一种焊盘结构、印制电路板和电子设备制造技术

一种焊盘结构、印制电路板和电子设备，涉及终端领域与半导体领域。焊盘结构包括基板、焊盘、阻焊层、焊球和导流槽，其中，焊盘层叠在基板上，阻焊层覆盖于焊盘上，并形成裸露焊盘的开口，焊球在开口处焊接在焊盘上；导流槽的一端与开口连通，导流槽的另一端自开口向远离开口处的方向延伸。锡焊球焊接时，导流槽将开口处的助焊剂导流至远离开口处的部位，以减少助焊剂的残留量，相当于增加了导电面的有效面积，提高了具有该焊盘结构的测试点、弹接点和/或接地点的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体，尤其涉及一种焊盘结构、印制电路板和电子设备。

技术介绍

1、参见图1至图3，图1为印制电路板的结构示意图，图示中对测试点、弹接点和接地点部位进行放大示意；图2为图1中a部分的放大示意图；图3为图2中b-b截面的剖视图，该剖视图反应了焊盘结构的具体位置关系。

2、焊盘结构可包括基板11、焊盘12和锡焊球13，其中，焊盘12层叠在基板11上，阻焊层14覆盖于焊盘12上，并形成裸露焊盘12的开口141，锡焊球13在开口141处焊接在焊盘12上。锡焊球13焊接过程中，锡焊球13的导电面通常会形成一层助焊剂15残留薄膜，使得导电面的有效面积变小，而影响具有该焊盘结构的测试点、弹接点和接地点接触的可靠性。

3、因此，如何提高印制电路板的测试点、弹接点和接地点接触的可靠性，成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。

技术实现思路

1、为了解决上述问题，本申请提供了一种焊盘结构、印制电路板和电子设备，以提高pcb的测试点、弹接点和接地点接触的可靠性。

2、第一方面，本申请实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种焊盘结构，其特征在于，包括基板、焊盘、阻焊层、焊球和导流槽，其中，所述焊盘层叠在所述基板上，所述阻焊层覆盖于所述焊盘上，并形成裸露所述焊盘的开口，所述焊球在所述开口处焊接在所述焊盘上；所述导流槽的一端与所述开口连通，所述导流槽的另一端自所述开口向远离所述开口处的方向延伸。

2.如权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述开口的口径小于所述焊盘的直径。

3.如权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述导流槽为条形结构或三角形结构。

4.如权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述导流槽相对的两侧槽壁之间的距离相等；或者，沿远离所述开口的方向，所述...

【技术特征摘要】

1.一种焊盘结构，其特征在于，包括基板、焊盘、阻焊层、焊球和导流槽，其中，所述焊盘层叠在所述基板上，所述阻焊层覆盖于所述焊盘上，并形成裸露所述焊盘的开口，所述焊球在所述开口处焊接在所述焊盘上；所述导流槽的一端与所述开口连通，所述导流槽的另一端自所述开口向远离所述开口处的方向延伸。

2.如权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述开口的口径小于所述焊盘的直径。

3.如权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述导流槽为条形结构或三角形结构。

4.如权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述导流槽相对的两侧槽壁之间的距离相等；或者，沿远离所述开口的方向，所述导流槽相对的两侧槽壁之间的距离逐渐变小。

5.如权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述导流槽的数量为多条。

6.如权利要求5所述的焊盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：李晓航，董莹，杨俊杰，胡小锋，李二亮，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：新型
国别省市：