机芯模组及电子设备制造技术

技术编号:40983742 阅读:20 留言:0更新日期:2024-04-18 21:28
本申请主要是涉及机芯模组及电子设备,机芯模组包括机芯壳体,以及设置在机芯壳体内的扬声器和支架,扬声器包括盆架和与盆架连接的导磁罩,支架的上端搭设在盆架上,并与盆架和导磁罩配合形成第三容胶槽,第三容胶槽容纳有用于密封支架、盆架和导磁罩之间的装配间隙的第三胶水,以进行相应的防水密封。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电子设备的,具体是涉及机芯模组及电子设备


技术介绍

1、随着电子设备的不断普及,电子设备已经成为人们日常生活中不可或缺的社交、娱乐工具,人们对于电子设备的要求也越来越高。耳机、智能眼镜这类电子设备,也已广泛地应用于人们的日常生活,它可以与手机、电脑等终端设备配合使用,以便于为用户提供听觉盛宴。


技术实现思路

1、本申请提供了一种机芯模组,机芯模组包括机芯壳体,以及设置在机芯壳体内的扬声器和支架,扬声器包括盆架和与盆架连接的导磁罩,支架的上端搭设在盆架上,并与盆架和导磁罩配合形成第三容胶槽,第三容胶槽容纳有用于密封支架、盆架和导磁罩之间的装配间隙的第三胶水,以进行相应的防水密封。

2、在一些实施方式中,支架与扬声器围设形成声学腔体,机芯壳体设置有声学孔,支架设置有连通声学孔和声学腔体的声学通道;支架与机芯壳体配合形成环绕声学孔的至少一部分的第一容胶槽,第一容胶槽容纳有用于密封支架与机芯壳体之间的装配间隙的第一胶水。

3、在一些实施方式中,支架包括环状主体部和与环状主体部连接的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种机芯模组,其特征在于,所述机芯模组包括机芯壳体,以及设置在所述机芯壳体内的扬声器和支架,所述扬声器包括盆架和与所述盆架连接的导磁罩,所述支架的上端搭设在所述盆架上,并与所述盆架和所述导磁罩配合形成第三容胶槽,第三容胶槽容纳有用于密封所述支架、所述盆架和所述导磁罩之间的装配间隙的第三胶水,以进行相应的防水密封。

2.根据权利要求1所述的机芯模组,其特征在于,所述支架与所述扬声器围设形成声学腔体,所述机芯壳体设置有声学孔,所述支架设置有连通所述声学孔和所述声学腔体的声学通道;所述支架与所述机芯壳体配合形成环绕所述声学孔的至少一部分的第一容胶槽,所述第一容胶槽容纳有用于密封...

【技术特征摘要】

1.一种机芯模组,其特征在于,所述机芯模组包括机芯壳体,以及设置在所述机芯壳体内的扬声器和支架,所述扬声器包括盆架和与所述盆架连接的导磁罩,所述支架的上端搭设在所述盆架上,并与所述盆架和所述导磁罩配合形成第三容胶槽,第三容胶槽容纳有用于密封所述支架、所述盆架和所述导磁罩之间的装配间隙的第三胶水,以进行相应的防水密封。

2.根据权利要求1所述的机芯模组,其特征在于,所述支架与所述扬声器围设形成声学腔体,所述机芯壳体设置有声学孔,所述支架设置有连通所述声学孔和所述声学腔体的声学通道;所述支架与所述机芯壳体配合形成环绕所述声学孔的至少一部分的第一容胶槽,所述第一容胶槽容纳有用于密封所述支架与所述机芯壳体之间的装配间隙的第一胶水。

3.根据权利要求2所述的机芯模组,其特征在于,所述支架包括环状主体部和与所述环状主体部连接的对接部,所述环状主体部套设在所述扬声器的外围,以形成所述声学腔体,所述声学通道贯穿所述对接部和所述环状主体部,所述对接部位于所述环状主体部与所述机芯壳体之间,并环绕所述声学孔的至少一部分,所述对接部与所述机芯壳体配合形成所述第一容胶槽。

4.根据权利要求3所述的机芯模组,其特征在于,所述对接部用于形成所述第一容胶槽的底壁和一侧槽壁,所述机芯壳体用于形成所述第一容胶槽的另一侧槽壁,所述机芯壳体上的槽壁与所述对接部上的槽壁相对设置。

5.根据权利要求2所述的机芯模组,其特征在于,所述支架的下端支撑在所述盆架上,所述声学通道在朝向盆架一侧可以呈开放式设置,所述盆架进一步封堵所述声学通道的开放部分。

6.根据权利要求1-5任一项所述的机芯模组,其特征在于,所述盆架包括呈阶梯状设置的第一环形台面和第二环形台面,所述第二环形台面环绕设置在所述第一环形台面的外围,所述支架的下端的一部分支撑在所述第一环形台面...

【专利技术属性】
技术研发人员:张磊童珮耕解国林顾善勇赵洪强齐心
申请(专利权)人:深圳市韶音科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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