一种覆铜箔层压板生产加工用等分切割装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及覆铜箔层压板加工技术领域，具体公开了一种覆铜箔层压板生产加工用等分切割装置，包括：底座外壳、切割机构、控制器、排屑机、输送带、搬运机械臂和工件转运平台；切割机构设置在底座外壳的顶端中部开口处；排屑机设置在底座外壳的底端且位于切割机构的下方并与底座外壳的内腔相通；两个输送带分别设置在底座外壳的顶端左右两侧；工件转运平台安装在底座外壳的顶部且位于右侧输送带的前侧。本发明专利技术采用自动变化切割技术，根据实际需要自动选择单排切割或双排切割，以灵活应对不同的生产需求，提高生产线的通用性和适用性，并达到最优生产效率，减少材料浪费，有助于提高生产效率、降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及覆铜箔层压板加工，具体为一种覆铜箔层压板生产加工用等分切割装置。

技术介绍

1、覆铜箔层压板是一种常见的材料，广泛应用于电子行业中制造印刷线路板（pcb），它由基板、铜箔、涂覆层和焊盘等组成，基板通常采用玻璃纤维增强树脂（fr-4）作为基材，具有良好的机械强度和耐热性，是pcb的主要支撑结构，铜箔被覆盖在基板表面，用于实现电路的导电连接，构成电路的导线部分，覆铜箔层压板中的涂覆层（覆铜）通常是一种保护层，覆盖在铜箔表面，用来保护电路布线、焊盘和焊接部位，防止外界环境对电路的损坏，焊盘则用于与元器件进行焊接，确保电路连接的牢固性和可靠性，覆铜箔层压板具有多重优势，优良的导电性确保电路信号传输的稳定性，较高的机械强度和稳定性使其适用于各种环境下的应用，良好的耐热性能使其能够在高温环境下正常工作，防腐蚀性能保护铜箔表面免受氧化和腐蚀的影响，多功能性使其能够满足复杂电路设计的需求，通过高温高压的层压加工，覆铜箔层压板可以实现复杂的电路布线设计，保证信号传输的稳定性，广泛应用于各种电子产品的制造，如通讯设备、计算机硬件、消费电子产品等领域，覆铜箔层压板本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种覆铜箔层压板生产加工用等分切割装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种覆铜箔层压板生产加工用等分切割装置，其特征在于，所述切割机构（2）包括：

3.根据权利要求2所述的一种覆铜箔层压板生产加工用等分切割装置，其特征在于，所述切割加工组件（3）包括：

4.根据权利要求3所述的一种覆铜箔层压板生产加工用等分切割装置，其特征在于，所述切割加工组件（3）还包括：

5.根据权利要求4所述的一种覆铜箔层压板生产加工用等分切割装置，其特征在于，前后两个所述第二移动块（311）的顶部设置有连接单元，前后两个所述第二移动块（311）的底...

【技术特征摘要】

1.一种覆铜箔层压板生产加工用等分切割装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种覆铜箔层压板生产加工用等分切割装置，其特征在于，所述切割机构（2）包括：

3.根据权利要求2所述的一种覆铜箔层压板生产加工用等分切割装置，其特征在于，所述切割加工组件（3）包括：

4.根据权利要求3所述的一种覆铜箔层压板生产加工用等分切割装置，其特征在于，所述切割加工组件（3）还包括：

5.根据权利要求4所述的一种覆铜箔层压板生产加工用等分切割装置，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾秀才，徐兴林，李睿韬，
申请(专利权)人：江苏兴虹科技有限公司，
类型：发明
国别省市：