【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于陶瓷加工，具体为一种基于水磨型的陶瓷底料加工工艺及设备。
技术介绍
1、陶瓷底料是指用于制作陶瓷坯体的原料，通常是由粘土、石英、长石等硅酸盐材料组成的混合物。不同类型的陶瓷产品，如日用陶瓷、工业陶瓷、建筑陶瓷等，需要使用不同的底料配方。
2、传统的陶瓷底料多采用干法制造，而目前也有一些采用湿法制造的陶瓷底料，但是由于最后制成的陶瓷底料颗粒度非常细，而且采用湿法制造，制成的底料通常含水率非常高，而且需要进行烘干操作，烘干时，相对于干法制造的底料需要耗费更多的能量，而且泥块的在烘干的时候，外侧很容易被烘干，但是位于内部的泥块的水分很难烘干，很容易造成“外干内湿”的情况，因此整个底料的含水率非常难以控制，故需要对湿法的工艺以及湿法的相关设备进行改进。
技术实现思路
1、针对以上问题，本专利技术提供一种基于水磨型的陶瓷底料加工工艺及设备，用于解决湿法制成的陶瓷底料烘干能耗高、底料含水率不容易控制的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：
...【技术保护点】
1.一种基于水磨型的陶瓷底料加工工艺，其特征在于，包含以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种基于水磨型的陶瓷底料加工工艺，其特征在于，步骤4中，将步骤3中的泥块送入到细化烘干机(50)内时，对泥块进行加压处理。
3.采用权利要求1所述的一种基于水磨型的陶瓷底料加工工艺制作陶瓷底料的设备，其特征在于，包括了沿物料的加工路线依次布置的喂料机(10)、破碎机(20)、球磨机(30)、固液分离机(40)、细化烘干机(50)、滚筒筛选机(60)、存储塔(70)；
4.根据权利要求3所述的设备，其特征在于，所述螺旋挤压组件(5101)上设置有...
【技术特征摘要】
1.一种基于水磨型的陶瓷底料加工工艺，其特征在于，包含以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种基于水磨型的陶瓷底料加工工艺，其特征在于，步骤4中，将步骤3中的泥块送入到细化烘干机(50)内时，对泥块进行加压处理。
3.采用权利要求1所述的一种基于水磨型的陶瓷底料加工工艺制作陶瓷底料的设备，其特征在于，包括了沿物料的加工路线依次布置的喂料机(10)、破碎机(20)、球磨机(30)、固液分离机(40)、细化烘干机(50)、滚筒筛选机(60)、存储塔(70)；
4.根据权利要求3所述的设备，其特征在于，所述螺旋挤压组件(5101)上设置有收缩段(5102)，收缩段(5102)上设置有若干内外连通的缝隙(5103)；
5.根据权利要求3所述的设备，其特征在于，旋转筒(5201)内转动设置有旋转轴(5203)，旋转轴(5203)上固定设置有连接座(5204)，刮料件(5202)弹性活动设置在连接座(5204)上；
6.根据权利要求5所述的设备，其特征在于，旋转筒(5201)内设置有与旋转轴(5203)相互转动设置的若干支撑座(5205)，支撑座(5205)上弹性活动设置有接网(5206),接网(...
【专利技术属性】
技术研发人员：倪志远，
申请(专利权)人：怀化康太新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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