一种微型光模块制造技术

技术编号:40994185 阅读:3 留言:0更新日期:2024-04-18 21:35
本技术公开了一种微型光模块,包括:壳体,其内部具有容纳腔,壳体上具有光接口和电接口;光组件,其设置在容纳腔中,光组件的前端探入至光接口中;电路板组件,其设置在容纳腔中,电路板组件的第一端固定在光组件的上方,电路板组件朝向与光接口相反的方向延伸后弯折90度向下延伸,电路板组件的第二端设置有引线,引线从电接口中探出;支撑结构,其设置在容纳腔中,电路板组件的第一端支撑在支撑结构上。本技术的微型光模块,通过采用将光组件固定于壳体中,电路板组件弯折90度呈横置的L形布设,电路板组件下方的空间用于装配光组件,能够将元器件的高密度分布,实现了光模块的小尺寸封装,增强了环境适应能力。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于光纤通信设备,具体地说,涉及一种微型光模块


技术介绍

1、随着光通信技术的发展,为适应不同的应用场景,各种封装的光模块种类繁多,如sff、sfp、qsfp等。有些封装形式为实现其自有的某些特定功能,往往做成的封装尺寸较大,大都是由于其内部电路结构构造占用尺寸较大且各个部件之间结构设计不是很合理。作为封装中常用的系统主板结构往往大都是采用刚性电路板,为直板状不能发生相应的弯曲,若弯曲则会损坏电路板上对应的元器件。

2、这些封装光模块因为其封装尺寸较大使环境适应性较低,如果在比较恶劣环境中运行,由于其抗振性能低,可能会发生损坏或无法正常工作,并且在高可靠性系统中运行时其相应的可靠性也远远不能满足高可靠性系统要求。除此之外,因为其本身封装尺寸大导致它重量大、功耗大、体积也较大,应用不方便且也无法满足空间狭小区域的应用。

3、本
技术介绍
所公开的上述信息仅仅用于增加对本申请
技术介绍
的理解,因此,其可能包括不构成本领域普通技术人员已知的现有技术。


技术实现思路

1、本技术针对现有技术中光模块存在的封装尺寸大、无法满足狭小空间使用要求,环境适应性差的问题,提出了一种微型光模块,可以解决上述问题。

2、为实现上述技术目的,本技术采用下述技术方案予以实现:

3、一种微型光模块,包括:

4、壳体,其内部具有容纳腔,所述壳体上具有光接口和电接口;

5、光组件,其设置在所述容纳腔中,光组件的前端探入至所述光接口中;

6、电路板组件,其设置在所述容纳腔中,电路板组件的第一端固定在所述光组件的上方,所述电路板组件朝向与所述光接口相反的方向延伸后弯折90 度向下延伸,电路板组件的第二端延伸至所述电接口处,所述电路板组件的第二端设置有引线,所述引线从所述电接口中探出;

7、支撑结构,其设置在所述容纳腔中,所述支撑结构的上表面不低于所述光组件,所述电路板组件的第一端支撑在所述支撑结构上。

8、在有的实施例中,所述壳体包括:

9、下壳体,所述下壳体包括壳底,所述光接口固定在所述壳底的一端;

10、上壳体,其与所述下壳体相配合设置,所述上壳体与所述下壳体围挡形成所述容纳腔,所述电接口开设在所述上壳体和下壳体的连接缝处。

11、在有的实施例中,所述光组件包括光发射器和/或光接收器,所述壳底上还形成有光组件定位部,所述光组件定位部与所述光接口相邻近设置,所述光组件定位部包括与所述光组件一一对应的第一定位槽,所述第一定位槽开口向上,所述光组件的颈部形成有与所述第一定位槽相匹配的环槽,所述光组件插入至所述第一定位槽中,且第一定位槽的槽底卡入至所述环槽中。

12、在有的实施例中,所述壳底上邻近所述光组件定位部还形成有支撑仓,所述支撑仓包括底部支撑面和分别位于所述底部支撑面两侧的侧部支撑面,所述侧部支撑面为弧面,所述光组件的主体支撑在所述支撑仓中。

13、在有的实施例中,所述下壳体的底部向外凸出形成有安装柱。

14、在有的实施例中,所述支撑结构的下表面形成有与所述第一定位槽一一对应的第二定位槽,所述光组件限位在所对应的第一定位槽和第二定位槽之间,所述壳底上靠近所述第一定位槽的位置处形成有第一螺孔,所述支撑结构通过螺钉与所述第一螺孔固定。

15、在有的实施例中,所述电路板组件包括:

16、第一pcb板,其竖向设置,所述第一pcb板的底端固定有引线针排,所述引线针排支撑在所述壳底上且靠近所述电接口处,位于所述引线针排上的引线从所述电接口中探出至所述壳体的外侧;

17、第二pcb板,其横向设置,所述第二pcb板与所述第一pcb板的上端通过针排连接器连接,所述第二pcb板的自由端支撑固定在所述支撑结构上,所述第二pcb板上开设有第一装配孔,所述支撑结构上开设有第二装配孔,螺钉依次穿过所述第一装配孔和第二装配孔与所述第一螺孔固定;

18、柔性电路板,其位于所述光组件与所述第一pcb板之间,所述柔性电路板的一端与所述光组件连接,所述第一pcb板朝向所述光组件的一侧面上形成有焊接盘,所述柔性电路板的另外一端通过所述焊接盘与所述第一pcb板连接。

19、在有的实施例中,所述壳底上还形成有支撑台,所述支撑台位于所述光接口与所述光组件定位部之间,且所述支撑台与所述光接口相靠近,所述上壳体搭接在所述支撑台上,所述支撑台上开设有第二螺孔,所述上壳体上开设有与所述第二螺孔同轴的第三装配孔,所述上壳体通过螺钉与所述第二螺孔固定。

20、在有的实施例中,所述光接口的外周侧套设有接地簧。

21、在有的实施例中,所述容纳腔中填充有导热硅胶。

22、与现有技术相比,本技术的优点和积极效果是:

23、本技术的微型光模块,通过采用将光组件固定于壳体中,电路板组件弯折90度呈横置的l形布设,电路板组件下方的空间用于装配光组件,能够将元器件的高密度分布,实现了光模块的小尺寸封装,增强了环境适应能力。

24、结合附图阅读本技术的具体实施方式后,本技术的其他特点和优点将变得更加清楚。

本文档来自技高网
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【技术保护点】

1.一种微型光模块,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的微型光模块,其特征在于,所述壳体包括:

3.根据权利要求2所述的微型光模块,其特征在于,所述光组件包括光发射器和/或光接收器,所述壳底上还形成有光组件定位部,所述光组件定位部与所述光接口相邻近设置,所述光组件定位部包括与所述光组件一一对应的第一定位槽,所述第一定位槽开口向上,所述光组件的颈部形成有与所述第一定位槽相匹配的环槽,所述光组件插入至所述第一定位槽中,且第一定位槽的槽底卡入至所述环槽中。

4.根据权利要求2所述的微型光模块,其特征在于,所述壳底上邻近所述光组件定位部还形成有支撑仓,所述支撑仓包括底部支撑面和分别位于所述底部支撑面两侧的侧部支撑面,所述侧部支撑面为弧面,所述光组件的主体支撑在所述支撑仓中。

5.根据权利要求2所述的微型光模块,其特征在于,所述下壳体的底部向外凸出形成有安装柱。

6.根据权利要求3所述的微型光模块,其特征在于,所述支撑结构的下表面形成有与所述第一定位槽一一对应的第二定位槽,所述光组件限位在所对应的第一定位槽和第二定位槽之间,所述壳底上靠近所述第一定位槽的位置处形成有第一螺孔,所述支撑结构通过螺钉与所述第一螺孔固定。

7.根据权利要求6所述的微型光模块,其特征在于,所述电路板组件包括:

8.根据权利要求3所述的微型光模块,其特征在于,所述壳底上还形成有支撑台,所述支撑台位于所述光接口与所述光组件定位部之间,且所述支撑台与所述光接口相靠近,所述上壳体搭接在所述支撑台上,所述支撑台上开设有第二螺孔,所述上壳体上开设有与所述第二螺孔同轴的第三装配孔,所述上壳体通过螺钉与所述第二螺孔固定。

9.根据权利要求1-8任一项所述的微型光模块,其特征在于,所述光接口的外周侧套设有接地簧。

10.根据权利要求1-8任一项所述的微型光模块,其特征在于,所述容纳腔中填充有导热硅胶。

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【技术特征摘要】

1.一种微型光模块,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的微型光模块,其特征在于,所述壳体包括:

3.根据权利要求2所述的微型光模块,其特征在于,所述光组件包括光发射器和/或光接收器,所述壳底上还形成有光组件定位部,所述光组件定位部与所述光接口相邻近设置,所述光组件定位部包括与所述光组件一一对应的第一定位槽,所述第一定位槽开口向上,所述光组件的颈部形成有与所述第一定位槽相匹配的环槽,所述光组件插入至所述第一定位槽中,且第一定位槽的槽底卡入至所述环槽中。

4.根据权利要求2所述的微型光模块,其特征在于,所述壳底上邻近所述光组件定位部还形成有支撑仓,所述支撑仓包括底部支撑面和分别位于所述底部支撑面两侧的侧部支撑面,所述侧部支撑面为弧面,所述光组件的主体支撑在所述支撑仓中。

5.根据权利要求2所述的微型光模块,其特征在于,所述下壳体的底部向外凸出形成有安装柱。

6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:王目喜王芳董红星李银杰王永才
申请(专利权)人:青岛兴航光电技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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