树脂组合物、预浸料、层叠板、树脂膜、印刷电路板及半导体封装制造技术

技术编号：41003371 阅读：12 留言：0更新日期：2024-04-18 21:40

本发明专利技术涉及含有(A)热固性树脂、(B)聚苯醚系树脂、(C)具有伯氨基的烷氧基硅烷化合物和(D)无机填充材料的树脂组合物、使用了该树脂组合物的预浸料、层叠板、树脂膜、印刷电路板及半导体封装。

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【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

技术介绍

1、在以手机为代表的移动体通信设备、其基站装置、服务器、路由器等网络基础设施设备、大型计算机等电子设备中，所使用的信号的高速化及大容量化正在逐年推进。与之相伴，对于搭载于这些电子设备的印刷电路板的基板材料，要求能够减少高频信号的传输损失的介电特性[以下有时称作“高频特性”。]、即低相对介电常数及低介电损耗角正切。

2、近年来，除了上述的电子设备外，在汽车、交通系统相关等its(intelligenttransport systems)领域及室内的近距离通信领域中，也在推进处理高频无线信号的新系统的实用化或实用计划。因此，预计今后对于这些领域中使用的印刷电路板而言，高频特性优异的基板材料的必要性也会提高。

3、专利文献1中，作为能够应用于印刷电路板的绝缘层的树脂组合物，以提供所得的固化物的相对介电常数和介电损耗角正切低、耐热性也优异的固化性树脂组合物为课题，公开过以含有萘酚线型酚醛型环氧树脂和聚苯醚树脂为特征的固化性树脂组合物。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本特开2013-185080号公报

技术实现思路

1、专利技术所要解决的课题

2、然而，若像专利文献1的技术那样向热固性树脂配合聚苯醚，则有无法获得充分的铜箔剥离强度的情况。今后，为了响应日益提高的高频特性的要求，期望有在配合了聚苯醚的情况下也能够获得优异的铜箔剥离强度的技术。

3、另外，因聚苯醚的配合而使聚苯醚自身的流动性及树脂组合物中的热固性树脂的质量浓度变低，由此在进行层叠压制时有树脂组合物过度地流动而使成形性变差的情况。对于该问题，提高树脂组合物的固化性是有效的。树脂组合物的固化性例如可以通过使用固化促进剂来提高，然而由于固化促进剂有使介电特性变差的情况，因此期望抑制其使用量。

4、本实施方式鉴于此种现状，其课题在于，提供铜箔剥离强度及固化性优异的树脂组合物、使用了该树脂组合物的预浸料、层叠板、树脂膜、印刷电路板及半导体封装。

5、用于解决课题的手段

6、本专利技术人等为了解决上述课题反复进行了深入研究，结果发现，利用下述的本实施方式可以解决上述课题。

7、即，本实施方式涉及下述[1]～[14]。

8、[1]一种树脂组合物，其含有：

9、(a)热固性树脂、

10、(b)聚苯醚系树脂、

11、(c)具有伯氨基的烷氧基硅烷化合物、和

12、(d)无机填充材料。

13、[2]根据上述[1]中记载的树脂组合物，其中，上述(a)热固性树脂为选自环氧树脂、氰酸酯树脂及马来酰亚胺树脂中的1种以上。

14、[3]根据上述[1]或[2]中记载的树脂组合物，其中，上述(a)热固性树脂为马来酰亚胺树脂。

15、[4]根据上述[1]～[3]中任一项记载的树脂组合物，其中，上述(b)聚苯醚系树脂为具有包含烯属不饱和键的官能团的树脂。

16、[5]根据上述[4]中记载的树脂组合物，其中，上述包含烯属不饱和键的官能团为(甲基)丙烯酰基。

17、[6]根据上述[1]～[5]中任一项记载的树脂组合物，其中，上述(c)具有伯氨基的烷氧基硅烷化合物具有三烷氧基甲硅烷基。

18、[7]根据上述[1]～[6]中任一项记载的树脂组合物，其中，上述(c)具有伯氨基的烷氧基硅烷化合物的含量相对于上述树脂组合物的固体成分总量(100质量％)为0.1～10质量％。

19、[8]根据上述[1]～[7]中任一项记载的树脂组合物，其中，上述(d)无机填充材料为二氧化硅。

20、[9]根据上述[1]～[8]中任一项记载的树脂组合物，其进一步含有(e)苯乙烯系弹性体。

21、[10]一种预浸料，其含有上述[1]～[9]中任一项记载的树脂组合物或上述树脂组合物的半固化物。

22、[11]一种层叠板，其具有上述[10]中记载的预浸料的固化物。

23、[12]一种树脂膜，其含有上述[1]～[9]中任一项记载的树脂组合物或上述树脂组合物的半固化物。

24、[13]一种印刷电路板，其具有上述[1]～[9]中任一项记载的树脂组合物的固化物。

25、[14]一种半导体封装，其具有上述[13]中记载的印刷电路板。

26、专利技术效果

27、根据本实施方式，可以提供铜箔剥离强度及固化性优异的树脂组合物、使用了该树脂组合物的预浸料、层叠板、树脂膜、印刷电路板及半导体封装。

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【技术保护点】

1.一种树脂组合物，其含有：

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，

3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，

4.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，

5.根据权利要求4所述的树脂组合物，其中，

6.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，

7.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，

8.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，

9.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其进一步含有(E)苯乙烯系弹性体。

10.一种预浸料，其含有权利要求1或2所述的树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物。

11.一种层叠板，其具有权利要求10所述的预浸料的固化物。

12.一种树脂膜，其含有权利要求1或2所述的树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物。

13.一种印刷电路板，其具有权利要求1或2所述的树脂组合物的固化物。

14.一种半导体封装，其具有权利要求13所述的印刷电路板。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】