System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种电解-压延生产铜箔的方法技术_技高网

一种电解-压延生产铜箔的方法技术

技术编号:40994841 阅读:4 留言:0更新日期:2024-04-18 21:35
本发明专利技术提供一种电解‑压延生产铜箔的方法,涉及压延铜箔生产技术领域。该种电解‑压延生产铜箔的装置,包括生箔机,所述生箔机一侧设置有行车,所述生箔机的阴极辊缠绕连接有生箔铜箔卷,所述生箔铜箔卷与行车缠绕连接,所述行车的一侧设置有左卷取机,所述左卷取机与二十辊轧机和右卷取机之间通过辊轴组件传动连接,所述左卷取机远离行车的一侧设置有二十辊轧机,所述二十辊轧机远离左卷取机的一侧设置有右卷取机。通过在生箔机电解出较厚的铜箔卷后,再经过二十辊轧机行多道此可逆轧制,就可以达到抗拉强度和弯折强度较高的压延铜箔卷,可以降低能耗,生产灵活、产能比传统电解法要高,产品的物理性能也大幅提高,产品适用范围更广。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及压延铜箔生产,具体为一种电解-压延生产铜箔的方法


技术介绍

1、随着5g和物联网技术的发展,对高频电路的需求越来越大,铜箔作为一种导电材料,被用于制作电路板、电子器件、手机天线、屏蔽材料等,铜箔的高导电性和良好的可加工性使得它成为这些领域中的重要材料之一,铜箔具有良好的导电性能和可加工性,可以实现高密度的电子元件布局,满足现代电子设备对小型化、轻薄化和高性能的需求,支持现代科技的发展,满足了人们对高性能、环保和美观的需求,推动了相关产业的进步和创新。

2、由于采用传统纯电解法,在生产极箔铜箔时,例如6um的厚度产品时,需要消耗很大电能,而且电解法生产的极箔生箔铜卷,一般弯曲强度和抗拉强度等力学性能指标不高,这会限制其在某些应用领域中的使用,特别是需要高强度和耐久性的场合,且在电解过程中容易产生局部电流密度分布不均匀的问题,导致最终产品的厚度、均匀性和质量难以保证。

3、为此,我们研发出了新的一种电解-压延生产铜箔的方法。


技术实现思路

1、针对现有技术的不足,本专利技术提供了一种电解-压延生产铜箔的方法,解决了传统纯电解法生产极箔铜箔能耗高,产品物理性能,不能满足如较大抗拉强度和弯折强度的场合问题。

2、为实现以上目的,本专利技术通过以下技术方案予以实现:本专利技术实施例提供一种电解-压延生产铜箔的装置,包括生箔机,所述生箔机一侧设置有行车,所述生箔机的阴极辊缠绕连接有生箔铜箔卷,所述生箔铜箔卷与行车缠绕连接。

3、优选的,所述行车的一侧设置有左卷取机,所述左卷取机远离行车的一侧设置有二十辊轧机。

4、通过上述技术方案,可以获得相对均匀的铜箔厚度,使得生产出的铜箔在整个表面上有相似的厚度,有利于进一步加工和应用。

5、优选的,所述二十辊轧机远离左卷取机的一侧设置有右卷取机。

6、通过上述技术方案,可以通过右卷取机将压延后铜箔进行收集整理,方便后续运输。

7、优选的,所述左卷取机与二十辊轧机和右卷取机之间通过辊轴组件传动连接。

8、优选的,所述二十辊轧机内包括第二中间辊非传动,所述第二中间辊非传动与二十辊轧机内壁固定连接,所述第二中间辊非传动的两侧设置有第二中间辊传动,所述第二中间辊传动与二十辊轧机内壁固定连接内壁转动连接。

9、通过上述技术方案,可以去除铜箔表面缺陷、减小粗糙度,使得铜箔的表面更光滑、平整,有利于后续加工和应用。

10、优选的,所述两侧的第二中间辊传动之间设置有若干个第一中间辊,所述第一中间辊与二十辊轧机内壁转动连接,若干个所述第一中间辊的顶部设置有工作辊,所述工作辊与二十辊轧机内壁固定连接。

11、优选的,所述工作辊对第一中间辊进行限位。

12、通过上述技术方案,可以使产品的物理性能大大优于纯电解方法,产品的应用范围大幅增加,且产品的附加值也较之由明显提高。

13、一种电解-压延生产铜箔的方法,包括以下具体步骤:

14、s1、通过电解法将生箔机阴极辊上的生箔铜箔卷生成一定厚度的电解铜箔卷;

15、s2、再将电解后的生箔铜箔卷通过行车吊运至左卷取机滚筒上;

16、s3、通过辊轴组件将左卷取机上电解后的生箔铜箔卷送入二十辊轧机内,进行压延可逆轧制;

17、s4、电解后的生箔铜箔卷在二十辊轧机内压延可逆轧制后,被送入右卷取机卷筒上;

18、s5、最后生产出极箔厚度的铜箔卷。

19、本专利技术提供了一种电解-压延生产铜箔的方法。具备以下有益效果:

20、该电解-压延生产铜箔的装置,通过设置生箔机、生箔铜箔卷、二十辊轧机、左右卷取机、压延铜箔卷等组成,可以由生箔机先生产出较厚的电解铜箔,再吊运至二十辊轧机,进行可逆轧制,轧出需要的极薄铜箔产品;

21、该电解-压延生产铜箔的装置,通过生箔机提供的电解铜箔厚度范围较大,生产工序灵活,且二十辊轧机压延由于可以采用较小的工作辊轧制,可以生产出较薄的铜箔,而且铜箔的厚度可根据用户需求,灵活调整轧制道次,实用性强。

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【技术保护点】

1.一种电解-压延生产铜箔的装置,包括生箔机(1),其特征在于:所述生箔机(1)一侧设置有行车(3),所述生箔机(1)的阴极辊缠绕连接有生箔铜箔卷(2),所述生箔铜箔卷(2)与行车(3)缠绕连接。

2.根据权利要求1所述的一种电解-压延生产铜箔的装置,其特征在于:所述行车(3)的一侧设置有左卷取机(4),所述左卷取机(4)远离行车(3)的一侧设置有二十辊轧机(5)。

3.根据权利要求2所述的一种电解-压延生产铜箔的装置,其特征在于:所述二十辊轧机(5)远离左卷取机(4)的一侧设置有右卷取机(6)。

4.根据权利要求2所述的一种电解-压延生产铜箔的装置,其特征在于:所述左卷取机(4)与二十辊轧机(5)和右卷取机(6)之间通过辊轴组件传动连接。

5.根据权利要求2所述的一种电解-压延生产铜箔的装置,其特征在于:所述二十辊轧机(5)内包括第二中间辊非传动(7),所述第二中间辊非传动(7)与二十辊轧机(5)内壁固定连接,所述第二中间辊非传动(7)的两侧设置有第二中间辊传动(8),所述第二中间辊传动(8)与二十辊轧机(5)内壁固定连接内壁转动连接。

6.根据权利要求5所述的一种电解-压延生产铜箔的装置,其特征在于:所述两侧的第二中间辊传动(8)之间设置有若干个第一中间辊(9),所述第一中间辊(9)与二十辊轧机(5)内壁转动连接,若干个所述第一中间辊(9)的顶部设置有工作辊(10),所述工作辊(10)与二十辊轧机(5)内壁固定连接。

7.根据权利要求6所述的一种电解-压延生产铜箔的装置,其特征在于:所述工作辊(10)对第一中间辊(9)进行限位。

8.根据权利要求1-7任意一项所述的一种电解-压延生产铜箔的方法,其特征在于,包括以下具体步骤:

...

【技术特征摘要】

1.一种电解-压延生产铜箔的装置,包括生箔机(1),其特征在于:所述生箔机(1)一侧设置有行车(3),所述生箔机(1)的阴极辊缠绕连接有生箔铜箔卷(2),所述生箔铜箔卷(2)与行车(3)缠绕连接。

2.根据权利要求1所述的一种电解-压延生产铜箔的装置,其特征在于:所述行车(3)的一侧设置有左卷取机(4),所述左卷取机(4)远离行车(3)的一侧设置有二十辊轧机(5)。

3.根据权利要求2所述的一种电解-压延生产铜箔的装置,其特征在于:所述二十辊轧机(5)远离左卷取机(4)的一侧设置有右卷取机(6)。

4.根据权利要求2所述的一种电解-压延生产铜箔的装置,其特征在于:所述左卷取机(4)与二十辊轧机(5)和右卷取机(6)之间通过辊轴组件传动连接。

5.根据权利要求2所述的一种电解-压延生产铜箔的装置,其特征在于:所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:周进景黄煜
申请(专利权)人:陕西西部新材科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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