【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及一种临时固定用膜、临时固定用层叠体及半导体装置的制造方法。
技术介绍
1、半导体装置有时通过如下方法来制造，即，在临时固定于支承部件的状态下加工半导体部件，然后从支承部件分离半导体部件的方法。例如，专利文献1中公开了如下方法：将半导体部件经由临时固定材料层临时固定于支承部件上，加工处理后通过光照射将半导体部件从支承部件分离。
2、以往技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：国际公开第2020/111193号
技术实现思路
1、专利技术要解决的技术课题
2、从加工处理的观点出发，半导体部件需要经由临时固定材料层与支承部件牢固地固定。然而，在利用包括通过光照射将半导体部件从临时固定材料层分离的方法制造半导体装置的情况下，若提高用于临时固定临时固定材料层的半导体部件和支承部件的黏合性，则在通过光照射将半导体部件从支承部件分离时，存在即使施加外力也无法分离的情况。因此，对于临时固定材料层，还要求在将半导体部件从支承部件分离时通过光照射产生的分离性也优异。
3、因此，本公开的主要目的为提供一种临时固定用膜，在利用包括通过光照射将半导体部件从临时固定材料层分离的方法制造半导体装置的情况下，能够形成半导体部件和支承部件的黏合性优异，并且在通过光照射将半导体部件从支承部件分离时的分离性也优异的临时固定材料层。
4、用于解决技术课题的手段
5、本公开的一方面涉及一种临时固定用膜。该临时固定用膜用于临时固定半
6、条件(i)：相对于固化性树脂成分的总量100质量份为0.1～25质量份。
7、条件(ii)：以临时固定用膜的总体积为基准为0.1～10体积％。
8、通过满足炭黑的含量相对于固化性树脂成分的总量100质量份为0.1质量份以上的条件及以临时固定用膜的总体积为基准为0.1体积％以上的条件中的至少一个，所获得的临时固定用膜存在在通过光照射将半导体部件从支承部件分离时的分离性优异的倾向。另一方面，通过满足炭黑的含量相对于固化性树脂成分的总量100质量份为25质量份以下的条件及以临时固定用膜的总体积为基准为10体积％以下的条件中的至少一个，所获得的临时固定用膜存在与支承部件和半导体部件的黏合性优异的倾向。
9、根据这些临时固定用膜s，在利用包括通过光照射将半导体部件从临时固定材料层分离的方法制造半导体装置的情况下，能够形成支承部件和半导体部件的黏合性优异，并且在通过光照射将半导体部件从支承部件分离时的分离性也优异的临时固定材料层。
10、在临时固定用膜中，波长550nm及波长1064nm中的至少一个波长下的平行光线透射率可以为30％以下。
11、临时固定用膜的厚度可以超过5μm。
12、本公开的一方面涉及一种临时固定用层叠体。该临时固定用层叠体的一方式具备支承部件及设置于支承部件上且由上述临时固定用膜形成的临时固定材料层。
13、该临时固定用层叠体的其他方式依次具备支承部件、由第1固化性树脂膜形成的第1固化性树脂层及由上述临时固定用膜组成的临时固定材料层。该临时固定用层叠体的其他方式可以还具备设置于临时固定材料层上的与第1固化性树脂层相反的一侧的、由第2固化性树脂膜形成的第2固化性树脂层。在第1固化性树脂膜中，波长550nm及波长1064nm中的至少一个波长下的平行光线透射率可以为80％以上。
14、本公开的一方面涉及一种半导体装置的制造方法。该半导体装置的制造方法具备：准备上述所记载的临时固定用层叠体的工序；将半导体部件经由临时固定材料层临时固定于支承部件上的工序；对临时固定于支承部件上的半导体部件进行加工的工序；及对临时固定用层叠体的临时固定材料层从支承部件侧照射光，从支承部件分离半导体部件的工序。
15、对临时固定用层叠体从支承部件侧照射的光可以为至少包含红外光的光。并且，对临时固定用层叠体从支承部件侧照射的光可以为非相干光。
16、本公开提供一种[1]至[3]中所述的临时固定用膜、[4]至[7]中所述的临时固定用层叠体及[8]至[10]中所述的半导体装置的制造方法。
17、[1]一种临时固定用膜，其用于临时固定半导体部件和支承部件，所述临时固定用膜含有炭黑及固化性树脂成分，所述固化性树脂成分包含热固性树脂及热塑性树脂，所述热塑性树脂为烃树脂，所述炭黑的含量满足下述条件(i)及条件(ii)中的至少一个条件。
18、条件(i)：相对于所述固化性树脂成分的总量100质量份为0.1～25质量份。
19、条件(ii)：以所述临时固定用膜的总体积为基准为0.1～10体积％。
20、[2]根据[1]所述的临时固定用膜，其中，
21、波长550nm及波长1064nm中的至少一个波长下的平行光线透射率为30％以下。
22、[3]根据[1]或[2]所述的临时固定用膜，其厚度超过5μm。
23、[4]一种临时固定用层叠体，其具备支承部件、及设置于所述支承部件上且由[1]至[3]中任一项所述的临时固定用膜形成的临时固定材料层。
24、[5]一种临时固定用层叠体，其依次具备支承部件、由第1固化性树脂膜形成的第1固化性树脂层及由[1]至[3]中任一项所述的临时固定用膜形成的临时固定材料层。
25、[6]根据[5]所述的临时固定用层叠体，其还具备设置于所述临时固定材料层上的与所述第1固化性树脂层相反的一侧的、由第2固化性树脂膜形成的第2固化性树脂层。
26、[7]根据[5]或[6]所述的临时固定用层叠体，其中，
27、在所述第1固化性树脂膜中，波长550nm及波长1064nm中的至少一个波长下的平行光线透射率为80％以上。
28、[8]一种半导体装置的制造方法，其具备：准备[4]至[7]中任一项所述的临时固定用层叠体的工序；将半导体部件经由所述临时固定材料层临时固定于所述支承部件上的工序；对临时固定于所述支承部件上的所述半导体部件进行加工的工序；及对所述临时固定用层叠体的所述临时固定材料层从所述支承部件侧照射光，从所述支承部件分离所述半导体部件的工序。
29、[9]根据[8]所述的半导体装置的制造方法，其中，
30、所述光为至少包含红外光的光。
31、[10]根据[8]或[9]所述的半导体装置的制造方法，其中，
32、所述光为非相干光。
33、专利技术效果
34、根据本公开，提供一种临时固定用膜，在利用包括通过光照射将半导体部件从临时固定材料层分离的方法制造半导体装置的情况下，能够形成支承部件和半导体部件的黏合性优异，并且在通过本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种临时固定用膜，其用于临时固定半导体部件和支承部件，所述临时固定用膜含有炭黑及固化性树脂成分，所述固化性树脂成分包含热固性树脂及热塑性树脂，所述热塑性树脂为烃树脂，所述炭黑的含量满足下述条件(i)及条件(ii)中的至少一个条件，
2.根据权利要求1所述的临时固定用膜，其中，
3.根据权利要求1所述的临时固定用膜，其厚度超过5μm。
4.一种临时固定用层叠体，其具备支承部件、及设置于所述支承部件上且由权利要求1所述的临时固定用膜形成的临时固定材料层。
5.一种临时固定用层叠体，其依次具备支承部件、由第1固化性树脂膜形成的第1固化性树脂层及由权利要求1所述的临时固定用膜形成的临时固定材料层。
6.根据权利要求5所述的临时固定用层叠体，其还具备设置于所述临时固定材料层上的与所述第1固化性树脂层相反的一侧的、由第2固化性树脂膜形成的第2固化性树脂层。
7.根据权利要求5所述的临时固定用层叠体，其中，
8.一种半导体装置的制造方法，其具备：
9.根据权利要求8所述的半导体装置的制造方法，其
10.根据权利要求8所述的半导体装置的制造方法，其中，
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种临时固定用膜，其用于临时固定半导体部件和支承部件，所述临时固定用膜含有炭黑及固化性树脂成分，所述固化性树脂成分包含热固性树脂及热塑性树脂，所述热塑性树脂为烃树脂，所述炭黑的含量满足下述条件(i)及条件(ii)中的至少一个条件，
2.根据权利要求1所述的临时固定用膜，其中，
3.根据权利要求1所述的临时固定用膜，其厚度超过5μm。
4.一种临时固定用层叠体，其具备支承部件、及设置于所述支承部件上且由权利要求1所述的临时固定用膜形成的临时固定材料层。
5.一种临时固定用层叠体，...
【专利技术属性】
技术研发人员：赤须雄太，宫泽笑，榎本哲也，
申请(专利权)人：株式会社力森诺科，
类型：发明
国别省市：
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