现对散热模组上的热量进行散热，提升散热模组的散热能力，如此可将散热模组的整体厚度设计的更加轻薄。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及显卡，尤其涉及一种显卡的散热结构。

技术介绍

1、显卡是个人计算机基础的组成部分之一，将计算机系统需要的显示信息进行转换驱动显示器，并向显示器提供逐行或隔行扫描信号，控制显示器的正确显示，是连接显示器和个人计算机主板的重要组件。

2、随着电子行业的发展，为了将传统显卡设计的更加轻薄，现有技术中常采用涡轮式风扇配合翅片实现水平式散热，如中国专利公开号“cn219087625u”公开的一种增强风扇进风的显卡散热结构，包括显卡主板、散热片、涡轮风机、上壳及风机支撑板，所述显卡主板一端与所述散热片贴合，所述显卡主板另一端设有能够容置所述涡轮风机的风机容置通孔，所述风机支撑板固定在显卡主板设有风机容置通孔处的下端。

3、而由于目前涡轮式风扇固定于pcb板上，在长时间使用后，若需对蜗轮风扇进行清灰及检修时，则需要将显卡外壳先拆卸，再将蜗轮风扇从pcb板上拆卸下来，如此设计造成对蜗轮风扇的操作极为不便，因此为了提升对蜗轮风扇的操作便捷性，我们提出一种显卡的散热结构。

技术实现思路

1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在上述缺点，而提出的一种显卡的散热结构。

2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：

3、设计一种显卡的散热结构，包括pcb板，在所述pcb板具有核心区域及非核心区域，位于所述非核心区域中开设有镂空部，其中，位于所述镂空部中设置有涡扇组件，所述涡扇组件的出风端朝向所述核心区域的一侧，所述涡扇组件转动连接在所述镂空部中。

4、进一步的，所述涡扇组件的导线通过pi n针接头与所述pcb板电性连接。

5、进一步的，在所述镂空部中设置有至少一个连接座，其中，在所述涡扇组件的外侧固定安装有至少一个耳板，所述连接座上固定安装有转轴，所述耳板与所述转轴转动连接。

6、进一步的，所述耳板与所述涡扇组件的外壳通过紧固件可拆卸式连接。

7、进一步的，在所述耳板上固定安装有摩擦片一，所述转轴的外侧固定安装有止挡片，在所述转轴的外侧还滑动连接有摩擦片二，所述摩擦片二与所述止挡片之间设置有弹簧，所述摩擦片一与摩擦片二相接触。

8、进一步的，在所述涡扇组件的外壳上还安装有至少一个卡线件，所述卡线件用于对涡扇组件的导线进行约束固定。

9、进一步的，所述卡线件为具有凹槽的弧形结构，在所述凹槽的顶部两开口边沿处还设置有弹性凸起，所述涡扇组件的导线位于两个弹性凸起的下方。

10、本技术提出的一种显卡的散热结构，有益效果在于：本技术中通过在pcb板上开设镂空部的设计，可在镂空部中安装涡扇组件，用于对散热模组进行侧边吹风，以实现对散热模组上的热量进行散热，提升散热模组的散热能力，如此可将散热模组的整体厚度设计的更加轻薄，从而降低整个显卡的设计厚度，此外，在本技术中涡扇组件设置为可转动式结构，在需要对涡扇组件进行清灰或检修时，可直接对涡扇组件进行转动，使其垂直于显卡上，此时则可减少对涡扇组件的不必要拆卸，即可实现对涡扇组件的便捷操作。

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【技术保护点】

1.一种显卡的散热结构，包括PCB板(1)，其特征在于：在所述PCB板(1)具有核心区域及非核心区域，位于所述非核心区域中开设有镂空部(11)，其中，位于所述镂空部(11)中设置有涡扇组件(2)，所述涡扇组件(2)的出风端朝向所述核心区域的一侧，所述涡扇组件(2)转动连接在所述镂空部(11)中。

2.根据权利要求1所述的一种显卡的散热结构，其特征在于：所述涡扇组件(2)的导线通过pin针接头与所述PCB板(1)电性连接。

3.根据权利要求2所述的一种显卡的散热结构，其特征在于：在所述镂空部(11)中设置有至少一个连接座(12)，其中，在所述涡扇组件(2)的外侧固定安装有至少一个耳板(21)，所述连接座(12)上固定安装有转轴(13)，所述耳板(21)与所述转轴(13)转动连接。

4.根据权利要求3所述的一种显卡的散热结构，其特征在于：所述耳板(21)与所述涡扇组件(2)的外壳通过紧固件可拆卸式连接。

5.根据权利要求3所述的一种显卡的散热结构，其特征在于：在所述耳板(21)上固定安装有摩擦片一(22)，所述转轴(13)的外侧固定安装有止挡片(14)，在所述转轴(13)的外侧还滑动连接有摩擦片二(15)，所述摩擦片二(15)与所述止挡片(14)之间设置有弹簧(16)，所述摩擦片一(22)与摩擦片二(15)相接触。

6.根据权利要求2所述的一种显卡的散热结构，其特征在于：在所述涡扇组件(2)的外壳上还安装有至少一个卡线件(3)，所述卡线件(3)用于对涡扇组件(2)的导线进行约束固定。

7.根据权利要求6所述的一种显卡的散热结构，其特征在于：所述卡线件(3)为具有凹槽的弧形结构，在所述凹槽的顶部两开口边沿处还设置有弹性凸起(31)，所述涡扇组件(2)的导线位于两个弹性凸起(31)的下方。

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【技术特征摘要】

1.一种显卡的散热结构，包括pcb板(1)，其特征在于：在所述pcb板(1)具有核心区域及非核心区域，位于所述非核心区域中开设有镂空部(11)，其中，位于所述镂空部(11)中设置有涡扇组件(2)，所述涡扇组件(2)的出风端朝向所述核心区域的一侧，所述涡扇组件(2)转动连接在所述镂空部(11)中。

2.根据权利要求1所述的一种显卡的散热结构，其特征在于：所述涡扇组件(2)的导线通过pin针接头与所述pcb板(1)电性连接。

3.根据权利要求2所述的一种显卡的散热结构，其特征在于：在所述镂空部(11)中设置有至少一个连接座(12)，其中，在所述涡扇组件(2)的外侧固定安装有至少一个耳板(21)，所述连接座(12)上固定安装有转轴(13)，所述耳板(21)与所述转轴(13)转动连接。

4.根据权利要求3所述的一种显卡的散热结构，其特征在于：所述耳板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：张泽涛，傅志军，王远东，
申请(专利权)人：深圳市七彩虹禹贡信息技术发展有限公司，
类型：新型
国别省市：