【技术实现步骤摘要】
本申请涉及家用冰箱，更具体地涉及一种低导热门封材料及其制备方法、门封条及冰箱。
技术介绍
1、冰箱门封条主要用于密封冰箱门和箱体之间的缝隙，以保持冰箱内部的温度和湿度。它通常由软质聚氯乙烯(spvc)或其他耐低温、耐腐蚀、耐老化的材料制成，具有优良的弹性和密封性能。
2、在冰箱全生命周期的碳足迹中，冰箱使用阶段的碳排放占比为80-90％。冰箱越节能，耗电量越低，意味着冰箱产品碳足迹的下降。门封条作为冰箱密封保温的部件，起着隔热作用，是影响冰箱能耗的关键因素之一。门封条可以通过材料和气囊等结构的优化，提高门封条的隔热性能，从而减少箱内冷气的泄露，降低冰箱耗电量。
3、目前，常规的门封条配方中使用了碳酸钙作为填充剂。然而，碳酸钙的导热系数较大，这在一定程度上影响了门封条的隔热性能。使用碳酸钙制备的pvc门封条的导热系数为0.24w/m·k，这个数值相对较高，意味着热量传递得较快。
技术实现思路
1、为解决上述使用碳酸钙作为填充剂制备的pvc门封条的导热系数较高，热量传递得较快的问题。
2、本申请第一方面提供一种低导热门封材料，由pvc树脂、增塑剂、稳定剂、润滑剂、玻璃微珠、二氧化硅气凝胶、填充物和分散相容剂组成；
3、低导热门封材料的原料按重量份计为：pvc树脂100份、增塑剂60～90份、稳定剂3～7份、润滑剂0.3～1.5份、玻璃微珠10～50份、二氧化硅气凝胶0.5～5份、填充物10～30份、分散相容剂2～3份。
4、在
5、在一种可行的实现方式中，所述稳定剂为硬脂酸锌、硬脂酸钙、水滑石、季戊四醇、亚磷酸酯、抗氧剂1010中的至少一种复配制成；所述润滑剂为硬脂酸、石蜡和pe蜡复配制成。
6、在一种可行的实现方式中，所述玻璃微珠的粒径尺寸为5～13μm。
7、在一种可行的实现方式中，所述二氧化硅气凝胶为粉体，粒径5-20um，孔径小于15nm，热导率为0.017-0.023w/(m.k)。
8、在一种可行的实现方式中，所述填充剂为硫酸钡、滑石粉、硅灰石、碳酸钙中的一种或任意几种混合而成，所述填充剂的粒径1-10nm。
9、在一种可行的实现方式中，所述分散相容剂为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂中的一种或任意几种复配制成。
10、本申请第二方面提供一种低导热门封材料的制备方法，所述方法用于制备如上述任一项所述的低导热门封材料，包括步骤：
11、将按重量份计的10～50份的玻璃微珠和2～3份分散相容剂加入到高速混料锅内，升温至100-110℃，低速混合30min后，得到第一混合粉料，将第一混合粉料从高速混料锅内取出，并冷却高速混料锅；
12、将按重量份计的100份的pvc树脂、3～7份的稳定剂、0.3～1.5份的润滑剂、0.5～5份的二氧化硅气凝胶和10～30份的填充物加入到冷却后的高速混料锅内，低速混合5min后，将称量好60～90份的增塑剂缓慢加入到高速混料锅内，加料过程中进行高速搅拌；
13、将高速混料锅温度升至100℃，低速混合3min，将第一混合粉料加入到高速混料锅内，继续高速混合，得到第二混合粉料，当高速混合锅的温度升至120℃，将第二混合粉料从高速混料锅出料，送入低速混合的冷混锅降温至60-70℃，得到低导热门封材料的混合粉料。
14、本申请第三方面提供一种门封条，所述门封条由上述任一项所述的低导热门封材料，通过挤出机挤出造粒，得到pvc微孔结构母粒，经发泡后挤出成型。
15、本申请第四方面提供一种冰箱，所述冰箱包括如上所述的门封条。
16、由上述内容可知，本申请提供一种低导热门封材料及其制备方法、门封条及冰箱，其中，低导热门封材料由pvc树脂、增塑剂、稳定剂、润滑剂、玻璃微珠、二氧化硅气凝胶、填充物和分散相容剂组成。原料按重量份计为：pvc树脂100份、增塑剂60～90份、稳定剂3～7份、润滑剂0.3～1.5份、玻璃微珠10～50份、二氧化硅气凝胶0.5～5份、填充物10～30份、分散相容剂2～3份。通过填充二氧化硅气凝胶来降低导热系数。气凝胶材料是热导率最低的保温隔热材料，具有高空隙率和超疏水性特点，能高效阻隔热量传递。利用气凝胶材料的低导性，结合发泡门封技术，可以得到更低导热系数的pvc门封。通过本申请生产的门封，导热系数低，保温性能高，有利于降低冰箱能耗。
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1.一种低导热门封材料，其特征在于，由PVC树脂、增塑剂、稳定剂、润滑剂、玻璃微珠、二氧化硅气凝胶、填充物和分散相容剂组成；
2.根据权利要求1所述的低导热门封材料，其特征在于，所述PVC树脂为聚合度为1300～2100的至少一种聚氯乙烯树脂复配混合而成；所述增塑剂为对苯二甲酸二辛酯、偏苯三酸三辛酯、葵二酸二辛酯、环己烷1，2-二甲酸二异壬基酯、己二酸二辛脂、环氧大豆油中的至少一种复配制成。
3.根据权利要求1所述的低导热门封材料，其特征在于，所述稳定剂为硬脂酸锌、硬脂酸钙、水滑石、季戊四醇、亚磷酸酯、抗氧剂1010中的至少一种复配制成；所述润滑剂为硬脂酸、石蜡和PE蜡复配制成。
4.根据权利要求1所述的低导热门封材料，其特征在于，所述玻璃微珠的粒径尺寸为5～13μm。
5.根据权利要求1所述的低导热门封材料，其特征在于，所述二氧化硅气凝胶为粉体，粒径5-20um，孔径小于15nm，热导率为0.017-0.023W/(m.k)。
6.根据权利要求1所述的低导热门封材料，其特征在于，所述填充剂为硫酸钡、滑石粉、硅灰石、碳酸
7.根据权利要求1所述的低导热门封材料，其特征在于，所述分散相容剂为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂中的一种或任意几种复配制成。
8.一种低导热门封材料的制备方法，其特征在于，所述方法用于制备如权利要求1-7中任一项所述的低导热门封材料，包括步骤：
9.一种门封条，其特征在于，所述门封条由权利要求1-7中任一项所述的低导热门封材料，通过挤出机挤出造粒，得到PVC微孔结构母粒，经发泡后挤出成型。
10.一种冰箱，其特征在于，所述冰箱包括如权利要求9所述的门封条。
...【技术特征摘要】
1.一种低导热门封材料，其特征在于，由pvc树脂、增塑剂、稳定剂、润滑剂、玻璃微珠、二氧化硅气凝胶、填充物和分散相容剂组成；
2.根据权利要求1所述的低导热门封材料，其特征在于，所述pvc树脂为聚合度为1300～2100的至少一种聚氯乙烯树脂复配混合而成；所述增塑剂为对苯二甲酸二辛酯、偏苯三酸三辛酯、葵二酸二辛酯、环己烷1，2-二甲酸二异壬基酯、己二酸二辛脂、环氧大豆油中的至少一种复配制成。
3.根据权利要求1所述的低导热门封材料，其特征在于，所述稳定剂为硬脂酸锌、硬脂酸钙、水滑石、季戊四醇、亚磷酸酯、抗氧剂1010中的至少一种复配制成；所述润滑剂为硬脂酸、石蜡和pe蜡复配制成。
4.根据权利要求1所述的低导热门封材料，其特征在于，所述玻璃微珠的粒径尺寸为5～13μm。
5.根据权利要求1所述的低导热门封材料，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄玲，严桃，江峰，刘鹏，陈飞，
申请(专利权)人：长虹美菱股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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