一种微带天线基板的复合材料及制备方法、应用技术

技术编号:41009077 阅读:27 留言:0更新日期:2024-04-18 21:44
本发明专利技术公开了一种微带天线基板的复合材料及制备方法、应用。材料主相为质量分数为40%‑60%的Co<subgt;2</subgt;Y型六角铁氧体,辅助材料采用粒径为1μm‑2μm的pmma有机玻璃微球,按照质量分数为40%‑60%复合,制备方法包括:1)配料,一次球磨混合,烘干。2)预烧。3)二次球磨,烘干。4)研钵中按配比混料,并加入20%pva后压环,180℃‑220℃黏结。所制备的复合材料在1M‑1GHz及在GPS和蓝牙所需频段有较低的磁损耗和介电损耗,仿真出的天线基板的增益及回波损耗比现有的FR4材料所做成的天线基板好。同时其制备方法简单,过程较短,样品所需黏结温度较低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子通讯,具体涉及一种应用于gps与蓝牙频段下的微带天线基板的复合材料及其制备方法。


技术介绍

1、随着电子通讯技术的发展,对电子元器件的要求也日益增高,天线作为电子通讯中不可或缺的重要组成部分,对其高频化,小型化的需求也日益增长。而传统天线使用频段低,尺寸较大,已无法满足当今通讯技术的需求。微带贴片天线具有重量轻,尺寸小,应用频段高等特点,因此颇具应用前景和应用价值。

2、减小微带贴片天线尺寸的方法有两种,一种是提高天线基板材料的磁导率,但提高磁导率的同时天线基板的磁损耗也增加,而高损耗不利于降低天线的回波损耗,从而导致天线在使用中能量损失严重,损失的能量会以热量的形式散失,因此高损耗天线既对电波的辐射效率产生不利影响,同时发热严重对天线本身的使用也会产生一定的损害。另一种方法就是提高基板材料的介电常数,但高介电常数容易造成基板内的电荷聚集,从而使基板内的电场在某一区域极强,导致电波仅在此区域内辐射,对天线的阻抗匹配系数(μ’/ε’)产生不良影响,进而会影响天线的辐射效率。因此,使微带贴片天线基板材料具有合适的磁导率及较小的介电本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种微带天线基板的复合材料,其特征在于,由质量分数为40%-60%的Co2Y粉料和质量分数为60%-40%的pmma有机玻璃微球复合而成。

2.根据权利要求1所述的一种微带天线基板的复合材料,其特征在于,所述Co2Y的分子式为Ba2Co2Fe12O22,所述pmma有机玻璃微球的粒径为1μm-2μm。

3.根据权利要求1所述的一种微带天线基板的复合材料,其特征在于,所述的Co2Y粉料与pmma有机玻璃微球按照固相法混合,在180℃-220℃下黏结复合而成。

4.根据权利要求3所述的一种微带天线基板的复合材料,其特征在于,所述黏结是在马弗炉中进行,升...

【技术特征摘要】

1.一种微带天线基板的复合材料,其特征在于,由质量分数为40%-60%的co2y粉料和质量分数为60%-40%的pmma有机玻璃微球复合而成。

2.根据权利要求1所述的一种微带天线基板的复合材料,其特征在于,所述co2y的分子式为ba2co2fe12o22,所述pmma有机玻璃微球的粒径为1μm-2μm。

3.根据权利要求1所述的一种微带天线基板的复合材料,其特征在于,所述的co2y粉料与pmma有机玻璃微球按照固相法混合,在180℃-220℃下黏结复合而成。

4.根据权利要求3所述的一种微带天线基板的复合材料,其特征在于,所述黏结是在马弗...

【专利技术属性】
技术研发人员:李涓赵子栋车声雷余靓郑精武乔梁应耀李旺昌
申请(专利权)人:浙江工业大学
类型:发明
国别省市:

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