【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种电子器件的制造方法。
技术介绍
1、电子零件需要被屏蔽，以免因来自其他电子设备的电磁波而受到干涉，通常被屏蔽罐包覆。屏蔽罐存在膜厚厚、重，并且设计的自由度小等问题，需要一种代替屏蔽罐的技术。
2、例如在日本特开2017-179361号公报中记载有一种导电性涂料，其作为能够通过喷涂涂布形成屏蔽层的导电性涂料，相对于100质量份的(a)以不超过合计量100质量份的范围内含有在常温下为固体的固体环氧树脂5～30质量份及在常温为液体的液体环氧树脂20～90质量份的粘合剂成分，至少含有200～1800质量份(b)铜合金粒子被含银层包覆且铜合金粒子包括铜、镍和锌的合金并且镍的含量在银包覆铜合金粒子中为0.5～20质量％、锌的含量在银包覆铜合金粒子中为1～20质量％的银包覆铜合金粒子；及0.3～40质量份(c)固化剂。
技术实现思路
1、专利技术要解决的技术课题
2、在电子基板上设置导电层的情况下，有时要求提高导电层与用于与导电层连接的接地电极的密合性。
3、本专利技术是鉴于这样的情况而完成的，根据本专利技术的一实施方式，可提供一种导电层与接地电极的密合性优异的电子器件的制造方法。
4、用于解决技术课题的手段
5、本专利技术包括以下方式。
6、＜1＞一种电子器件的制造方法，其包括：
7、准备电子基板的工序，所述电子基板具备配线基板、配置于配线基板上的电子零件、在表面具有有机酸的接地电极；及>
8、对在表面具有有机酸的接地电极上的至少一部分赋予导电层形成用油墨来形成作为导电层形成用油墨的固化膜的导电层的工序，
9、有机酸含有选自由分子量小于350的一元羧酸及分子量小于350的二羧酸组成的组中的至少1种化合物。
10、＜2＞根据＜1＞所述的电子器件的制造方法，其中，
11、二羧酸为琥珀酸、戊二酸或己二酸。
12、＜3＞根据＜1＞或＜2＞所述的电子器件的制造方法，其中，
13、一元羧酸为松香酸。
14、＜4＞根据＜1＞至＜3＞中任一项所述的电子器件的制造方法，其中，
15、有机酸包含选自由琥珀酸、戊二酸及松香酸组成的组中的至少1种化合物。
16、＜5＞根据＜1＞至＜4＞中任一项所述的电子器件的制造方法，其还包括与接地电极接触而形成包覆电子零件的绝缘层的工序，
17、在形成导电层的工序中，对绝缘层上及在表面具有有机酸的接地电极上的至少一部分赋予导电层形成用油墨。
18、＜6＞根据＜5＞所述的电子器件的制造方法，其中，
19、形成绝缘层的工序为赋予绝缘层形成用油墨并照射活性能量射线来形成作为绝缘层形成用油墨的固化膜的绝缘层的工序。
20、＜7＞根据＜5＞或＜6＞所述的电子器件的制造方法，其中，
21、绝缘层含有丙烯酸树脂或环氧树脂。
22、＜8＞根据＜1＞至＜7＞中任一项所述的电子器件的制造方法，其中，
23、导电层形成用油墨含有金属络合物或金属盐。
24、专利技术效果
25、根据本专利技术的一实施方式，可提供一种导电层与接地电极的密合性优异的电子器件的制造方法。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种电子器件的制造方法，其包括：
2.根据权利要求1所述的电子器件的制造方法，其中，
3.根据权利要求1或2所述的电子器件的制造方法，其中，
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子器件的制造方法，其中，
5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子器件的制造方法，其中，
6.根据权利要求5所述的电子器件的制造方法，其中，
7.根据权利要求5或6所述的电子器件的制造方法，其中，
8.根据权利要求1至7中任一项所述的电子器件的制造方法，其中，
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种电子器件的制造方法，其包括：
2.根据权利要求1所述的电子器件的制造方法，其中，
3.根据权利要求1或2所述的电子器件的制造方法，其中，
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子器件的制造方法，其中，
5.根...
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