【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于集成电路计算机辅助设计、超大规模集成电路中层分配，具体涉及考虑总线拓扑结构的层分配方法。
技术介绍
1、当前的集成电路工艺中，多层布线技术的工业应用已经非常广泛，布线层数逐渐增加，全局布线与详细布线之间的中间环节——层分配成为了需要关注的重点。为了提高芯片中大规模多层布线的资源利用效率，如何在布线的过程中决定线网最终的放置层次，恰当地连接各布线层，是层分配阶段必须思考的问题。在2.5d全局布线的过程中，得到2d布线方案并不能为详细布线提供完整的引导，需要将2d布线方案的每一条导线分配到3d布线结构图中金属层上，每个金属层都可以通过g-cell中的通孔进行互连，使2d布线方案转化为3d布线方案。如果无法将布线路径合理分配到金属层上时，就会影响电路的时延、功耗串扰等布线指标。
2、随着芯片制造工艺进入纳米级别，芯片中的布线元件数量不断增加，传输总线在线网中所占比例也越来越大。总线在芯片中起着连接不同功能模块的信号传输作用，由于信号的复杂性，往往需要多个总线进行信号传输，同时，传输的信息往往需要多条总线传输的信号共同...
【技术保护点】
1.一种考虑总线拓扑结构的层分配方法，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的考虑总线拓扑结构的层分配方法，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的考虑总线拓扑结构的层分配方法，其特征在于：
4.根据权利要求3所述的考虑总线拓扑结构的层分配方法，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的考虑总线拓扑结构的层分配方法，其特征在于：
6.根据权利要求1所述的考虑总线拓扑结构的层分配方法，其特征在于：
【技术特征摘要】
1.一种考虑总线拓扑结构的层分配方法，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的考虑总线拓扑结构的层分配方法，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的考虑总线拓扑结构的层分配方法，其特征在于：
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