聚苯并噁唑前体及其制备方法、感光性树脂组合物技术

本申请公开一种苯并噁唑前体及其制备方法、感光性树脂组合物，其中所述苯并噁唑前体通过二胺单体和二羧酸类单体反应形成；其中所述二胺单体包括式(1)和/或式(2)所示的二胺化合物，所述二羧酸类单体具有式(3)所示结构。本申请所述的聚苯并噁唑前体能够有效降低热固化温度，同时还兼具良好的力学性能、热性能、光刻性能及耐化学品腐蚀性能。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及光敏性聚合物，具体涉及一种聚苯并噁唑前体、该聚苯并噁唑前体的制备方法以及感光性树脂组合物。

技术介绍

1、由于聚酰亚胺(pi)和聚苯并噁唑(pbo)具有优异的热、机械和电气性能以及良好的耐化学品腐蚀性能，已被广泛用作具有铜重布线分布层(rdl)的晶圆级芯片尺寸封装的应力缓冲涂层和覆盖涂层膜，以提高半导体器件的可靠性，为最复杂的晶圆布局提供精确的凸块高度均匀性和凸块形状控制，同时保持低沉积内应力。先进的封装技术，如多层rdl、3d堆叠和异构集成(hi)，使具有不同功能、能力、尺寸和来源的各种芯片和小芯片能够在系统中协同工作，连接在从硅和扇出到有机和玻璃的衬底上。

2、光敏聚苯并噁唑(pbo)具备感光特性，通过涂膜，曝光，显影显现图案，作为绝缘保护层在微电子封装领域实现了规模化应用。pbo的固化温度一般在300℃以上，而扇出型晶圆级封装(fowlp)和扇出型平板级封装(foplp)等领域在高温热固化过程中，晶圆可能发生翘曲，塑封电路的低熔焊锡的焊点可能会出现开裂、脱落、重结晶等现象，严重破坏塑封器件的性能，因此考虑到扇形外应力，再加上需要本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种聚苯并噁唑前体，其特征在于，通过二胺单体和二羧酸类单体反应形成；其中所述二胺单体包括式(1)和/或式(2)所示的二胺化合物：

2.根据权利要求1所述的聚苯并噁唑前体，其特征在于，所述一价有机基团选自C1～C12的烷基、C1～C12的烷氧基、C6～C10的芳香族基团、C6～C10的苯氧基、C6～C10的苄基和C6～C10的苄氧基；在R1～R5中以及在R11～R51中分别具有0～3个基团独立地选自所述一价有机基团，其余基团为氢；优选地，在R1～R5中以及在R11～R51中分别有一个基团独立地选自所述一价有机基团，其余基团均为氢，或者，R1～R5及R11～R51均为氢。...

【技术特征摘要】

1.一种聚苯并噁唑前体，其特征在于，通过二胺单体和二羧酸类单体反应形成；其中所述二胺单体包括式(1)和/或式(2)所示的二胺化合物：

2.根据权利要求1所述的聚苯并噁唑前体，其特征在于，所述一价有机基团选自c1～c12的烷基、c1～c12的烷氧基、c6～c10的芳香族基团、c6～c10的苯氧基、c6～c10的苄基和c6～c10的苄氧基；在r1～r5中以及在r11～r51中分别具有0～3个基团独立地选自所述一价有机基团，其余基团为氢；优选地，在r1～r5中以及在r11～r51中分别有一个基团独立地选自所述一价有机基团，其余基团均为氢，或者，r1～r5及r11～r51均为氢。

3.根据权利要求1所述的聚苯并噁唑前体，其特征在于，x为c6～c48的芳香族基团；优选地，所述x为c6～c24的芳香族基团；进一步优选地，所述x为其中a选自单键、亚烷基、-o-、-s-、-c(cf3)2-和-c(ch3)2-，*代表与所述式(3)中羰基的连接部。

4.根据权利要求1所述的聚苯并噁唑前体，其特征在于，所述二羧酸类单体选自芳香族系二羧酸、脂肪族系二羧酸、所述芳香族系二羧酸的二卤化物或二羧酸酯、所述脂肪族系二羧酸的二卤化物或二羧酸酯中的至少一种；优选地，所述芳香族系二羧酸选自间苯二甲酸、对苯二甲酸、5-叔丁基间苯二甲酸、5-溴间苯二甲酸、5-氟间苯二甲酸、5-氯间苯二甲酸、2,6-萘二羧酸、4,4’-二羧基联苯、4,4’-二羧基二苯醚、4,4’-二羧基四苯基硅烷、双(4-羧基苯基)砜、2,2-双(对羧基苯基)丙烷和2,2-双(4-羧基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷中的至少一种；优选地，所述脂肪族系二羧酸选自草酸、丙二酸、琥珀酸、1,2-环丁烷二羧酸、1,4-环己烷二羧酸、1,3-环戊烷二羧酸中的至少一种。

5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：路庆华，韩晓宇，秦蔚临，王博，单锋，
申请(专利权)人：上海交通大学，
类型：发明
国别省市：