【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路，尤其涉及一种集成电路芯片焊接装置。
技术介绍
1、在进行集成电路芯片焊接的过程中，现有的焊接方法，主要是先对电路板上的焊接部位进行清理以及预热后，再将电路板利用工作台进行固定，随后利用锡浆涂抹装置将锡浆涂抹在引脚焊接位置上，如焊接的是具有两排引脚的芯片，则只需在电路板的焊接位置上涂抹两行呈长条状分布的锡浆即可，最后将芯片放入电路板上的焊接位置，将芯片按住后，利用热风枪对芯片引脚位置进行加热，加热后的锡浆自动将引脚焊接在电路板上，现有的焊接装置在进行这样的芯片焊接时，在涂布锡浆时，由于锡浆较为黏稠，而现有的锡浆供应系统在将锡浆输入至多个涂浆器时，由于锡浆的流动性差，导致同时输入多个涂浆器中的锡浆量可能会不同，使得锡浆的涂抹量较多或较少，影响后续芯片加热焊接过程的正常进行。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在容易由于锡浆的流动性差，导致同时输入多个涂浆器中的锡浆量不同，使得锡浆的涂抹量较多或较少，影响后续芯片加热焊接过程的正常进行的缺点，而提出的一种集成电路芯片焊接装置。
2、为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
3、设计一种集成电路芯片焊接装置，包括工作台，所述工作台上设置有电路板夹持座、芯片定位托盘、芯片焊接模组；所述芯片焊模组包括水平转动架，所述水平转动架上环绕其中轴线依次固定有芯片拾取器和涂浆模块；
4、所述涂浆模块包括主轴，所述主轴可转动安装在吊架上，所述吊架固定连接水平转动架上，
5、环绕所述主轴设置有两个弧形轨道，所述弧形轨道固定连接在吊架上，每个所述弧形轨道内均敷设有一根输浆管，所述输浆管的一端与锡浆供应系统连接，所述输浆管的另一端与涂浆器连接，所述主轴上固定有挤压组件，所述挤压组件包括转盘、挤压体，所述转盘同轴固定连接在主轴上，所述转盘外表面沿周向固定有两个挤压体，两个所述挤压体与两个弧形轨道处于同一平面上，且所述挤压体的运动轨迹从两个弧形轨道中穿过。
6、优选的，两个所述直线往复运动机构均与主轴传动连接，所述直线往复运动机构包括齿盘，所述齿盘同轴固定连接在主轴上，所述齿盘两侧分别设置有一个与之啮合的齿条，且两个所述齿条平行设置，每个所述齿条均通过一个第一伸缩机构可伸缩连接在吊架上。
7、优选的，还包括吹扫模组，所述吹扫模组包括两个压缩筒，所述主轴两侧分别设置有一个压缩筒，两个所述压缩筒与两根齿条一一对应设置，所述压缩筒固定连接在吊架上，每个所述压缩筒一端均套设并固定密封有一个气囊，所述压缩筒内设置有一个活塞，所述活塞上同轴固定有一个活塞杆，所述活塞杆远离气囊一端固定连接在相邻的齿条上，所述压缩筒上均安装有放气组件，所述放气组件与压缩筒内部连通；
8、优选的，所述放气组件包括压缩筒，所述压缩筒上同轴可转动安装有一个密封筒，所述密封筒内壁上贯穿设置有若干个第一通孔，所述压缩筒内壁中均开设有一条导气道，所述导气道靠近气囊一端贯穿压缩筒内壁设置，所述导气道上靠近密封筒一侧内壁上贯穿设置有若干第二通孔，所述第二通孔与第一通孔一一对应设置，所述密封筒传动连接有一个旋转驱动机构，所述旋转驱动机构用于驱动密封筒自转；
9、所述活塞上轴向贯穿开设有输气道，所述输气道处安装有单向阀。
10、优选的，所述旋转驱动机构包括转筒，所述转筒与密封筒同轴固定连接，所述转筒外表面同轴开设有螺旋导向槽，所述螺旋导向槽内可滑动安装有滑块，所述滑块通过第二伸缩机构可伸缩连接在吊架上，所述挤压块设置在两个弧形轨道之间，且所述挤压块处于挤压体的运动轨迹覆盖范围中，所述挤压块与滑块之间固定连接。
11、优选的，所述挤压体靠近挤压体一端呈等腰三角形状。
12、优选的，所述挤压体呈圆球状。
13、本专利技术提出的一种集成电路芯片焊接装置，有益效果在于：通过利用主轴驱动做圆周运动的两个挤压体来与两个弧形轨道内的输浆管配合，可利用挤压体与输浆管的间歇性挤压，来实现自动化锡浆涂布作业，且锡浆涂布量控制更为稳定可靠，并且还额外设置有与主轴联动的吹扫模组，可在芯片焊接前对电路板进行主动吹扫，避免表面异物导致虚焊的情况发生。
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1.一种集成电路芯片焊接装置，包括工作台(1)，其特征在于，所述工作台(1)上设置有电路板夹持座(3)、芯片定位托盘(2)、芯片焊接模组；所述芯片焊模组包括水平转动架(4)，所述水平转动架(4)上环绕其中轴线依次固定有芯片拾取器(6)和涂浆模块(5)；
2.根据权利要求1所述的集成电路芯片焊接装置，其特征在于，两个所述直线往复运动机构均与主轴(503)传动连接，所述直线往复运动机构包括齿盘(526)，所述齿盘(526)同轴固定连接在主轴(503)上，所述齿盘(526)两侧分别设置有一个与之啮合的齿条(510)，且两个所述齿条(510)平行设置，每个所述齿条(510)均通过一个第一伸缩机构(511)可伸缩连接在吊架(501)上。
3.根据权利要求1或2所述的集成电路芯片焊接装置，其特征在于，还包括吹扫模组，所述吹扫模组包括两个压缩筒(512)，所述主轴(503)两侧分别设置有一个压缩筒(512)，两个所述压缩筒(512)与两根齿条(510)一一对应设置，所述压缩筒(512)固定连接在吊架(501)上，每个所述压缩筒(512)一端均套设并固定密封有一个气囊(5
4.根据权利要求3所述的集成电路芯片焊接装置，其特征在于，所述放气组件包括压缩筒(512)，所述压缩筒(512)上同轴可转动安装有一个密封筒(517)，所述密封筒(517)内壁上贯穿设置有若干个第一通孔(525)，所述压缩筒(512)内壁中均开设有一条导气道(518)，所述导气道(518)靠近气囊(516)一端贯穿压缩筒(512)内壁设置，所述导气道(518)上靠近密封筒(517)一侧内壁上贯穿设置有若干第二通孔(519)，所述第二通孔(519)与第一通孔(525)一一对应设置，所述密封筒(517)传动连接有一个旋转驱动机构，所述旋转驱动机构用于驱动密封筒(517)自转；
5.根据权利要求4所述的集成电路芯片焊接装置，其特征在于，所述旋转驱动机构包括转筒(520)，所述转筒(520)与密封筒(517)同轴固定连接，所述转筒(520)外表面同轴开设有螺旋导向槽(521)，所述螺旋导向槽(521)内可滑动安装有滑块(522)，所述滑块(522)通过第二伸缩机构(523)可伸缩连接在吊架(501)上，所述挤压块(524)设置在两个弧形轨道(506)之间，且所述挤压块(524)处于挤压体(505)的运动轨迹覆盖范围中，所述挤压块(524)与滑块(522)之间固定连接。
6.根据权利要求5所述的集成电路芯片焊接装置，其特征在于，所述挤压体(505)靠近挤压体(505)一端呈等腰三角形状。
7.根据权利要求1所述的集成电路芯片焊接装置，其特征在于，所述挤压体(505)呈圆球状。
...【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片焊接装置，包括工作台(1)，其特征在于，所述工作台(1)上设置有电路板夹持座(3)、芯片定位托盘(2)、芯片焊接模组；所述芯片焊模组包括水平转动架(4)，所述水平转动架(4)上环绕其中轴线依次固定有芯片拾取器(6)和涂浆模块(5)；
2.根据权利要求1所述的集成电路芯片焊接装置，其特征在于，两个所述直线往复运动机构均与主轴(503)传动连接，所述直线往复运动机构包括齿盘(526)，所述齿盘(526)同轴固定连接在主轴(503)上，所述齿盘(526)两侧分别设置有一个与之啮合的齿条(510)，且两个所述齿条(510)平行设置，每个所述齿条(510)均通过一个第一伸缩机构(511)可伸缩连接在吊架(501)上。
3.根据权利要求1或2所述的集成电路芯片焊接装置，其特征在于，还包括吹扫模组，所述吹扫模组包括两个压缩筒(512)，所述主轴(503)两侧分别设置有一个压缩筒(512)，两个所述压缩筒(512)与两根齿条(510)一一对应设置，所述压缩筒(512)固定连接在吊架(501)上，每个所述压缩筒(512)一端均套设并固定密封有一个气囊(516)，所述压缩筒(512)内设置有一个活塞(514)，所述活塞(514)上同轴固定有一个活塞杆(513)，所述活塞杆(513)远离气囊(516)一端固定连接在相邻的齿条(510)上，所述压缩筒(512)上均安装有放气组件，所述放气组件与压缩筒(512)内部连通。
4.根据权利要求3所述的集...
【专利技术属性】
技术研发人员：李华锋，
申请(专利权)人：安徽禹芯半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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