机芯模组及电子设备制造技术

技术编号:40983742 阅读:2 留言:0更新日期:2024-04-18 21:28
本申请主要是涉及机芯模组及电子设备,机芯模组包括机芯壳体,以及设置在机芯壳体内的扬声器和支架,扬声器包括盆架和与盆架连接的导磁罩,支架的上端搭设在盆架上,并与盆架和导磁罩配合形成第三容胶槽,第三容胶槽容纳有用于密封支架、盆架和导磁罩之间的装配间隙的第三胶水,以进行相应的防水密封。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电子设备的,具体是涉及机芯模组及电子设备


技术介绍

1、随着电子设备的不断普及,电子设备已经成为人们日常生活中不可或缺的社交、娱乐工具,人们对于电子设备的要求也越来越高。耳机、智能眼镜这类电子设备,也已广泛地应用于人们的日常生活,它可以与手机、电脑等终端设备配合使用,以便于为用户提供听觉盛宴。


技术实现思路

1、本申请提供了一种机芯模组,机芯模组包括机芯壳体,以及设置在机芯壳体内的扬声器和支架,扬声器包括盆架和与盆架连接的导磁罩,支架的上端搭设在盆架上,并与盆架和导磁罩配合形成第三容胶槽,第三容胶槽容纳有用于密封支架、盆架和导磁罩之间的装配间隙的第三胶水,以进行相应的防水密封。

2、在一些实施方式中,支架与扬声器围设形成声学腔体,机芯壳体设置有声学孔,支架设置有连通声学孔和声学腔体的声学通道;支架与机芯壳体配合形成环绕声学孔的至少一部分的第一容胶槽,第一容胶槽容纳有用于密封支架与机芯壳体之间的装配间隙的第一胶水。

3、在一些实施方式中,支架包括环状主体部和与环状主体部连接的对接部,环状主体部套设在扬声器的外围,以形成声学腔体,声学通道贯穿对接部和环状主体部,对接部位于环状主体部与机芯壳体之间,并环绕声学孔的至少一部分,对接部与机芯壳体配合形成第一容胶槽。

4、在一些实施方式中,对接部用于形成第一容胶槽的底壁和一侧槽壁,机芯壳体用于形成第一容胶槽的另一侧槽壁,机芯壳体上的槽壁与对接部上的槽壁相对设置。

5、在一些实施方式中,支架的下端支撑在盆架上,声学通道在朝向盆架一侧可以呈开放式设置,盆架进一步封堵声学通道的开放部分。

6、在一些实施方式中,盆架包括呈阶梯状设置的第一环形台面和第二环形台面,第二环形台面环绕设置在第一环形台面的外围,支架的下端的一部分支撑在第一环形台面上,支架的下端的另一部分与第二环形台面之间形成一间隔区域,以使得支架、盆架和机芯壳体配合形成第二容胶槽,第二容胶槽容纳有用于密封支架、盆架和机芯壳体中任意两者之间的装配间隙的第二胶水。

7、在一些实施方式中,扬声器的内部设置有与声学腔体连通的第一空间,扬声器、支架和机芯壳体进一步在扬声器的外部配合形成与声学腔体不连通的第二容置空间。

8、在一些实施方式中,机芯模组包括主控电路板,主控电路板耦接扬声器,主控电路板设置于第二容置空间内。

9、在一些实施方式中,机芯模组包括设置在盆架上的金属件,金属件的数量为两个,其中一个金属件用作扬声器的正极端子,另一个金属件用作扬声器的负极端子,每个金属件分别包括第一焊盘和第二焊盘,以及连接第一焊盘和第二焊盘的过渡部,第一焊盘和第二焊盘从盆架上外露,第一焊盘位于第一容置空间内,并与线圈连接,第二焊盘位于第二容置空间内;过渡部嵌设在盆架内,或者过渡部被防水密封在盆架上。

10、在一些实施方式中,两个金属件的第二焊盘并排且间隔设置,每个过渡部的一端分别与对应的第二焊盘连接,两个过渡部在彼此远离的方向上分别延伸,每个第一焊盘分别与对应的过渡部的另一端连接,两个金属件的第一焊盘之间的间距大于两个金属件的第二焊盘之间的间距。

11、本申请提供了一种电子设备,该电子设备包括支撑组件和上述机芯模组,支撑组件与机芯壳体连接,以支撑机芯模组佩戴至佩戴位。

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【技术保护点】

1.一种机芯模组,其特征在于,所述机芯模组包括机芯壳体,以及设置在所述机芯壳体内的扬声器和支架,所述扬声器包括盆架和与所述盆架连接的导磁罩,所述支架的上端搭设在所述盆架上,并与所述盆架和所述导磁罩配合形成第三容胶槽,第三容胶槽容纳有用于密封所述支架、所述盆架和所述导磁罩之间的装配间隙的第三胶水,以进行相应的防水密封。

2.根据权利要求1所述的机芯模组,其特征在于,所述支架与所述扬声器围设形成声学腔体,所述机芯壳体设置有声学孔,所述支架设置有连通所述声学孔和所述声学腔体的声学通道;所述支架与所述机芯壳体配合形成环绕所述声学孔的至少一部分的第一容胶槽,所述第一容胶槽容纳有用于密封所述支架与所述机芯壳体之间的装配间隙的第一胶水。

3.根据权利要求2所述的机芯模组,其特征在于,所述支架包括环状主体部和与所述环状主体部连接的对接部,所述环状主体部套设在所述扬声器的外围,以形成所述声学腔体,所述声学通道贯穿所述对接部和所述环状主体部,所述对接部位于所述环状主体部与所述机芯壳体之间,并环绕所述声学孔的至少一部分,所述对接部与所述机芯壳体配合形成所述第一容胶槽。

<p>4.根据权利要求3所述的机芯模组,其特征在于,所述对接部用于形成所述第一容胶槽的底壁和一侧槽壁,所述机芯壳体用于形成所述第一容胶槽的另一侧槽壁,所述机芯壳体上的槽壁与所述对接部上的槽壁相对设置。

5.根据权利要求2所述的机芯模组,其特征在于,所述支架的下端支撑在所述盆架上,所述声学通道在朝向盆架一侧可以呈开放式设置,所述盆架进一步封堵所述声学通道的开放部分。

6.根据权利要求1-5任一项所述的机芯模组,其特征在于,所述盆架包括呈阶梯状设置的第一环形台面和第二环形台面,所述第二环形台面环绕设置在所述第一环形台面的外围,所述支架的下端的一部分支撑在所述第一环形台面上,所述支架的下端的另一部分与所述第二环形台面之间形成一间隔区域,以使得所述支架、所述盆架和所述机芯壳体配合形成第二容胶槽,所述第二容胶槽容纳有用于密封所述支架、所述盆架和所述机芯壳体中任意两者之间的装配间隙的第二胶水。

7.根据权利要求2所述的机芯模组,其特征在于,所述扬声器的内部设置有与所述声学腔体连通的第一空间,所述扬声器、所述支架和所述机芯壳体进一步在所述扬声器的外部配合形成与所述声学腔体不连通的第二容置空间。

8.根据权利要求7所述的机芯模组,其特征在于,所述机芯模组包括主控电路板,所述主控电路板耦接所述扬声器,所述主控电路板设置于所述第二容置空间内。

9.根据权利要求7所述的机芯模组,其特征在于,所述机芯模组包括设置在所述盆架上的金属件,所述金属件的数量为两个,其中一个所述金属件用作所述扬声器的正极端子,另一个所述金属件用作所述扬声器的负极端子,每个所述金属件分别包括第一焊盘和第二焊盘,以及连接所述第一焊盘和所述第二焊盘的过渡部,所述第一焊盘和所述第二焊盘从所述盆架上外露,所述第一焊盘位于第一容置空间内,并与线圈连接,所述第二焊盘位于所述第二容置空间内;所述过渡部嵌设在所述盆架内,或者所述过渡部被防水密封在所述盆架上。

10.根据权利要求9所述的机芯模组,其特征在于,两个所述金属件的所述第二焊盘并排且间隔设置,每个所述过渡部的一端分别与对应的所述第二焊盘连接,两个所述过渡部在彼此远离的方向上分别延伸,每个所述第一焊盘分别与对应的所述过渡部的另一端连接,两个所述金属件的所述第一焊盘之间的间距大于两个所述金属件的所述第二焊盘之间的间距。

11.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括支撑组件和权利要求1-10任一项所述的机芯模组,所述支撑组件与所述机芯壳体连接,以支撑所述机芯模组佩戴至佩戴位。

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【技术特征摘要】

1.一种机芯模组,其特征在于,所述机芯模组包括机芯壳体,以及设置在所述机芯壳体内的扬声器和支架,所述扬声器包括盆架和与所述盆架连接的导磁罩,所述支架的上端搭设在所述盆架上,并与所述盆架和所述导磁罩配合形成第三容胶槽,第三容胶槽容纳有用于密封所述支架、所述盆架和所述导磁罩之间的装配间隙的第三胶水,以进行相应的防水密封。

2.根据权利要求1所述的机芯模组,其特征在于,所述支架与所述扬声器围设形成声学腔体,所述机芯壳体设置有声学孔,所述支架设置有连通所述声学孔和所述声学腔体的声学通道;所述支架与所述机芯壳体配合形成环绕所述声学孔的至少一部分的第一容胶槽,所述第一容胶槽容纳有用于密封所述支架与所述机芯壳体之间的装配间隙的第一胶水。

3.根据权利要求2所述的机芯模组,其特征在于,所述支架包括环状主体部和与所述环状主体部连接的对接部,所述环状主体部套设在所述扬声器的外围,以形成所述声学腔体,所述声学通道贯穿所述对接部和所述环状主体部,所述对接部位于所述环状主体部与所述机芯壳体之间,并环绕所述声学孔的至少一部分,所述对接部与所述机芯壳体配合形成所述第一容胶槽。

4.根据权利要求3所述的机芯模组,其特征在于,所述对接部用于形成所述第一容胶槽的底壁和一侧槽壁,所述机芯壳体用于形成所述第一容胶槽的另一侧槽壁,所述机芯壳体上的槽壁与所述对接部上的槽壁相对设置。

5.根据权利要求2所述的机芯模组,其特征在于,所述支架的下端支撑在所述盆架上,所述声学通道在朝向盆架一侧可以呈开放式设置,所述盆架进一步封堵所述声学通道的开放部分。

6.根据权利要求1-5任一项所述的机芯模组,其特征在于,所述盆架包括呈阶梯状设置的第一环形台面和第二环形台面,所述第二环形台面环绕设置在所述第一环形台面的外围,所述支架的下端的一部分支撑在所述第一环形台面...

【专利技术属性】
技术研发人员:张磊童珮耕解国林顾善勇赵洪强齐心
申请(专利权)人:深圳市韶音科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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