【技术实现步骤摘要】
本技术属于气体检测，具体涉及一种适应mems热导芯片检测的气室结构。
技术介绍
1、mems芯片可以用于监测环境参数，如温度、湿度和气体浓度等。这些传感器广泛应用于环境监测领域，用于室内空气质量监测、气象观测、环境污染监测等。mems芯片的小型化和低功耗特性使其成为部署在广泛区域的传感器网络中的理想选择；
2、在通过气室结构对气体进行检测时，由于需要用到气体检测仪，而气体检测仪在气室内部上长时间使用后，体纯度检测探头上的滤网容易出现灰尘堆积，影响灵敏性，需要定期的对气室内部的检测仪进行更换，而现有的气室结构对于检测仪的更换不够便捷，进而影响到检测的效率，同时气体在不同浓度下的检测结构不一，而气室检测时，只能对输入的气体量进行检测，而需要对气体浓度变更时，便捷度不高，进而进一步地降低了检测的效率。
3、为解决上述问题，本申请中提出一种适应mems热导芯片检测的气室结构。
技术实现思路
1、为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术提供了一种适应mems热导芯片检测的气室结构，能够通过增加的气室气体便捷检测机构，可以解决现有的气室结构对于检测仪的更换不够便捷，进而影响到检测的效率，同时气体在不同浓度下的检测结构不一，而气室检测时，只能对输入的气体量进行检测，而需要对气体浓度变更时，便捷度不高，进而进一步地降低了检测的效率的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种适应mems热导芯片检测的气室结构，包括安装底座，所述安装底座的底部四角安装有
3、所述气室气体便捷检测机构包括气室本体、密封盖、进气管道、气体检测更换组件和抽气组件，所述气室本体安装在所述安装底座的顶部一侧，所述密封盖安装在所述气室本体的顶部，所述进气管道安装在所述密封盖的顶部，所述气体检测更换组件设置在所述气室本体的内部，所述抽气组件设置在所述安装底座的顶部另一侧。
4、作为本技术一种适应mems热导芯片检测的气室结构优选的，所述气体检测更换组件包括隔板、输气管道、出气头和气体检测仪，所述隔板固定连接在所述气室本体的内壁，所述输气管道的一端与所述进气管道的出气口相连接，所述输气管道的另一端贯穿所述隔板的顶部与所述气室本体的内侧底部固定连接，所述出气头对称安装在所述输气管道的外壁且位于所述隔板的两侧，所述气体检测仪分别安装在所述隔板的顶部和所述气室本体的内侧底部。
5、作为本技术一种适应mems热导芯片检测的气室结构优选的，所述抽气组件包括储气罐、气泵、连接管道、连通管道和送气管道，所述储气罐安装在所述安装底座的顶部另一侧，所述气泵安装在所述安装底座的顶部，所述气泵和所述储气罐之间设置有所述连接管道，并通过所述连接管道相连接，所述送气管道的一端对称贯穿所述气室本体的外壁且位于所述隔板的两侧，所述送气管道的另一端与所述气泵之间设置有所述送气管道，并通过所述送气管道相连接。
6、作为本技术一种适应mems热导芯片检测的气室结构优选的，所述出气头上安装有第一电磁阀。
7、作为本技术一种适应mems热导芯片检测的气室结构优选的，所述储气罐的顶部安装有排气头。
8、作为本技术一种适应mems热导芯片检测的气室结构优选的，所述送气管道上安装有第二电磁阀。
9、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
10、1、通过隔板可对气室本体的内部进行分割，而后且分割后的气室本体的两个气仓内均安装有一个气体检测仪，且由于出气头上安装有第一电磁阀，因此当其中一个气体检测仪需要更换时，可将其中一个第一电磁阀关闭，气体则通过另一个第一电磁阀输送到相应的气仓内，而后通过另一个气体检测仪对气体进行检测，检测效率得到有效的提升；
11、2、送气管道的另一端与气泵之间设置有送气管道，并通过送气管道相连接，进而通过启动气泵，可对相应的隔板两侧的气体进行抽取，进而对气体的浓度进行便捷的调整，当通过隔板顶部的气体检测仪对气体进行检测时，由于送气管道上安装有第二电磁阀，因此可便捷的更换检测的通路，抽取的气体输送至储气罐内，从而可对检测的浓度进行便捷的调整，进而检测的效率得到进一步的提升。
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1.一种适应MEMS热导芯片检测的气室结构，包括安装底座(1)，所述安装底座(1)的底部四角安装有支撑脚(2)，其特征在于：所述安装底座(1)的顶部设置有气室气体便捷检测机构(3)；
2.根据权利要求1所述的适应MEMS热导芯片检测的气室结构，其特征在于：所述气体检测更换组件(34)包括隔板(341)、输气管道(342)、出气头(343)和气体检测仪(344)，所述隔板(341)固定连接在所述气室本体(31)的内壁，所述输气管道(342)的一端与所述进气管道(33)的出气口相连接，所述输气管道(342)的另一端贯穿所述隔板(341)的顶部与所述气室本体(31)的内侧底部固定连接，所述出气头(343)对称安装在所述输气管道(342)的外壁且位于所述隔板(341)的两侧，所述气体检测仪(344)分别安装在所述隔板(341)的顶部和所述气室本体(31)的内侧底部。
3.根据权利要求2所述的适应MEMS热导芯片检测的气室结构，其特征在于：所述抽气组件(35)包括储气罐(351)、气泵(352)、连接管道(353)、连通管道(354)和送气管道(355)，所述储气罐
4.根据权利要求2所述的适应MEMS热导芯片检测的气室结构，其特征在于：所述出气头(343)上安装有第一电磁阀(3431)。
5.根据权利要求3所述的适应MEMS热导芯片检测的气室结构，其特征在于：所述储气罐(351)的顶部安装有排气头(3511)。
6.根据权利要求3所述的适应MEMS热导芯片检测的气室结构，其特征在于：所述送气管道(355)上安装有第二电磁阀(3551)。
...【技术特征摘要】
1.一种适应mems热导芯片检测的气室结构，包括安装底座(1)，所述安装底座(1)的底部四角安装有支撑脚(2)，其特征在于：所述安装底座(1)的顶部设置有气室气体便捷检测机构(3)；
2.根据权利要求1所述的适应mems热导芯片检测的气室结构，其特征在于：所述气体检测更换组件(34)包括隔板(341)、输气管道(342)、出气头(343)和气体检测仪(344)，所述隔板(341)固定连接在所述气室本体(31)的内壁，所述输气管道(342)的一端与所述进气管道(33)的出气口相连接，所述输气管道(342)的另一端贯穿所述隔板(341)的顶部与所述气室本体(31)的内侧底部固定连接，所述出气头(343)对称安装在所述输气管道(342)的外壁且位于所述隔板(341)的两侧，所述气体检测仪(344)分别安装在所述隔板(341)的顶部和所述气室本体(31)的内侧底部。
3.根据权利要求2所述的适应mems热导芯片检测的气室结构，其特征在于：所述抽气组件(35)包括储气罐(351)、气泵(3...
【专利技术属性】
技术研发人员：张金鑫，田停伟，
申请(专利权)人：陕西众创仪器仪表科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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