【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及测试领域,尤其涉及一种芯片接口及其测试方法。
技术介绍
1、近几年来,摩尔定律逐步放缓,虽然新的硅工艺处理技术依然持续出现,但是其更新周期已经延长了很多。同时半导体工业领域还面临成本、算力等其他的挑战。芯粒(die)技术是将多个更小的芯粒封装成单一的芯粒,通过多个小芯粒的组合来实现同样的性能。这些小芯粒可以是使用不同工艺节点制造,不同的半导体公司制造,不同的供应商提供,不同的制造材质(硅、砷化镓、碳化硅等)。多个芯粒通过特定设计架构和先进封装技术,集成在一起实现完整功能,能突破目前单一芯片设计的瓶颈。而芯粒技术的关键在于通过统一稳定的互联标准将小芯粒互联互通起来。因此如何对这种精细的互联接口所提供的传输路径进行高效稳定的自测试,已成为一个重要课题。
技术实现思路
1、基于现有技术的上述问题,本专利技术提供一种芯片接口,包括:
2、输入端口,用于接收来自外部测试路径的伪随机二进制prbs测试序列;
3、测试序列对比模块,用于将所述输入端口接收的所述prb
...【技术保护点】
1.一种芯片接口,包括:
2.根据权利要求1所述的芯片接口,其中,所述测试序列对比模块和所述测试序列生成模块均包括用于生成所述PRBS测试序列的特定PRBS序列生成电路。
3.根据权利要求1所述的芯片接口,其中,所述输出端口还被配置为将从所述输入端口接收的PRBS测试序列输出至外部测试路径。
4.根据权利要求1-3之一所述的芯片接口,其中,所述芯片接口还包括:
5.根据权利要求1所述的芯片接口,其中,所述测试序列对比模块包括检测电路,其包括对应于多个通道的多个异或门,每个异或门包括用于接收PRBS测试序列的第一输入端,用
...【技术特征摘要】
1.一种芯片接口,包括:
2.根据权利要求1所述的芯片接口,其中,所述测试序列对比模块和所述测试序列生成模块均包括用于生成所述prbs测试序列的特定prbs序列生成电路。
3.根据权利要求1所述的芯片接口,其中,所述输出端口还被配置为将从所述输入端口接收的prbs测试序列输出至外部测试路径。
4.根据权利要求1-3之一所述的芯片接口,其中,所述芯片接口还包括:
5.根据权利要求1所述的芯片接口,其中,所述测试序列对比模块包括检测电路,其包括对应于多个通道的多个异或门,每个异或门包括用于接收prbs测试序列的第一输入端,用于接收标准序列的第二输入端,以及用于将比较结果输出的输...
【专利技术属性】
技术研发人员:韩银和,韩路,闵丰,许浩博,王颖,王郁杰,
申请(专利权)人:中国科学院计算技术研究所,
类型:发明
国别省市:
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