【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及伺服驱动器，具体为一种数控电机伺服驱动器。
技术介绍
1、伺服驱动器是现代运动控制的重要组成部分，被广泛应用于工业机器人及数控加工中心等自动化设备中，尤其是应用于控制交流永磁同步电机的伺服驱动器已经成为国内外研究热点，当前交流伺服驱动器设计中普遍采用基于矢量控制的电流、速度、位置闭环控制算法，该算法中速度闭环设计合理与否，对于整个伺服控制系统，特别是速度控制性能的发挥起到关键作用。伺服驱动器在使用的过程中各元件产生的热量无法及时排出，现有散热装置通常是对驱动器外壳进行散热，散热效果较差，内置风扇进行散热不仅占用空间较大，在通风时容易将外部灰尘送入驱动器内部，导致故障产生，安全性较差。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供《名称》，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：一种数控电机伺服驱动器，具体包括：
3、驱动外壳，该驱动外壳内部设置有控制板，所述驱动外壳两侧均开设有安装孔；
4、散热装置，该散热装置设置在安装孔内部并与安装孔内壁固定连接，所述散热装置两侧分别延伸至驱动外壳内部和外部；
5、导热片，该导热片设置在驱动外壳内部，所述导热片一端与控制板上的发热部固定连接；
6、所述散热装置包括：
7、固定座，该固定座侧面开设有插孔，所述固定座一侧两端均通过支架固定连接有夹头座；
8、导热密封装置，该夹头导热装置贯穿夹头座并与夹头座固定
9、散热座，该散热座侧面贯穿并固定连接有散热片，所述散热座一端固定连接有散热扇，所述散热片一侧延伸至插孔内部并与插孔内壁滑动连接。
10、设置有散热装置，当驱动外壳内部的控制板产生热量时，热量通过导热片传递至导热密封装置内部，通过导热密封装置传递至散热片上，通过散热扇将散热片上的热量带走即可实现对驱动外壳内部的控制板进行散热，散热扇设置在驱动外壳外部，可避免驱动外壳内部通风，避免灰尘进图驱动外壳内部，安全性较好。
11、根据上述技术方案，所述导热片远离控制板的一端与导热密封装置上贯穿夹头座的一端固定连接，所述固定座设置在安装孔内部并与安装孔内壁固定连接。
12、根据上述技术方案，所述插孔设置有多组并且均匀分布在固定座上，所述导热密封装置和散热片均设置有多组并且分别与插孔一一对应，所述插孔内壁设置有隔热密封垫，所述散热片位于驱动外壳内部的一端与导热密封装置连接。
13、根据上述技术方案，所述固定座一侧设置有与驱动外壳内部电源电性连接的电性插孔，所述散热座一侧设置有与固定座上的电性插孔相适配的电性插头，所述散热座上的电性插头与散热扇的电源端电性连接，设置有插孔和散热座，需要散热时可通过散热座将散热片插入插孔内部，散热片通过插孔之后与导热密封装置连接，即可通过导热密封装置和导热片将控制板上的热量传递至散热片上，当不需要散热时直接通过散热座将散热片从驱动外壳内部抽出，通过导热密封装置将插孔密封住即可，避免散热装置占用驱动外壳的内部空间，同时可节省外部占用空间，并且可随时拔插，使用比较方便。
14、根据上述技术方案，所述导热密封装置包括夹持座，所述夹持座一侧开设有夹持槽，所述夹持槽内壁滑动连接有传热片，所述传热片一侧与夹持槽内壁之间设置有夹持弹簧，所述传热片顶端固定连接有密封板，所述密封板一侧开设有倾斜倒角。
15、设置有导热密封装置，散热时控制板上的热量通过导热片传递至导热密封装置内部的传热片上，传热片将热量传递至散热片上，即可通过散热片以及散热扇进行散热，并且传热片远离夹持弹簧的一侧开设有波浪槽，导热片两侧和散热片两侧均开设有与传热片上的波浪槽相适配的波浪凸起，可通过波浪槽和波浪凸起增大导热部件的接触面积，方便增大传热效率，散热效果较好，同时可通过波浪槽与波浪凸起与插孔内壁的隔热密封垫配合将散热片固定住，避免散热座滑落。
16、根据上述技术方案，所述夹持座一侧贯穿夹头座并与夹头座固定连接，所述传热片设置有两组并且对称分布。
17、根据上述技术方案，所述导热片远离控制板的一端贯穿夹持座并与两组所述传热片一端滑动连接，所述导热片与夹持座固定连接，所述传热片远离夹持弹簧的一侧开设有波浪槽，所述导热片两侧和散热片两侧均开设有与传热片上的波浪槽相适配的波浪凸起。
18、根据上述技术方案，所述密封板顶部贴紧在固定座一侧并与固定座滑动连接，所述密封板顶部设置有密封垫，两组所述传热片上的密封板相对的一侧设置有互相适配的卡块和卡槽，设置有密封板，当散热片从两传热片之间退出时，传热片在夹持弹簧的弹力作用下相向运动，同时带动密封板在滑动至插孔一侧，可通过密封板将插孔挡住，避免散热片从驱动外壳内部退出后外部灰尘通过插孔进入驱动外壳内部，实现自动密封。
19、与现有技术相比，本专利技术所达到的有益效果是：
20、（1）、该一种数控电机伺服驱动器，设置有散热装置，当驱动外壳内部的控制板产生热量时，热量通过导热片传递至导热密封装置内部，通过导热密封装置传递至散热片上，通过散热扇将散热片上的热量带走即可实现对驱动外壳内部的控制板进行散热，散热扇设置在驱动外壳外部，可避免驱动外壳内部通风，避免灰尘进图驱动外壳内部，安全性较好。
21、（2）、该一种数控电机伺服驱动器，设置有插孔和散热座，需要散热时可通过散热座将散热片插入插孔内部，散热片通过插孔之后与导热密封装置连接，即可通过导热密封装置和导热片将控制板上的热量传递至散热片上，当不需要散热时直接通过散热座将散热片从驱动外壳内部抽出，通过导热密封装置将插孔密封住即可，避免散热装置占用驱动外壳的内部空间，同时可节省外部占用空间，并且可随时拔插，使用比较方便。
22、（3）、该一种数控电机伺服驱动器，设置有导热密封装置，散热时控制板上的热量通过导热片传递至导热密封装置内部的传热片上，传热片将热量传递至散热片上，即可通过散热片以及散热扇进行散热，并且传热片远离夹持弹簧的一侧开设有波浪槽，导热片两侧和散热片两侧均开设有与传热片上的波浪槽相适配的波浪凸起，可通过波浪槽和波浪凸起增大导热部件的接触面积，方便增大传热效率，散热效果较好，同时可通过波浪槽与波浪凸起与插孔内壁的隔热密封垫配合将散热片固定住，避免散热座滑落。
23、（4）、该一种数控电机伺服驱动器，设置有密封板，当散热片从两传热片之间退出时，传热片在夹持弹簧的弹力作用下相向运动，同时带动密封板在滑动至插孔一侧，可通过密封板将插孔挡住，避免散热片从驱动外壳内部退出后外部灰尘通过插孔进入驱动外壳内部，实现自动密封。
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1.一种数控电机伺服驱动器，具体包括：
2.根据权利要求1所述的一种数控电机伺服驱动器，其特征在于：所述导热片（5）远离控制板（2）的一端与导热密封装置（44）上贯穿夹头座（43）的一端固定连接，所述固定座（41）设置在安装孔（3）内部并与安装孔（3）内壁固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种数控电机伺服驱动器，其特征在于：所述插孔（42）设置有多组并且均匀分布在固定座（41）上，所述导热密封装置（44）和散热片（47）均设置有多组并且分别与插孔（42）一一对应，所述插孔（42）内壁设置有隔热密封垫，所述散热片（47）位于驱动外壳（1）内部的一端与导热密封装置（44）连接。
4.根据权利要求1所述的一种数控电机伺服驱动器，其特征在于：所述固定座（41）一侧设置有与驱动外壳（1）内部电源电性连接的电性插孔，所述散热座（46）一侧设置有与固定座（41）上的电性插孔相适配的电性插头，所述散热座（46）上的电性插头与散热扇（48）的电源端电性连接。
5.根据权利要求1所述的一种数控电机伺服驱动器，其特征在于：所述导热密封装置（44）包括夹
6.根据权利要求5所述的一种数控电机伺服驱动器，其特征在于：所述夹持座（441）一侧贯穿夹头座（43）并与夹头座（43）固定连接，所述传热片（443）设置有两组并且对称分布。
7.根据权利要求5所述的一种数控电机伺服驱动器，其特征在于：所述导热片（5）远离控制板（2）的一端贯穿夹持座（441）并与两组所述传热片（443）一端滑动连接，所述导热片（5）与夹持座（441）固定连接，所述传热片（443）远离夹持弹簧（444）的一侧开设有波浪槽，所述导热片（5）两侧和散热片（47）两侧均开设有与传热片上的波浪槽相适配的波浪凸起。
8.根据权利要求5所述的一种数控电机伺服驱动器，其特征在于：所述密封板（445）顶部贴紧在固定座（41）一侧并与固定座（41）滑动连接，所述密封板（445）顶部设置有密封垫，两组所述传热片（443）上的密封板（445）相对的一侧设置有互相适配的卡块和卡槽。
...【技术特征摘要】
1.一种数控电机伺服驱动器，具体包括：
2.根据权利要求1所述的一种数控电机伺服驱动器，其特征在于：所述导热片（5）远离控制板（2）的一端与导热密封装置（44）上贯穿夹头座（43）的一端固定连接，所述固定座（41）设置在安装孔（3）内部并与安装孔（3）内壁固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种数控电机伺服驱动器，其特征在于：所述插孔（42）设置有多组并且均匀分布在固定座（41）上，所述导热密封装置（44）和散热片（47）均设置有多组并且分别与插孔（42）一一对应，所述插孔（42）内壁设置有隔热密封垫，所述散热片（47）位于驱动外壳（1）内部的一端与导热密封装置（44）连接。
4.根据权利要求1所述的一种数控电机伺服驱动器，其特征在于：所述固定座（41）一侧设置有与驱动外壳（1）内部电源电性连接的电性插孔，所述散热座（46）一侧设置有与固定座（41）上的电性插孔相适配的电性插头，所述散热座（46）上的电性插头与散热扇（48）的电源端电性连接。
5.根据权利要求1所述的一种数控电机伺服驱动器，其特征在于：所述导热密封装置（44）包括夹持座（441），所述夹持座（441）一侧开设有夹持槽（442）...
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