临时固定用膜、临时固定用层叠体及半导体装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种用于临时固定半导体部件和支承部件的临时固定用膜。该临时固定用膜含有炭黑和固化性树脂成分。固化性树脂成分包含热固性树脂及热塑性树脂。热塑性树脂为烃树脂。在该临时固定用膜中，炭黑的含量满足下述条件(i)及条件(ii)中的至少一个条件。条件(i)：相对于固化性树脂成分的总量100质量份为0.1～25质量份。条件(ii)：以临时固定用膜的总体积为基准为0.1～10体积％。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开涉及一种临时固定用膜、临时固定用层叠体及半导体装置的制造方法。

技术介绍

1、半导体装置有时通过如下方法来制造，即，在临时固定于支承部件的状态下加工半导体部件，然后从支承部件分离半导体部件的方法。例如，专利文献1中公开了如下方法：将半导体部件经由临时固定材料层临时固定于支承部件上，加工处理后通过光照射将半导体部件从支承部件分离。

2、以往技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：国际公开第2020/111193号

技术实现思路

1、专利技术要解决的技术课题

2、从加工处理的观点出发，半导体部件需要经由临时固定材料层与支承部件牢固地固定。然而，在利用包括通过光照射将半导体部件从临时固定材料层分离的方法制造半导体装置的情况下，若提高用于临时固定临时固定材料层的半导体部件和支承部件的黏合性，则在通过光照射将半导体部件从支承部件分离时，存在即使施加外力也无法分离的情况。因此，对于临时固定材料层，还要求在将半导体部件从支承部件分离时通过光照射产生的分离性也优异。...

【技术保护点】

1.一种临时固定用膜，其用于临时固定半导体部件和支承部件，所述临时固定用膜含有炭黑及固化性树脂成分，所述固化性树脂成分包含热固性树脂及热塑性树脂，所述热塑性树脂为烃树脂，所述炭黑的含量满足下述条件(i)及条件(ii)中的至少一个条件，

2.根据权利要求1所述的临时固定用膜，其中，

3.根据权利要求1所述的临时固定用膜，其厚度超过5μm。

4.一种临时固定用层叠体，其具备支承部件、及设置于所述支承部件上且由权利要求1所述的临时固定用膜形成的临时固定材料层。

5.一种临时固定用层叠体，其依次具备支承部件、由第1固化性树脂膜形成的第1固化性树脂层...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种临时固定用膜，其用于临时固定半导体部件和支承部件，所述临时固定用膜含有炭黑及固化性树脂成分，所述固化性树脂成分包含热固性树脂及热塑性树脂，所述热塑性树脂为烃树脂，所述炭黑的含量满足下述条件(i)及条件(ii)中的至少一个条件，

2.根据权利要求1所述的临时固定用膜，其中，

3.根据权利要求1所述的临时固定用膜，其厚度超过5μm。

4.一种临时固定用层叠体，其具备支承部件、及设置于所述支承部件上且由权利要求1所述的临时固定用膜形成的临时固定材料层。

5.一种临时固定用层叠体，...

【专利技术属性】
技术研发人员：赤须雄太，宫泽笑，榎本哲也，
申请(专利权)人：株式会社力森诺科，
类型：发明
国别省市：