【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子配件领域，尤其涉及一种安装音频装置的手机内部结构。
技术介绍
1、随着社会的发展、科技的进步，生活水平的不断提高，人们对手机发出是声音音质和音量的要求也越来越高。
2、对于全面屏手机来说，由于屏占比较高，无法在前屏安放听筒，多采用在手机的一侧开设出音孔，内置的音频模块通过发声从出音孔将声音传递出手机外。
3、然而，音频模块单纯通过出音孔将声音传递出手机外的方式单一，当手机一侧的出音孔被遮蔽时，音频模块所发出的声量降低，影响用户使用手机的体验。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种安装音频装置的手机内部结构，增加手机的音频模块传播声音的方式，提升音频模块传播声音的音量。
2、本技术公开的一种安装音频装置的手机内部结构所采用的技术方案是:
3、包括基板总成和音频模块，所述基板总成内开设有安装腔，所述基板总成内开设有音腔，所述安装腔与音腔相通，所述音频模块置于安装腔内，所述基板总成的外侧开设有出音孔，所述出音孔与安装腔相通。
4、作为优选方案，所述基板总成包括上基板和下基板，所述上基板和下基板上均开设有安装槽和沉槽，所述上基板与下基板上下贴合，所述上基板的安装槽与下基板的安装槽互相贴合形成安装腔，所述上基板的沉槽与下基板的沉槽互相贴合形成音腔，所述音频模块位于上基板和下基板之间。
5、作为优选方案，所述上基板的外侧套设有连接件，所述连接件上开设有扬声孔，所述扬声孔靠近音频装置，所述下基板的外侧延伸
6、作为优选方案，所述上基板的外侧开设有多个间隔排布的卡槽，所述连接件上设有多个卡扣，所述卡扣卡入相邻的卡槽。
7、作为优选方案，所述边框上开设有充电口，所述连接件上开设有缺口，所述缺口靠近充电口。
8、本技术公开的一种安装音频装置的手机内部结构的有益效果是：
9、通过在放置音频模块的安装腔一侧开设音腔，使得音频模块发出声音时，一部分声音进入到音腔内，通过在音腔的振动将声音从基板总成传递出手机外侧，从而提升音频装置传递出手机的音量，当手部遮蔽出音孔时，音腔的振动也能将声音传递出手机，降低手部遮蔽出音孔时音量衰减程度。
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1.一种安装音频装置的手机内部结构，其特征在于，包括基板总成和音频模块，所述基板总成内开设有安装腔，所述基板总成内开设有音腔，所述安装腔与音腔相通，所述音频模块置于安装腔内，所述基板总成的外侧开设有出音孔，所述出音孔与安装腔相通。
2.如权利要求1所述的一种安装音频装置的手机内部结构，其特征在于，所述基板总成包括上基板和下基板，所述上基板和下基板上均开设有安装槽和沉槽，所述上基板与下基板上下贴合，所述上基板的安装槽与下基板的安装槽互相贴合形成安装腔，所述上基板的沉槽与下基板的沉槽互相贴合形成音腔，所述音频模块位于上基板和下基板之间。
3.如权利要求2所述的一种安装音频装置的手机内部结构，其特征在于，所述上基板的外侧套设有连接件，所述连接件上开设有扬声孔，所述扬声孔靠近音频装置，所述下基板的外侧延伸有边框，所述出音孔位于边框上，所述连接件卡入边框内，所述出音孔靠近扬声孔。
4.如权利要求3所述的一种安装音频装置的手机内部结构，其特征在于，所述上基板的外侧开设有多个间隔排布的卡槽，所述连接件上设有多个卡扣，所述卡扣卡入相邻的卡槽。
5.
...【技术特征摘要】
1.一种安装音频装置的手机内部结构，其特征在于，包括基板总成和音频模块，所述基板总成内开设有安装腔，所述基板总成内开设有音腔，所述安装腔与音腔相通，所述音频模块置于安装腔内，所述基板总成的外侧开设有出音孔，所述出音孔与安装腔相通。
2.如权利要求1所述的一种安装音频装置的手机内部结构，其特征在于，所述基板总成包括上基板和下基板，所述上基板和下基板上均开设有安装槽和沉槽，所述上基板与下基板上下贴合，所述上基板的安装槽与下基板的安装槽互相贴合形成安装腔，所述上基板的沉槽与下基板的沉槽互相贴合形成音腔，所述音频模块位于上基板和下基板之间。
【专利技术属性】
技术研发人员：赖轲，
申请(专利权)人：深圳启昌智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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