【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及应力测试装置，尤其是一种测试物体在温差下，上下表面产生的曲翘应力的装置。
技术介绍
1、水泥混疑土路面板内不同深处的温度,随气温的变化而变化。这种变化使混凝土板出现膨胀和收缩变形的趋势。当变形受阻时,板内便产生翘曲应力。当应力超过板所能承受的最大应力时,就会产生破坏。
2、由于混凝土板、基层和土基的导热性能较差,当气温变化较快时,使板顶面与底面产生温度差,因而板顶与板底的胀缩变形大小也就不同。当气温高时,板顶面温度较其底面高,板顶膨胀变形较板底的大,则板中部隆起:相反,当气温下降时,板顶面温度较其底面板低,板顶收缩变形较板底大,因而板的边缘和角翘起。由于板的自重、地基反力和相邻板的铂制作用,使部分翘曲变形受阻,从而使板内产生翘曲应力。由气温升高引起的板中部隆起受到限制时,板底面出现拉应力:而当气温降低时引起的板四周翘起受阻时,板顶面出现拉应力。
3、我国现行水泥混凝土路面设计规范考虑温度翘曲应力时假设:温度沿板断面呈直线变化、板和地基始终保持接触,不计自重。板顶面与板底面的温度差通常表示为板的温度梯度乘以板厚。对于较厚的板,采用温度沿板断面呈直线分布的假设,即按板顶和板底的温度差确定的温度梯度计算的温度翘起应力，会得到偏大的温度翘起应力值。因此，需要测试机器对温度曲翘产生的应力进行实际测试，通过数据校正获取具体的线性分布。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题，是针对上述存在的技术不足，提供一种路基曲翘应力测试装置，其能通过全桥应变片
2、本专利技术采用的技术方案是：提供一种路基曲翘应力测试装置，用于路基面层试样的曲翘应力测试，包括
3、龙门式测试台，所述龙门式测试台的顶部安装有施压装置；所述龙门式测试台的框架内对称设置有两个承托板；位于下侧的承托板设置在龙门式测试台的底部，位于上侧的承托板与施压装置对接；所述的路基面层试样可放置于两个承托板之间，并通过施压装置压紧于两个承托板之间；所述的路基面层试样的上下表面均涂覆有接触弹性固化剂；所述的接触弹性固化剂用于消除路基面层试样与承托板之间的空隙；
4、全桥应变片阵列，布设于每个承托板与路基面层试样的对接面；所述每个承托板背离对接面的一面，均固定有全桥应变片阵列的电路板；所述的全桥应变片阵列的每个全桥应变片的电线在承托板的厚度方向穿过承托板与电路板连接；所述电路板的一侧设置有数据传出端口；所述的数据传出端口在所在的承托板的侧边露出；
5、温差施加装置，被构造用于在路基面层试样厚度方向创造温差；所述两个承托板的至少其中的一个上安装有温差施加装置。
6、作为本技术方案的优选，施压装置为液压式施压装置，液压式施压装置的下部连接有施压板；所述施压板与承接组件通过定位孔柱结构插接配合。
7、作为本技术方案的优选，每个承托板均安装有温差施加装置。
8、作为本技术方案的优选，温差施加装置包括安装在电路板后部的温差半导体片、贴附在温差半导体片外表面的散热翅片、安装在散热翅片后部的散热风扇；所述的承托板的侧面开有位置对应散热翅片的散热孔。
9、作为本技术方案的优选，上侧的承托板的下部套结有柔性套箍；所述柔性套箍用于套结在路基面层试样的侧面。
10、作为本技术方案的优选，承托板的对接面的四周设置有围挡边缘；所述对接面上分布有用于支撑路基面层试样的柔性凸起。
11、作为本技术方案的优选，承托板的对接面、柔性凸起、全桥应变片阵列的外表面均通过浸胶工艺附着有低密度聚乙烯膜层。
12、作为本技术方案的优选，接触弹性固化剂为单组分室温硫化硅橡胶。
13、本专利技术的有益技术效果：对于表面并不平整的路基面层试样，通过接触弹性固化剂对其表面进行涂覆，使其于承托板实现良好接触；接触弹性固化剂在固化后，在受到压力时，可以将力传递给全桥应变片阵列。在传递力的过程中接触弹性固化剂对相邻位置的干涉较小，并且其自身的弹性可以适应路基面层试样水平方向的收缩和膨胀。另外，接触弹性固化剂，还可以使得路基面层试样与承托板保持良好的热传递；还可以在路基面层试样承受承托板的压力时，可以防止受力不均导致脆裂。
14、全桥应变片阵列对路基面层试样的上下平面进行压力采样，通过与原始未有温差下的数据进行对比，获取在承受温差下，路基面层试样的阵列采样点的压力分布。
15、关于本专利技术优选技术方案的技术效果，将在实施例的展开中予以得到清楚说明。
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1.一种路基曲翘应力测试装置，用于路基面层试样的曲翘应力测试，其特征在于：包括
2.根据权利要求1所述的一种路基曲翘应力测试装置，其特征在于：所述的施压装置为液压式施压装置，液压式施压装置的下部连接有施压板；所述施压板与承接组件通过定位孔柱结构插接配合。
3.根据权利要求1所述的一种路基曲翘应力测试装置，其特征在于：所述的每个承托板均安装有温差施加装置。
4.根据权利要求3所述的一种路基曲翘应力测试装置，其特征在于：所述的温差施加装置包括安装在电路板后部的温差半导体片、贴附在温差半导体片外表面的散热翅片、安装在散热翅片后部的散热风扇；所述的承托板的侧面开有位置对应散热翅片的散热孔。
5.根据权利要求1所述的一种路基曲翘应力测试装置，其特征在于：所述上侧的承托板的下部套结有柔性套箍；所述柔性套箍用于套结在路基面层试样的侧面。
6.根据权利要求1所述的一种路基曲翘应力测试装置，其特征在于：所述承托板的对接面的四周设置有围挡边缘；所述对接面上分布有用于支撑路基面层试样的柔性凸起。
7.根据权利要求1所述的一种路基曲
8.根据权利要求7所述的一种路基曲翘应力测试装置，其特征在于：所述接触弹性固化剂为单组份室温硫化硅橡胶。
...【技术特征摘要】
1.一种路基曲翘应力测试装置，用于路基面层试样的曲翘应力测试，其特征在于：包括
2.根据权利要求1所述的一种路基曲翘应力测试装置，其特征在于：所述的施压装置为液压式施压装置，液压式施压装置的下部连接有施压板；所述施压板与承接组件通过定位孔柱结构插接配合。
3.根据权利要求1所述的一种路基曲翘应力测试装置，其特征在于：所述的每个承托板均安装有温差施加装置。
4.根据权利要求3所述的一种路基曲翘应力测试装置，其特征在于：所述的温差施加装置包括安装在电路板后部的温差半导体片、贴附在温差半导体片外表面的散热翅片、安装在散热翅片后部的散热风扇；所述的承托板的侧面开有位置对应散热翅片的...
【专利技术属性】
技术研发人员：金鑫民，田建军，吴凤龙，王佳佳，吴彬，国鑫，柳永强，陈伟巍，李生光，周维，杨晓旭，
申请(专利权)人：承德周道路桥有限公司，
类型：发明
国别省市：
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