【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体泵浦激光，尤其涉及一种风冷散热热沉、晶体散热器及端面泵浦薄片阵列激光器。
技术介绍
1、随着激光行业的深入发展与激光应用市场的不断扩大，对于激光器输出性能的要求也越来越高，尤其是高性能固体激光器的研发面临越来越大的挑战。固体激光器通常采用掺杂的晶体材料作为工作物质，比如0.8at.％的钇铝石榴石晶体。在激光器中，不管是采用何种形状的工作物质，不可避免地是要解决激光工作物质在工作过程中的费热处理，即散热问题或热管理问题。
2、现有的圆棒晶体夹持式水冷散热方式，通过热沉夹持晶体棒进行散热，之后再使用循环水冷的方式对金属热沉进行散热。虽然水冷介质传热系数优于空气介质，但此种散热方式下晶体与热沉间的有效固-固接触面积却相当有限，散热效率低；而水冷散热系统的体积与重量也严重限制了高功率激光器在装备方面的应用。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题在于，提供一种风冷散热热沉、晶体散热器及端面泵浦薄片阵列激光器，能够提高散热效率，并且节约激光系统的尺寸。
...【技术保护点】
1.一种风冷散热热沉，其特征在于，包括上热沉夹持块和下热沉夹持块，所述上热沉夹持块和所述下热沉夹持块的开口侧横向开设有第一凹槽，所述第一凹槽内开设多个纵向排布的夹持槽，且所述上热沉夹持块的夹持槽与所述下热沉夹持块的夹持槽的位置一一对应，所述第一凹槽的左右两侧对称设置有多个热沉通风孔，各所述热沉通风孔沿着所述第一凹槽的方向设置在两个相邻的夹持槽之间；所述上热沉夹持块和所述下热沉夹持块的开口侧相对设置并装配为一体，形成用于将晶体组件的若干个晶体薄片固定在所述夹持槽内的容置空间。
2.根据权利要求1所述的风冷散热热沉，其特征在于，所述上热沉夹持块和所述下热沉夹持...
【技术特征摘要】
1.一种风冷散热热沉，其特征在于，包括上热沉夹持块和下热沉夹持块，所述上热沉夹持块和所述下热沉夹持块的开口侧横向开设有第一凹槽，所述第一凹槽内开设多个纵向排布的夹持槽，且所述上热沉夹持块的夹持槽与所述下热沉夹持块的夹持槽的位置一一对应，所述第一凹槽的左右两侧对称设置有多个热沉通风孔，各所述热沉通风孔沿着所述第一凹槽的方向设置在两个相邻的夹持槽之间；所述上热沉夹持块和所述下热沉夹持块的开口侧相对设置并装配为一体，形成用于将晶体组件的若干个晶体薄片固定在所述夹持槽内的容置空间。
2.根据权利要求1所述的风冷散热热沉，其特征在于，所述上热沉夹持块和所述下热沉夹持块各设置一个进风接头、一个出风接头和多个循环接头，所述上热沉夹持块的所述进风接头和所述出风接头沿所述上热沉夹持块的对角线设置在所述容置空间的两侧，所述下热沉夹持块的所述进风接头和所述出风接头沿所述下热沉夹持块的对角线设置在所述容置空间的两侧，各所述进风接头和所述出风接头的一端与所述热沉通风孔连接，另一端与空气直接接触，各所述循环接头的两端分别连接位于同一侧的所述...
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