【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于温控装置领域，更具体地，涉及一种半导体制冷片温控装置及激 光器。
技术介绍
半导体制冷片是目前主流的温控元件，具有可制冷加热，全固态结构，可靠性高、 寿命长等优点，广泛的使用在军用、医疗、科研、民用等等方面。其制冷量与自身材料特性、 施加的电压、两端的温度差等有关。图1示出了现有技术中的半导体温控装置的纵截面结构示意图，如图1所示，半导 体制冷片1的一端接触待控温器件2，另一端接触散热器。温度探头6实时监测待控温器 件2的温度，并反馈给制冷片电驱动，通过温度探头6监测的温度与设定温度之差，计算出 需要为制冷片1提供的电能，将热量从制冷片的一端转移到另一端，从而实现控温。因为制冷片的工作效率与两端的温差密切相关，所以现有技术中的半导体温控装 置，制冷片1的效率受到散热器的散热效果制约。半导体温控装置启动后，制冷片1在制冷 片电驱动驱动下热量会从制冷片的一端流入另一端，制冷片1与待控温器件2相接触的一 端温度逐渐变化至设定温度，散热器温度也会发生相反的变化。由于散热器的热容有限，会 使得散热器温度变化较快，导致制冷片1待控温器件2相接触的一端与另一...
【技术保护点】
一种半导体制冷片温控装置，包括散热器以及制冷片，其特征在于，所述散热器包括：集热端，内部具有一个或多个腔室；填充物，设置于所述腔室内，其中，所述填充物的熔点介于环境温度与预定散热器工作温度之间；以及散热片，与所述集热端连接，用于与外界环境交换热量。
【技术特征摘要】
一种半导体制冷片温控装置，包括散热器以及制冷片，其特征在于，所述散热器包括集热端，内部具有一个或多个腔室；填充物，设置于所述腔室内，其中，所述填充物的熔点介于环境温度与预定散热器工作温度之间；以及散热片，与所述集热端连接，用于与外界环境交换热量。2.根据权利要求1所述的半导体制冷片温控装置，其特征在于，所述散热器还包括热 容元件，贴附在所述集热端的侧面，并与所述制冷片相对布置。3.根据权利要求2所述的半导体制冷片温控装置，其特征在于，所述热容元件包括 热容元件集热端；所述热容元件集热端内部设置有一个或多个格状水箱。4.根据权利要求3所述的半导体制冷片温控装置，其特征在于，所述热容元件集热端 的材料包括金属、陶瓷以及树脂合成材料。5.根据权利要求3所述的半导体制冷片温控装置，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：闫国枫，陈昱，
申请(专利权)人：青岛海信电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：95[中国|青岛]
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